中国大陆ISSCC发表论文篇数已反超中国台湾和日本

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集微网消息，近年来，中国大陆（含港澳地区）在全球首屈一指的电路实现会议——国际固态电路会议 （ISSCC） 上发表的论文篇数已经反超中国台湾地区和日本。

ISSCC由电气与电子工程协会（IEEE）固态电路学会赞助发起、是全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的领先指标，许多重量级半导体前瞻技术的论文都在此会议上发表，素有“IC设计领域奥林匹克大会”的美称。

根据ISSCC统计，在2013年，美国共计有73篇相关论文获选，其次是日本30篇，韩国22篇，中国台湾地区以19篇居全球第四位，中国大陆地区共发表6篇论文，排名第五。

2021年，美国相关论文获选ISSCC达到75篇，韩国30篇位居第二位，中国大陆地区22篇排名第三， 超过日本12篇、中国台湾地区的12篇，跃居第三位。

除ISSCC半导体相关论文外，在人工智能（AI ）论文方面，中国大陆地区2020年获选论文数达到566篇，仅次于美国的639篇排名第二，2023年预估达到4000篇。

（校对/思坦）