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FT评台积电全球广设晶圆厂:半导体业一个时代的结束

来源:爱集微

#台积电#

07-27 18:40

图源:EETASIA

集微网消息(文/思坦),台积电董事长刘德音26日在股东常会上首度松口,德国确实是下一站设厂考虑点;至于在日本设厂已进入深入的讨论阶段,美国亚利桑那州厂则已在兴建中,中国南京厂更是已展开建置28nm的成熟制程产能,预计明年下半年便可开始量产。

台积电成立近35年来,制造事业的主要重心几乎都在中国台湾。如今出现这样的转变,英国《金融时报》(FT)形容,可谓半导体产业一个时代的结束。

晶圆代工的模式,让欧美和日本的半导体厂家可以不用砸大钱兴建晶圆厂,转而把资源集中在其他领域,创造更多价值。但如今迫于地缘政治的形势压力,台积电不得不往外“拓展”。

在全球广设晶圆厂,自然能让台积电世界第一的地位更加巩固,但墨卡托中国所(MERICS)科技分析师约翰·李(音译)指出,近来国际上掀起半导体制造回流的趋势,实际上都是由国家所推动。如此一来台积电和整个半导体供应链的共生关系势必会生变。换句话说,广设晶圆厂的“代价”,恐怕就要由台积电的客户承担。

报道援引波士顿顾问公司(BCG)和美国半导体产业协会(SIA)4月公布的一份报告,在美国拥有一座晶圆厂的总成本,比在亚洲高出25%到50%。英特尔全球法规事务副总裁史雷特也表示,在欧洲制造芯片会比在亚洲有30%-40%的“成本劣势”。

约翰·李认为,西方政府承诺要给予台积电和其他芯片厂的补助,恐难填满那40%的缺口。

根据上述BCG/SIA的研究,中国大陆、中国台湾和韩国要给予的财务支援,约占这些芯片制造商在这些国家享有的成本优势的40%-70%。

台积电已表明,客户须分摊部分成本,CEO魏哲家本月稍早曾说,“我们面对制造成本的挑战。”“因此我们的晶圆价格会稳住,甚至提高。”

问题是,这些改变究竟能得到什么效益?

以美国政府为例,当初推动晶圆制造回流,是为了减少国防供应链对外国来源的依赖,尤其是容易受中国大陆影响的领域,但经过这一年,在全球芯片荒带来的震撼下,各国政府都希望台积电能到境内设厂,以免他们的产业未来再受类似的供应瓶颈所苦。

但产业专家表示,在多个国家建立芯片产能,却又希望同时达成国安与供应链有韧性的目标,无异于缘木求鱼。约翰·李认为在欧盟国家设厂的意义,比在美国或日本薄弱的多。

在最糟的情况下,针对不同国家的产业政策目标打造出芯片供应链,最后可能伤害甚至破坏供应链。

台积电创始人张忠谋日前便曾警告,试图让“时光倒流”是相当不切实际的作法,“花费了数千亿与许多年时间后,结果仍将是无法充分自给自足且成本高昂的供应链。”

(校对/小山)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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