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住友电木将导入全新生产线,半导体封装材料产能将提高5成

来源:爱集微

#住友电木#

2021-07-27

集微网消息,7月27日,钜亨网显示,日本住友培科日前宣布,中国子公司苏州住友电木将导入全新生产线,砸25亿日元将半导体封装材料产能提高5成,全新产线完成后,产能将从目前每月1200公吨提高到每月1800公吨。

据悉,苏州住友电木全新产线已着手施工,预计2021年内完成,目标在2022年初投产,成品也预定出货给中国市场。

住友培科表示:“中国当地从事后段专业封测代工(OSAT) 的业者、在设备投资方面非常畅旺,以长远眼光来看,中国的半导体封装材料需求应当会不断增加。”其还表示会仔细观察市场需求的成长情况,来考量是否要进一步的强化产能。(校对/Jack)

责编: 邓文标

李帅

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邮箱:lishuai1@lunion.com.cn

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