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英特尔代工疑组建美国联盟?三大目标被揭示

来源:爱集微

#英特尔#

07-28 19:12

集微网消息,英特尔近日宣布,未来将为亚马逊AWS、高通代工生产芯片。媒体指出,尽管是企业之间的交易,但这三家美国企业的合作透露出美国芯片产业的重大转变:组成“美国联盟”。

据台媒联合新闻网报道,“美国联盟”的短期目标在于要争取美国政府补贴,中期目标则是配合政府策略,降低对亚洲晶圆代工的依赖,长期目标是要以真正美国制造的半导体,满足对关键基础设施的需求。

根据美国半导体产业协会(SIA)的数据,美国在全球半导体制造业的占比从1990年的37%降至目前的12%。分析认为,美国制造业的全球竞争对手都获得了政府补贴,使美国难以吸引半导体的新建设。在全球陷入“芯荒”之际,美国政府也因此不断推出新政策,以扶持国内芯片制造业。

以英特尔、美光为首的美国半导体厂商都想要分食政府的补贴资源。全球65家芯片制造商与上下游厂商已在5月组成“美国半导体联盟”(SIAC),该组织成员包括苹果、高通及英特尔等美国科技企业。

至于中期目标,英特尔可能想要配合美国政府策略,降低对中国台湾、日本及韩国的依赖。美国国会咨询委员会3月发布报告示警,由于对中国台湾晶圆代工的依赖,美国将面临失去半导体优势的风险。

美国政府在日前发布的一份供应链报告中也把中国台湾、大陆、日本和韩国的科技供应货商列为国家安全的“危险性风险”。

华尔街日报分析,美国当前半导体对外国制造商的依赖程度已到危险程度,更糟的是,预计未来十年新增的芯片产能约有 40%将位于中国大陆 ,这将使大陆成为世界上最大的半导体制造基地。

长期解决之道是将更多的芯片制造转移到美国本土,不仅要建设先进的半导体工厂,还要打造一支接受过高端制造工作培训的芯片大军,以填补令美国决策者及企业忧心的半导体漏洞。

(校对/Jimmy)

责编: 乐川

小山

作者

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