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【芯视野】大陆OLED驱动芯片量产何以难关重重?

来源:爱集微

#芯视野#

#驱动芯片#

07-30 18:00

集微网报道(无剑芯)中国大陆晶圆厂商似乎跟不上中国大陆驱动芯片设计厂商的发展步伐。近日,有消息称华为海思的OLED驱动芯片在获取40nm、28nm工艺制造和封测产能以及高端测试支持方面面临重重困难。

而事实确实如此。目前,大陆晶圆厂整体代工能力已经跟不上大陆OLED驱动芯片设计厂商的需求,后者不得不向台湾晶圆厂求助,但是在晶圆产能紧张的情况,台湾晶圆厂优先供应给当地的OLED驱动芯片厂商,大陆OLED驱动芯片厂商刚刚兴起就遭遇晶圆产能紧缺困境,大陆晶圆厂技术亟待突破。

产能紧张试产失败,大陆OLED驱动芯片遭遇困境

国产柔性OLED已进入规模化竞争阶段,去年市场占比首次突破10%。今年国产柔性OLED产能将进一步释放,2021年出货量有望首次突破1亿片。中国OLED产业的高速成长将催生大量的OLED驱动芯片需求,为国产OLED驱动芯片的发展提供了良机。

为了抓住OLED驱动芯片市场机遇,包括汇顶科技、集创北方、中颖电子、晟合微电子、格科微、云英谷、吉迪思、新相微、海思、芯颖、奕斯伟等大陆厂商纷纷涌入这一市场。

但不得不直面的是,晶圆代工产业格局制约着中国大陆OLED驱动芯片发展进程。据了解,韩国晶圆代工厂与韩国OLED驱动芯片设计厂商深度绑定,形成垂直整合模式,处于全球领先地位;中国台湾晶圆代工厂也与当地的OLED驱动芯片设计厂商深度合作,优先为当地芯片设计厂商代工;中国大陆晶圆厂主要代工液晶显示驱动芯片,OLED驱动芯片代工经验较少,大陆OLED驱动芯片设计厂商大多不得不将订单交给台湾晶圆厂。

但当前全球晶圆产能紧张,OLED驱动芯片代工利润也较低,因而被台湾晶圆厂边缘化,不仅大陆OLED驱动芯片设计厂商陷入艰难的境地,台湾OLED驱动芯片设计厂商也不一定能获得足够的晶圆产能。台湾OLED驱动芯片设计厂商希望大陆晶圆厂能够承接部分订单,大陆OLED驱动芯片设计厂商也在积极推动大陆晶圆厂代工OLED驱动芯片。

大陆晶圆厂实力的持续提升才有可能让大陆OLED驱动芯片设计厂商获得进一步发展的机会,否则,后者将一直处于被动局面。

据悉,部分大陆晶圆厂正在尝试量产OLED驱动芯片。近一两年来,海思积极布局OLED驱动芯片,正联合大陆晶圆厂推动OLED驱动芯片量产,但是并不如意。显示产业链消息人士透露,海思OLED驱动芯片今年第一季度试产不顺。

有消息人士进一步补充道,海思原本计划今年第一季度试产OLED驱动芯片,但是遭遇美国禁令限制,再加上大陆晶圆厂40nm HV(DDI制程)产能还没开出来,所以试产延迟到第二季度。

随着不断地调试,海思OLED驱动芯片将离量产越来越近。驱动芯片行业人士汪强(化名)指出,虽然海思OLED驱动芯片截至目前还没有成功量产,但是通过不断试错,已经接近量产水平了。接下来就要看台湾瑞鼎在大陆晶圆厂40nm HV(DDI制程)试产是否顺利,如果顺利就可以预见海思OLED驱动芯片离成功量产也就更近了。

内忧外患缺乏人才,大陆OLED驱动芯片路在何方?

这背后折射的是中国大陆晶圆厂与中国台湾、韩国晶圆厂的巨大差距。中国台湾晶圆厂六年前就已经量产40nm OLED驱动芯片,韩国晶圆厂量产40nm/28nm OLED驱动芯片的时间更早,但是中国大陆晶圆厂40nm OLED驱动芯片至今还达不到量产水平,更不论量产28nm OLED驱动芯片了。这是为何?

不少产业人士认为,缺人才、缺技术、缺设备、内斗频繁等是中国大陆晶圆厂OLED驱动芯片生产能力大幅落后中国台湾和韩国晶圆厂的重要原因。

中国大陆晶圆厂缺少量产OLED驱动芯片的核心技术人才。韩国晶圆厂最先量产OLED驱动芯片,一直防止核心人才外流。中国台湾晶圆厂经过不断试错,跟随中国大陆OLED产业发展步伐,OLED驱动芯片量产水平不断提高。而中国大陆晶圆厂才刚刚试产40nm OLED驱动芯片,由于缺乏相关的人才和技术,暂时无法达到量产水平。半导体行业专家库里(化名)认为,芯片生产良率的提高需要靠掌握核心技术的人才,他们能从失败中找出规律,能找出晶圆问题并不断改进。

当然,中国大陆部分晶圆厂频繁内斗也放慢了中国大陆晶圆代工技术水平提高的速度。半导体行业分析师高阳(化名)表示,中国大陆晶圆厂在28nm制程工艺方面一直没有充足的人才,后来又更换核心技术人才,对28nm重视程度不如14nm,导致28nm制程工艺与中国台湾晶圆厂存在较大的差距。

如今,美国又通过设备出口限制的方式遏制中国大陆晶圆厂的发展,对中国大陆晶圆厂先进制程以及部分成熟制程生产造成了重大打击。以赛亚调研执行长曾盟斌指出,美国已经将中国大陆领先的晶圆厂列入贸易黑名单,中国大陆领先的晶圆厂10nm以下先进制程发展将受到严重冲击。美国还可能进一步限制半导体相关设备出货给中国大陆晶圆厂,对出口中国大陆的10nm以上设备耗材采取逐件审批的方式。这将影响中国大陆晶圆厂22nm/28nm的扩产计划,中国大陆领先的晶圆厂不得不被迫暂缓扩产的脚步,中国大陆晶圆厂28nm OLED驱动芯片的生产计划将被进一步推迟。

内外交困之下,显然中国大陆晶圆厂代工OLED驱动芯片能力的提升还需要很长的路要走。中国台湾晶圆厂6年前已经生产出40nm OLED驱动芯片,但是中国大陆晶圆厂才现在刚开始试产,两者存在巨大的差距,中国晶圆厂技术提升还需要有耐心,需要通过不断试错来提升技术水平。

曾盟斌认为,越先进的制程节点技术难度越高,中国大陆半导体发展相对与美国、韩国、中国台湾等起步相对晚,就目前技术来看,台积电5nm制程节点已量产,而中芯国际目前最先进的制程节点仍在14nm,中国大陆晶圆厂制程技术落后至少2-3代,因此还需要时间与经验才有办法提升,同时也需要进一步实现自主技术突破,或者网罗海外技术人才,加快技术攻关。

(校对/艾禾)

责编: 慕容素娟

无剑芯

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