黑芝麻智能杨宇欣：核心芯片推动全新汽车产业链增长 | 2021集微半导体峰会

6月25日-26日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧举行，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，汇集上千名行业精英，共话行业未来。在第二天的集微高端通用芯片专场论坛上，黑芝麻智能科技（上海）有限公司CMO杨宇欣作了“高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型”的主题分享。

发布于：2021-07-30