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晶圆厂喊涨不断 下游设计厂反迎增长新契机?

来源:爱集微

#IC设计#

#晶圆涨价#

07-31 11:46

图源:EETASIA

集微网消息(文/思坦),近期晶圆代工产能持续吃紧声音不断,今年恐难有缓解机会,而在晶圆厂不断调涨价格的背景下,设计厂第二季度毛利率与获利普遍却有不错表现,除了跟进涨价,产品优化也是主要原因。

本周,网通芯片厂瑞昱、MCU厂盛群、手机芯片厂联发科、晶圆代工厂联电等多家中国台湾重量级半导体厂均召开法说会。

瑞昱与联电等不仅认为第三季度晶圆代工产能仍供不应求,吃紧情况今年恐难有缓解机会,甚至可能延续到明年。瑞昱预期,若需求持续大于供给,今年下半年或明年晶圆代工报价将延续上涨趋势。据联电估计,第三季度平均售价将上扬6%,除产品结构优化外,代工报价调涨是平均售价扬升的主因之一。

中国台湾《经济日报》指出,为应对晶圆代工报价可能持续调涨,IC设计厂目前接单报价皆采用浮动策略,即晶圆代工厂调升报价,IC设计厂产品也跟进调涨售价。比如盛群继4月1日全面调涨产品售价后,预计8月1日再次全面调涨产品售价,涨幅约10%至15%,因应供应商涨价导致成本增加。

观察IC设计厂第二季度毛利率与获利表现,普遍不受晶圆代工报价调涨影响,反而交出亮丽成绩单。

盛群第二季度毛利率突破5成关卡,攀高至51.2%,较第一季度拉升3.4个百分点,归母净利5.13亿元新台币(下同),毛利率与获利皆创下历史新高;瑞昱第二季度毛利率也跃升至50.41%,较第一季度拉升5.63个百分点,第二季度归母净利达43.05亿元,季增40.9%,同创单季获利历史新高;联发科第二季度毛利率46.2%,较第一季度拉升1.3个百分点,税后净利275.87亿元,季增7%,年增277.4%,改写历史新高纪录。

除调涨产品售价外,在产能资源有限的情况下,IC设计厂多将产能优先支持毛利率较高的产品,产品结构优化,也是推升IC设计厂毛利率及获利成长的一大动力。晶圆代工产能吃紧,报价调涨,对IC设计厂不全然是不利因素,反而可能带来新契机。(校对/乐川)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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