科创板开市两周年,明星半导体公司探讨全球扩产潮下的“芯”思考

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集微网消息,科创板自2019年7月22日开市至今已整整两周年,期间众多明星企业开启了轰轰烈烈的成长故事,同时,科创板的造富效应催生一大批百亿富翁。截至目前,科创板上市公司已超过300家,总市值突破4.5万亿元,募资规模占A股半壁江山。

7月30日,“科创板开市二周年”峰会在上海市徐汇区开幕,多家明星半导体科创板上市公司创始人、董事长、高管及头部投资机构人士聚焦中国科创领域,进行深入解读、探讨和展望。

图源:科创板日报

据科创板日报报道,中微公司副总裁、董秘刘晓宇表示,如何以相对较少的投入获得技术的进步,并在特定领域实现赶超,是大家需要共同面对并努力克服的问题。对于芯片紧缺问题,他指出,国内的产能供应与产出严重不匹配,同时比较领先的客户扩产相对集中,且很多产能投资在先进产能。另一方面中央和各地方政府的支持下,特色工艺产能建设也在推进,能够形成较好的长尾效应。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟对于缺货问题同样指出,明年下半年应该有缓和,到后年基本上应该比较好。但是在当前高景气度下催生了2000多家芯片设计公司,而且还在不断增加,他认为不需要这么多设计公司,否则很多公司没有竞争力,行业需要整合。

澜起科技副总经理、董秘梁铂钴认为缺货周期表现在两个方面。首先是人工智能、物联网、新能源、智能汽车等市场对半导体需求越来越多,推升了行业景气度,对此看好未来5-10年都是大发展周期。其次,市场需求快速上升,同时供应链不畅造成了缺货。业内主流观点要到明年下半年才会有所缓解。

乐鑫科技董事长、总经理张瑞安指出,科创板上市加速了公司研发。上市之前,乐鑫大概两年出一款产品,上市之后资金多了,研发投入也能随之增加,现在一年出3-4 款产品,明年大概6款新的产品。

敏芯股份副总经理张辰良则表示,国内器件与国外的差距,主要还是在产业链上,比如原材料等,而且这些都是需要长时间投入、出效果慢的环节,希望在这些领域可以加大投资。

天风证券电子行业首席分析师潘暕看来,半导体虽然贵,但没有泡沫。高成长、高景气、国产化等继续给予半导体行业很大的发展空间。同时他相信未来会有更多上市公司进入整合期,因此企业的发展思路应该逐步由总量扩张向提质增效过渡。

中航证券认为,半导体上市公司的投资已过第一阶段预期提升和第二阶段订单与产能确认,现处于第三阶段业绩兑现的时点,行业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局,盈利能力显著改善。(校对/思坦)

责编: 刘燚
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