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海思强攻驱动IC冲击台厂?三大重点犹待观察

来源:爱集微

#海思#

#驱动IC#

07-31 16:58

图源:海思

集微网消息(文/思坦),近期,华为海思OLED驱动IC将于明年量产的消息引起广泛热议,中国台湾《远见》杂志评论称,对于海思此举是否将冲击中国台湾相关厂家,未来有三大观察重点。

观察重点一:能否顺畅衔接供应链?

IC设计是半导体产业一环,从上游的IP授权,到下游的代工、封装、测试、终端客户,都需要时间磨合。

有业内人士点出,针对每家厂商的不同规格的面板,驱动IC厂商都需拿出应对方案,找出最好的设计,这势必需要时间磨合。

放大看供应链,全球晶圆代工产能严重不足困境下,业内推测,尽管海思可能后续会获得政策性支持,获得部分代工产能,但实际能拿到多少,还需要观察。

从本周最新消息看来,中芯国际很有可能会挤出产能,调配成熟制程产线,让海思驱动IC真的落地成真。未来与同样拥有成熟制程的中国台湾工厂,竞争关系将更明显。

观察重点二:驱动IC门槛真的低吗?

业内人士指出,驱动IC比起计算、图形、AI等IC,技术门槛确实较低。不过,要是海思跨进来,还是会有学习曲线要走完,并需跨过若干技术门槛。

例如,驱动IC应用在产品或系统,会遇到静电保护、能耗等各类问题,处理这些细节与疑难杂症,就是最终综合决定客户接受度、产品成败的因素。要优化这些细节,需长时间与客户合作累积经验,这也是新进者想要追上韩国和中国台湾的厂商,必须走完的过程。

欧洲外资机构近期发布报告称,海思早在2018就开始投入OLED驱动IC开发,原预计2020年生产,但遇到设计瓶颈、美国制裁而推迟。进而总结认为,海思因代工产能不足、产品效能较差,因此OLED驱动IC,未来对既有厂商仅微幅威胁(limited threat)。

观察重点三:驱动IC新应用值得期待

《远见》杂志认为,整体来看,海思过去10年与华为共伴成长之下,累积丰厚的IC设计能力,2020年遇上美国全力防堵,设计能力变得无用武之地,但实力还是在。转进驱动IC的技术问题迟早会克服,加上中芯国际等产能支持、中国市场的广阔容量,对中国台湾相关厂商的威胁,短期并不见得明显,长期就很难说了。

不过,新技术应用与新商机掌握,仍旧是未来战况的关键观测点。市调机构TrendForce分析师叶碧纯指出,驱动IC目前仍缺货状态,缓解时间点则需看晶圆厂产能释出的时间与量。他也指出,OLED驱动IC,在2022年仍呈供需紧张状态,2023年才“有机会”缓解。

尽管目前这波驱动IC缺货的好景气是由电脑等宅经济商品推动,但叶碧纯提到,未来也可持续留意成长率高的车用面板驱动IC、AR、VR用Mini LED与Micro LED驱动IC的相关商机。(校对/乐川)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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