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涉及线路板、芯片等,中淳电子、煋邦等5个项目签约苏州太仓

来源:爱集微

#苏州#

#签约#

08-02 10:14

集微网消息,7月30日,苏州太仓城厢镇成功举行高端芯片项目专场集中签约仪式,现场共成功签约5个项目,总投资超14亿元。

图片来源:太仓城厢

中淳电子元器件及设备装备项目:注册资本2亿元,总投资10亿元,项目主要从事研发、制造柔性线路板等新型电子元器件及设备、装备。达产后,预计实现年产值超6亿元,年税收超3000万元。

煋邦智能芯片项目:注册资本8000万元,总投资3亿元,项目主要为国内民爆企业提供国内最先进的数码电子雷管技术、设备及系统平台整体服务。达产后,预计实现年产值超2.5亿元,年税收超2200万元。

5G液态金属导热片项目:注册资本1000万元,总投资3000万元,项目主要从事5G液态金属导热片,柔性导电材料研发设计与产业化,达产后,预计实现年产值超3000万元,年税收超300万元。(校对/小如)

责编: 小北

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