台积电3nm制程今日起启动机台设备安装

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图源:自由时报

集微网消息,台积电3nm制程今日起如期开始安装设备。继5nm制程开始显著贡献营收后,3nm也预计在今年下半年试产,并于明年下半年量产。

据中国台湾《自由时报》报道,台积电南科晶圆18厂是其5nm和3nm的主要生产基地。台积电总裁魏哲家日前表示, 5nm在进入量产的第二年,具有最佳的性能、功耗及面积(PPA),在智能手机、高性能计算(HPC)相关应用的驱动下,需求持续强劲。

5nm占台积电营收比重逐季攀升,今年第二季度占比为18%,较第一季度的14%进一步提高,预计今年全年将占台积电营收比重达约20%。同属台积电5nm家族的4nm预计在今年第三季度试产,2022年进入量产。

另外台积电表示,3nm仍采用FinFET晶体管架构,按照计划开发且进度良好,平台完成支持智能手机及HPC计算应用,设计定案量比5nm有更多客户参与,也会是晶圆代工最先进技术。

据了解,苹果、高通、AMD、英伟达和联发科等都是台积电5nm客户,预计3nm主力客户将包括苹果、英特尔等。

尽管外界陆续传出台积电3nm提早试产或延后量产,但该公司仍按照既定计划推进。据悉,台积电上个月积极赶工兴建3nm厂,主要目的在于8月起如期展开机台设备安装工作。在先进制程领域,英特尔、三星恐面临更大压力。(校对/思坦)

责编: 朱秩磊
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