京元电7月营收创新高，两岸扩产满足订单需求

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集微网消息，芯片测试企业京元电受苗栗竹南厂外籍移工聚集感染新冠肺炎影响， 6月营收大幅下滑，不过公司在复工后加快赶工并提升产能利用率，7月合并营收达新台币29.57亿元，创下历史新高。

京元电公告7月合并营收环比增长49.5％至新台币29.57亿元，较去年同期增长19.7％，创下单月营收历史新高，累计前7个月合并营收为新台币181.85亿元，较去年同期成长6.2％，改写历年同期历史新高。

据台媒工商时报报道，全球半导体产能持续吃紧，测试产能同样供不应求，京元电降载复工导致营收下滑，全线复工后提升产能利用率弥补业绩。

京元电下半年来自5G及高性能计算（HPC）相关芯片测试订单持续增加，其中5G手机芯片、人工智能（AI）计算芯片、HPC处理器、CMOS图像传感器（CIS）等新规格芯片陆续推出，芯片测试时间较上一代产品拉长50％以上，造成下半年测试产能严重短缺。

据悉，京元电已宣布上调今年资本支出超七成，达到新台币160亿元，以满足客户端强劲需求，并为未来2～3年运营进行超前部署。

报道指出，京元电除扩充位于中国台湾的竹南厂和铜锣厂外，大陆的苏州京隆也将扩建生产线，两岸扩产才能够满足客户订单需求。

业内人士指出，京元电6月因疫情降载而延后的订单将在第三季逐月回补，目前来看包括5G手机芯片、WiFi 6／6E芯片、数据中心AI／HPC芯片、FPGA、CIS传感器等测试接单旺盛。除产能全线运作外，京元电也上调了每小时测试代工价（hourly rate），在营收恢复成长动能之际，也将明显带动毛利率回升。

京元电董事长李金恭日前在股东会上指出，随着科技进步，半导体纳米制程不断向前发展，先进封装向晶圆级、3D及异质集成等方向精进，芯片变得更为复杂，加上为应用面朝多元领域使用，半导体制造环节中的测试能力扮演举足轻重的角色。（校对/隐德莱希）