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京元电7月营收创新高,两岸扩产满足订单需求

来源:爱集微

#京元电#

08-07 17:07

图源:网络

集微网消息,芯片测试企业京元电受苗栗竹南厂外籍移工聚集感染新冠肺炎影响, 6月营收大幅下滑,不过公司在复工后加快赶工并提升产能利用率,7月合并营收达新台币29.57亿元,创下历史新高。

京元电公告7月合并营收环比增长49.5%至新台币29.57亿元,较去年同期增长19.7%,创下单月营收历史新高,累计前7个月合并营收为新台币181.85亿元,较去年同期成长6.2%,改写历年同期历史新高。

据台媒工商时报报道,全球半导体产能持续吃紧,测试产能同样供不应求,京元电降载复工导致营收下滑,全线复工后提升产能利用率弥补业绩。

京元电下半年来自5G及高性能计算(HPC)相关芯片测试订单持续增加,其中5G手机芯片、人工智能(AI)计算芯片、HPC处理器、CMOS图像传感器(CIS)等新规格芯片陆续推出,芯片测试时间较上一代产品拉长50%以上,造成下半年测试产能严重短缺。

据悉,京元电已宣布上调今年资本支出超七成,达到新台币160亿元,以满足客户端强劲需求,并为未来2~3年运营进行超前部署。

报道指出,京元电除扩充位于中国台湾的竹南厂和铜锣厂外,大陆的苏州京隆也将扩建生产线,两岸扩产才能够满足客户订单需求。

业内人士指出,京元电6月因疫情降载而延后的订单将在第三季逐月回补,目前来看包括5G手机芯片、WiFi 6/6E芯片、数据中心AI/HPC芯片、FPGA、CIS传感器等测试接单旺盛。除产能全线运作外,京元电也上调了每小时测试代工价(hourly rate),在营收恢复成长动能之际,也将明显带动毛利率回升。

京元电董事长李金恭日前在股东会上指出,随着科技进步,半导体纳米制程不断向前发展,先进封装向晶圆级、3D及异质集成等方向精进,芯片变得更为复杂,加上为应用面朝多元领域使用,半导体制造环节中的测试能力扮演举足轻重的角色。(校对/隐德莱希)

责编: 乐川

小山

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