电动车IGBT 功率模组欧日主导

电动车带动功率半导体和模组需求，绝缘栅双极电晶体（IGBT）模组是关键之一，中国台湾厂商积极布局自主供应链，不过目前IGBT 芯片与模组主要由欧洲和日本厂商主导，台厂在IGBT 芯片制造仍有待急起直追。

电动车市场成长带动关键功率半导体元件和模组需求，攸关变频、变压、变流、功率放大、功率管理等功能，也攸关电动车快速充电效能，其中以IGBT 和第三代半导体碳化矽（SiC）芯片和模组最为重要。

产业人士指出，IGBT 芯片制造以硅晶圆为基础，在电动车主要应用在电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器等3 个子系统，约占整车成本的7% 至10%。而SiC 模组目前主要是电动车大厂特斯拉（Tesla）带动采用，导入主驱逆变器和车载充电器应用，不过其他电动车厂采用SiC 模组时间，最快也要到2023 年。

从市场规模来看，研调机构预估2022 年全球IGBT 市场可到60 亿美元，中国大陆IGBT 市场预估2023 年可到人民币290.8 亿元；去年全球SiC 市场规模不到20 亿美元。

不过IGBT 芯片元件主要由欧洲和日本大厂主导，其中欧洲英飞凌（Infineon）全球市占率超过32%，日本富士电机（Fuji Electric）占比近12%，欧洲安森美半导体（ON Semiconductor）近8%，另外包括日本东芝（Toshiba）、三菱电机（Mitsubishi）、欧洲意法半导体（STM）等。

IGBT 模组也由英飞凌、三菱和富士电机等三大厂主导，其中英飞凌市占率超过35%，三大厂市占率达58%。中国大陆也正急起直追，包括斯达半导体、中车时代电气、威科电子、比亚迪等积极布局电动车用IGBT 模组。

中国台湾厂商积极建立电动车用IGBT 自主供应链，例如二极管厂朋程在电动车用IGBT 模组已有初步成果，预期第4 季送样客户专案，10 月提功能验证和信赖性验证，预估明年底首样机种小量出货，最快明年底开始贡献营收。

鸿海集团在出货制造高电压高电流IGBT 模组，已有7 年至8 年经验，主要应用于马达控制，鸿海转投资夏普（Sharp）在IGBT 模组也有制造能力。

导线架厂界霖已切入电动车和油电混合车用IGBT 模组，客户包括日系和欧系车厂，应用在车用和充电桩领域；艾姆勒车电（2241）也积极开发电动车IGBT 芯片散热模组；保护元件厂聚鼎（6224）子公司聚烨科技也布局电动车IGBT 模组散热应用。

不过产业人士指出，电动车用IGBT 芯片制造以12 吋晶圆为主，英飞凌和Cree 等大厂已量产，台厂IGBT 晶圆以6 吋晶背产能为主，应用在电冰箱等商用领域，至于台厂在IGBT 芯片发展进度，还需要1 年至1.5 年的时间才可浮出台面。

比较IGBT 模组和SiC 模组功能效益，产业人士分析，SiC 模组可让电动车加速性能佳、充饱电后里程数较远、充电速度快且导电时间短，且散热效益可差3 倍至5 倍，但价格差距达10 倍至15 倍，因此SiC 模组主要应用在高里程高阶的电动车款，预期短期未来5 年电动车用功率模组仍是以IGBT 模组为主。