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一周概念股:安防终端大厂订单逐渐释放,华为哈勃大手笔加码光刻胶

来源:爱集微

#一周概念股#

08-15 10:53

集微网消息 随着安防监控市场规模持续增长,海康威视、大华股份等终端厂商的产品销量走俏,订单量不断释放,产业链上游的厂商也因此受益。比如晶振市场需求回暖并快速进入景气周期,而国内厂商也纷纷开启扩产,并向高精度、低功耗、高频化、小型化的高端产品加速突围。

随着市场景气度的持续提升,投资界也加大对半导体产业链的投资。本周,华为哈勃对外投资一家生产中高端光刻胶单体材料的制造商——徐州博康。自2019年开始,华为哈勃相继投资数十家半导体产业相关公司,在外部承压环境下,华为正在积极重构供应链体系。

安防终端大厂订单逐渐释放

近年来,随着安防监控市场规模持续增长,海康威视、大华股份等终端厂商的产品销量走俏,CMOS图像传感器也出现供不应求的局面。相比于上下游可以算是普遍受惠的情况,夹在两者之间的模组环节却只有极少一部分企业能从中获利。

行业人士告诉集微网:“由于大部分安防摄像头中用到的模组不需要用到COB制程的,相对手机摄像头模组来说要简单许多,所以传统的安防大厂用到的模组在很长时间里都是自产自销,将供需都牢牢掌控在手中。”

正因如此,真正在市场上释出模组需求的多数都是中小规模的终端厂。

对此,一家模组厂也对集微网透露:“近几年想从安防市场分一杯羹的企业不在少数,但海康、大华这样的巨头几乎占据了绝大多数的份额。虽然中小规模的厂商选择外发订单,但抢单的人太多,尤其是许多模组厂都是由手机市场转型而来,其产能要比这些企业的订单量要大许多。如果几家行业巨头一直是自己生产模组,真正留给模组厂发挥的空间其实很小。”

虽然得益于近几年的安防市场景气度持续提升,中小规模的终端厂的需求也呈现正向增长,但模组厂基本上都是从智能手机市场起家,产能有一定规模,所以在客户和项目的选择上也会有一些考量。

上述行业人士表示:“在元件单价不断上涨的趋势下,我们遇到不少中小客户对高单价元件的承受度颇高,所以它们也比较少缺货,订单的稳定性和数量都还算不错;相反,如果是追求高性价比的初创企业客户,由于其维持元件供需稳定比较难,所以也不会是模组厂优先考虑的项目。”

“所幸的是,近两年大厂为了控制成本,开始将部分安防摄像头模组订单外发,一定程度上改善了上述局面。”该行业人士补充到。

据集微网了解,由于安防市场规模快速增长,终端厂原有的摄像头模组产能逐渐无法满足,然而扩产又需要消耗大量的人力物力。为了平衡成本管控与产能需求,“外包”就成了其解决难题的首选方案。

国内晶振市场格局生变

在5G通信、电动汽车、消费电子、物联网、安防等需求的驱动下,晶振市场需求回暖并快速进入景气周期,而国内厂商也纷纷开启扩产,并向高精度、低功耗、高频化、小型化的高端产品加速突围。

随着5G通信、wifi 6时代的到来,晶振产品在朝着高频化和小型化的方向迭代升级。高通、海思和intel平台频率将从38.4MHz向76.8MHz升级,联发科、三星平台频率将从26MHz向50MHz升级,在尺寸方面基本上采用的是1612或1210的设计方案。

业内人士指出,随着无线通信越来越高的传输速度(基带从4G到5G,WiFi从5到6),为了维持系统本身的SN Ratio,晶振的频率必须持续提高。目前,5G手机正在持续导入高 基频晶振。

小型化方面,以SMD型的频率元件为例,目前长宽尺寸上已由3.2 x 2.5mm、2.5 x 2.0mm、 2.0 x 1.6mm,进而发展至1.6 x 1.2mm、1.2 x 1.0mm、1.0 x 0.8mm,甚至更小型的0.8 x 0.6mm;在元件的高度上亦由 1.2mm、0.9mm、0.8mm、0.7mm、0.5mm,往0.35mm、0.30mm、0.25mm改进。

值得注意的是,目前,市场上高频化、小型化的晶振产品主要向日本爱普生、NDK、KDS和台湾晶技等厂商进口,产品价格较高。

据了解,大普通信、惠伦晶体、泰晶科技等国内领先的晶振厂商在该领域已经实现突破,产能正在逐步提升。

以大普通信为例,其产品已经覆盖了全系列的时频解决方案。其中晶振产品覆盖OCXO,MCXO,TCXO,VCXO,普通的OSC和Crystal,满足国际电信联盟GR-1244-CORE定义的时钟等级:1、2、3E、3、4E和4,具有低相噪、高稳、抗冲击、抗震、低g敏感性、低抖动和宽温等特性,全方位满足全球通信、电力、工控、专网、仪器仪表、医疗、导航定位、汽车电子、物联网、智联网以及消费类电子等众多领域客户的差异化需求。

在贸易摩擦加剧的背景下,国内知名通讯、手机、安防、家电等厂商为了保障产业链安全,积极寻求国产替代,促使高频化、小型化的中高端晶振产品进口替代加速。

可以预见的是,随着国内晶振厂商在中高端领域逐步导入客户,原本被日本厂商垄断的中高端晶振市场格局也将发生改变,国内厂商核心竞争力和市场份额也将迅速提升。

华为哈勃大手笔加码光刻胶

随着行业景气度的持续提升,投资界也加大对半导体高端材料的投资。

8月10日,徐州博康信息化学品有限公司(以下简称“徐州博康”)工商信息发生变更,股东中新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(以下简称“华为哈勃”)。据悉,华为哈勃为徐州博康注资3亿元,这也是华为哈勃成立以来在半导体领域的最大单笔投资。

公开资料显示,徐州博康专注于光刻胶原材料到成品的自主研发及生产,实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链;拥有5000平方研发中心,位于松江漕河泾科技绿洲,研发团队200余人,博士和硕士占比50%以上。配置有KrFNikonS204、I9、I12、ACT8track、日立CDSEM等先进光刻检测设备,以及其它理化检测设备如ICP-MS、HPLC、GC、IR等。

目前,徐州博康产品线涵盖193nm/248nm光刻胶单体、193nm/248nm光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品。目前已成功开发出40+个中高端光刻胶产品系列,包括多种电子束胶,ArF干法光刻胶,KrF正负型光刻胶,I线正负型光刻胶及GHI超厚负胶,应用于IC集成电路制造多个环节,服务客户超100家。

同时,徐州博康承担了国家“02专项”中的子课题“ArF光刻胶单体产品的开发与产业化”、国家产业振兴和技术改造项目、江苏省科技成果转化等项目。

在产业资本和政府的支持下,徐州博康新建年产1100吨光刻材料及1万吨电子溶剂新工厂已于2021年6月份正式投产,项目全部达产后,可实现年产值20亿元,这也是中国目前第一个可以规模化生产中高端光刻胶的生产基地。

众所周知,在过去十年的时间里面,华为在国内是极少直接对产业投资,而近几年其旗下的华为哈勃则已经投资数十家企业,这些企业包括了显示芯片、光通信芯片、滤波器、模拟芯片、连接器等,而投资徐州博康,则是其加速布局光刻胶领域的重要一步。

由于外部环境原因,华为哈勃的投资方向势必会向国内本土厂商身上倾斜,而被投企业的国产化程度和技术方面是否打破国外厂商技术垄断是华为哈勃投资考量的重要因素。(校对/Lee)

责编: wenbiao

Arden

作者

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