一周动态:芯恩、华润微、中芯绍兴项目新动态;广东、上海临港“十四五”规划持续划“芯重点”

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集微网消息,本周消息,上海临港“十四五”规划发布,打造集成电路千亿级产业集群;广东制造业“十四五”规划发布,涉及28纳米先进制造、EDA国产化;芯恩或将启动12英寸线扩建;华润微重庆追投42亿元新建封装基地;; 2025年TCL将具备6条高世代线;深圳国资正式入主方正微电子……

热点风向

上海临港新片区发展“十四五”规划发布,打造集成电路千亿级产业集群

8月12日,上海市人民政府印发《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发展“十四五”规划》,到2025年,地区生产总值在2018年基础上翻两番,培育形成智能新能源汽车、集成电路、高端装备制造3个千亿级产业集群。

集成电路产业。建设“东方芯港”特色产业园区。围绕集成电路制造、贸易、核心装备、关键材料、高端芯片设计等领域,加快推动重点企业集聚、重点项目建设投产,加强关键材料本地化配套能力,形成集成电路全产业链生态体系。加快关键核心技术协同攻关,聚焦汽车电子、工业互联网等重点领域电子设计自动化(EDA),积极布局智能传感、人工智能(AI)、功率芯片等。加快圆片级、扇出型等先进封装技术研发量产,提升制造、封装、测试一体化服务能力。聚焦先进特色工艺集成电路材料,推动第三代半导体材料等领域突破,加快12英寸设备研发及产业化。发展电子元器件分销业务,建设辐射全国、扩展亚太地区的集成电路设备支持服务中心以及零组件、耗材等仓储配送中心。到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元。

广东制造业“十四五”规划发布,涉及28纳米先进制造、EDA国产化

近日,《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》印发,提出前瞻布局半导体及集成电路等战略性新兴产业。

半导体及集成电路方面,推进集成电路EDA底层工具软件国产化, 支持开展EDA云上架构、应用AI技术、TCAD、 封装EDA工具等研发。扩大集成电路设计优势, 突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计, 支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V (基于精简指令集原则的开源指令集架构) 等专用芯片开发设计, 前瞻布局化合物半导体、毫米波芯片、太赫兹芯片等专用芯片设计。布局建设较大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线, 重点推进模拟及数模混合芯片生产制造, 加快FDSOI (全耗尽型绝缘层上硅) 核心技术攻关, 支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化, 重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件, 发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。到2025年, 半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元, 打造我国集成电路产业发展第三极,建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

2021上半年中国集成电路产业销售额达4102.9亿元,同比增长15.9%

8月12日,中国半导体行业协会官微发布了前6个月中国集成电路产业销售额。据统计,2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4102.9亿元,同比增长15.9%,增速比第一季度略有下降。其中,设计业同比增长18.5%,销售额为1766.4亿元;制造业同比增长21.3%,销售额为1171.8亿元;封装测试业同比增长7.6%,销售额为1164.7亿元。

海关总署:前7个月集成电路进口近3683亿个,增加27.4%

据海关总署统计,前7个月,进口机电产品4.13万亿元,增长18.8%。其中,集成电路3682.9亿个,增加27.4%,价值1.51万亿元,增长17.1%。

项目动态

8英寸线投片后,芯恩或将启动12英寸线扩建

近日,青岛市生态环境局公开青岛芯恩“集成电路研发生产一期项目”建设项目环境影响报告表。

芯恩集成电路研发生产一期项目或于近期启动扩建。该文件显示,项目备案变更证明建设内容及规模包括四期工程,一期工程为现有工程,年产8英寸芯片36万片、12英寸芯片3.6万片、光掩膜版1.2万片;二期工程为本项目,为12英寸产线。

8月2日,芯恩举办誓师大会,正式宣布8英寸厂投片成功,投片产品为功率芯片。同时,有消息人士透露,芯恩青岛的12英寸厂也将于8月15号开始投片。

芯恩青岛项目由张汝京博士领衔。2018年5月,芯恩(青岛)集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式举行,这是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目。

继12英寸功率半导体晶圆项目后,华润微重庆追投42亿元新建封装基地

8月12日“重庆发布”微信公众号显示,华润微电子控股有限公司(以下简称“华微控股”)追加投资42亿元,建设功率半导体封装基地,包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后,功率封装产量达到每月220万颗。目前该项目可研方案拟提交国家发改委,后期将对接市发改委加快通过项目评审。

2021年6月,华润微电子有限公司发布公告称,其全资子公司华微控股拟与大基金二期、重庆西永微电子共同发起设立润西微电子(重庆)有限公司,注册资本拟为50亿元,由项目公司投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目,项目计划投资 75.5亿元。

上海再添第三代半导体项目,瀚镓半导体将建4英寸GaN中试线

8月9日,浦东时报刊登了“瀚镓GaN自支撑晶圆制造关键技术研发与产业化项目的环评公示”。

公示内容显示,上海瀚镓半导体科技有限公司将在浦东建设4英寸GaN高质量自支撑晶圆的研发及中试。

中芯绍兴超6千万元拿地,明年开工、用于项目扩建?

8月11日,浙江省自然资源厅公示了一则土地招拍挂出让结果。文件显示,土地成交价格为6383万元,土地使用权人为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称:中芯绍兴),供地方式为拍卖出让。开工时间为2022年8月26日,竣工时间为2024年8月26日。

据中芯绍兴官方消息,中芯绍兴于2018年5月开工建设,2019年下半年设备安装调试,2020年1月实现量产,当前8英寸晶圆每月产出已达7万片以上。中芯集成是一家专业提供从特色半导体芯片和系统集成模块的代工制造服务,具备大规模产业化生产能力。

正威集团300亿元投资落地大连,含GaN为核心第三代半导体基地等项目

近日,大连金普新区管委会与深圳正威集团签署总投资达300亿元的战略合作协议,,双方将在金普新区就半导体产业、新材料产业以及物流产业等领域进行全方位合作。

据大连日报报道,根据协议,双方将合作建设以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地、以金属铜为原料向下游延伸建设5G新材料产业基地,同时搭建金属和新材料等大宗商品交易平台,并将发挥金普新区港口优势的大连自贸片区政策,建设临港产业工贸集聚地。

企业动态

TCL:2024年产线将达9条,2025年将具备6条高世代线

近日,TCL科技发布2021年半年报。TCL产能规模保持高增长,2024年产线将达到9条。同时,2025年,TCL也将具备6条高世代线。

据介绍,TCL t4柔性 AMOLED 产线一期满产,二期和三期设备完成搬入,通过折叠、屏下摄像、LTPO 等差异化技术储备,在高端市场加快产品开发和客户合作,出货量实现同比翻倍以上增长。 

同时,TCL已投建第 8.6 代氧化物半导体新型显示器件生产线 t9项目,预计2023年投产。

深圳国资正式入主方正微电子,加快打造成为第三代半导体芯片制造龙头企业

据深圳特区报报道,8月12日,深圳市属国企市重大产业投资集团有限公司完成深圳方正微电子有限公司重组变更的全部法律程序并正式进驻。

会上,重投集团董事长、总经理戴军要求加快打造成为第三代半导体芯片制造领域龙头企业,助力深圳打造第三代半导体创新高地。

方正微电子成立于2003年12月,致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化。其官方消息显示,方正微电子拥有两条6英寸晶圆生产线,年产能达60万片。

依图科技IPO“弃考”后,医疗业务或出售给竞争对手

作为AI四小龙之一的依图科技,在科创板IPO“弃考”后,传其已出售医疗业务。

据36氪报道,依图科技已将其医疗业务出售给同业公司深睿医疗。依图科技选择将医疗业务出售给同类公司,此举不免令人遐想,或为补充公司现金流的迫切压力所致。

企查查显示,依图科技旗下武汉、西安、成都等多地的医疗分公司已注销。

图片来源:企查查

(校对/图图)

责编: 韩秀荣
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