总投资20亿元 半导体先进封装新型载板项目签约落户乌镇

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集微网消息,7月30日,浙江嘉兴桐乡举行2021年第二批重大项目集中“签约、开工、竣工”活动。

乌镇发布消息显示,乌镇一批项目在活动上集中“签约、开工、竣工”,其中签约项目中包括了半导体先进封装新型载板项目。

图片来源:乌镇发布

据悉,半导体先进封装新型载板项目计划总投资20亿元,新建或改建厂房2万平方米。主要从事集成电路封装载板的研发、生产与销售,产品为IC载板、陶瓷基板、高精密双面及多层线路板等,可广泛应用于功率器件及通信、手机应用模块、汽车电子、激光芯片封装、LED封装等产业领域。(校对/图图)

责编: 赵碧莹
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