1、发改委：完善“揭榜挂帅”“赛马”等机制 加快补齐产业链供应链短板弱项
2、湖北千万元专项经费为攻克汽车“缺芯”技术难关，发力MCU、专业芯片等
3、总投资20亿元 半导体先进封装新型载板项目签约落户乌镇
4、闻泰科技智能座舱产品进入样机阶段，向汽车Tier1供应商迈进
5、南大光电拟2.08亿元增资南大微电子，推动高纯氟系电子材料项目建设
6、荣耀回应上市传闻：聚焦业务发展，近期没有上市计划
1、发改委：完善“揭榜挂帅”“赛马”等机制 加快补齐产业链供应链短板弱项
8月17日，国家发展改革委召开8月份例行新闻发布会。
国家发展改革委新闻发言人孟玮表示，要多措并举稳定制造业投资。一方面，积极支持先进制造业投资，不断完善和用好“揭榜挂帅”“赛马”等机制，加快补齐产业链供应链短板弱项。另一方面，引导企业加大技术改造投资，加强传统制造业碳减排政策的引导和激励，推进绿色低碳投资。与此同时，还要综合施策缓解大宗商品价格上涨压力，落实各项降成本政策，增强中下游制造业企业投资动力。
针对碳中和等相关问题，孟玮指出，今年以来，各地区各部门积极推进碳达峰碳中和相关工作，取得了一定成效。但在工作中确实出现了有些地方、行业、企业的工作着力点有所“跑偏”，采取的行动措施不符合实事求是、尊重规律、循序渐进、先立后破的要求。一是目标设定过高、脱离实际。有的地方、行业、企业“抢头彩”心切，提出的目标超越发展阶段；有的地方对高耗能项目搞“一刀切”关停；有的金融机构骤然对煤电等项目抽贷断贷。二是遏制“两高”行动乏力。遏制“两高”项目盲目发展是当前碳达峰碳中和工作的当务之急和重中之重，但有的地方口号喊得响，行动跟不上，有的地方甚至违规上马“两高”项目，未批先建问题比较突出。三是节能减排基础不牢。碳达峰碳中和与节能减排、应对气候变化工作一脉相承，有的地方对节能减排工作不够重视，能耗“双控”落实不力；有的行业没有扎实做好结构节能、技术节能、管理节能，而是寄希望于某种技术一劳永逸解决问题；有的机构蹭热度、追热点，热衷于打标签、发牌子，碳中和“帽子”满天飞。
同时，孟玮提到，下一步，我委将进一步完善和强化能耗“双控”制度，制定出台三年工作方案，指导各地扎实有力有序做好工作，坚决遏制“两高”项目盲目发展，坚决把不符合要求的“两高”项目拿下来，加快推动经济社会发展全面绿色转型。（校对/若冰）
2、湖北千万元专项经费为攻克汽车“缺芯”技术难关，发力MCU、专业芯片等
近日，湖北省科学技术厅对2021年度中央引导地方科技发展资金“车规级MCU与专用芯片及控制器研制”专项拟立项项目进行公示。
据湖北省科技厅最新消息，湖北省科技厅启动“车规级MCU与专用芯片及控制器研制”重大科技项目，安排1000万元专项经费，应对汽车产业芯片短缺问题。
“车规级MCU与专用芯片及控制器研制”重大科技项目采取创新联合体的方式组织实施，由东风汽车集团牵头，武汉理工大学、芯来科技有限公司、武汉飞思灵微电子技术有限公司等8家创新链上下游的研发设计、流片制造、检测封装等单位共同组建。
该项目将完成车规级MCU与专用芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，建立国际先进的车规级MCU芯片制造工艺平台，完成1款车规级MCU、4款专用芯片、3款车规级晶振的研制，完成2款基于完全自主车规级芯片的控制器研发（2款发动机控制器）。（校对/小如）
3、总投资20亿元 半导体先进封装新型载板项目签约落户乌镇
7月30日，浙江嘉兴桐乡举行2021年第二批重大项目集中“签约、开工、竣工”活动。
乌镇发布消息显示，乌镇一批项目在活动上集中“签约、开工、竣工”，其中签约项目中包括了半导体先进封装新型载板项目。
图片来源：乌镇发布
据悉，半导体先进封装新型载板项目计划总投资20亿元，新建或改建厂房2万平方米。主要从事集成电路封装载板的研发、生产与销售，产品为IC载板、陶瓷基板、高精密双面及多层线路板等，可广泛应用于功率器件及通信、手机应用模块、汽车电子、激光芯片封装、LED封装等产业领域。（校对/图图）
4、闻泰科技智能座舱产品进入样机阶段，向汽车Tier1供应商迈进
8月17日晚间，闻泰科技公众号显示，近日，闻泰科技智能座舱产品成功通过客户审核，进入样机阶段。这是闻泰科技布局汽车电子业务，从车规级半导体供应商向汽车Tier1供应商迈进的重要一步。
据闻泰科技通讯业务BG3车载事业部总经理陈欲来介绍，闻泰车载产品线的目标是把闻泰发展为汽车电子行业的智能汽车和智慧出行的前装车规级解决方案提供商，为客户提供从软件到硬件再到制造的一整套方案（包括但不限于智能座舱、智能网联和自动驾驶领域的创新产品研发）。
其自研的车规级智能座舱域控制器，对不同安全等级零部件，可针对性使用Linux、Android、QNX适配，模块化开发效率高；符合车规级功能安全标准，整个系统达到ASIL-B等级；全栈式应用集成平台，完美集成Autosar、千兆以太网及SOME/IP；可实现1芯载8屏，完美集成仪表、Infotainment、HUD、DMS、流媒体后视镜、二排屏等；模块化整车OTA、集成TBOX实现远程控制、电子围栏、360等常见功能。
闻泰自研的车规级智能驾驶域控制器，可实现L2+级自动辅助驾驶，并适配多款市场主流车型，实车验证中；符合车规级功能安全标准，整个系统已达到ASIL-D等级；借助高算力处理器，自研多传感器融合AI算法，实现摄像头、激光雷达、毫米波雷达的完美融合，联合高精定位合作伙伴，搭载国内外多家主流车企实车验证；搭载自研云服务器，打造最高安全等级的云服务，合作方式根据主机厂、tier1需求灵活选择；全栈式移植，给合作伙伴减轻开发负担，加速产品市场投放。
据介绍，闻泰科技通讯业务BG3车载事业部目前已经建立了创新的车载研发体系，且团队不乏主机厂、tier1的高管和技术大牛，整个车载团队已经近百人规模。在智能座舱、智能网联和自动驾驶方面，闻泰已经同多家主机厂、tier1、芯片供应商等生态链的上下游建立合作关系。（校对/Jack）
5、南大光电拟2.08亿元增资南大微电子，推动高纯氟系电子材料项目建设
8月17日，南大光电发布关于全资子公司乌兰察布南大微电子材料有限公司增资扩股暨关联交易的公告，称拟向南大微电子增资20,800万元。
公告显示，今年2月，南大光电在乌兰察布市投资设立一家全资子公司乌兰察布南大微电子材料有限公司（以下简称“南大微电子”），注册资本200万，主要用于“高纯氟系电子材料项目”的前期可行性认证和筹备工作。
此外，南大光电拟为南大微电子引入员工持股平台：天津南晟叁号企业管理合伙企业（有限合伙）、天津南晟肆号企业管理合伙企业（有限合伙）和天津南晟伍号企业管理合伙企业（有限合伙），并在此基础上引入新的投资方上海澳特雷贸易有限公司。
据介绍，本次交易完成后，南大微电子为公司控股子公司。（校对/西农落）
6、荣耀回应上市传闻：聚焦业务发展，近期没有上市计划
据中国证券报报道，8月17日，荣耀回应称，荣耀聚焦业务发展，近期没有上市计划。
荣耀表示，荣耀未来将更加开放和透明，并不排斥在合适的机会上市，至于上市时间等细节，还没有提上议程。
此前有网络传闻荣耀手机借壳波导股份上市，对此波导股份发布澄清公告称，公司未与荣耀手机有过商议，不存在荣耀手机借壳波导股份上市事项，公司也未代工生产荣耀手机。公司与荣耀手机不存在任何形式的合作。公司主营业务未发生变化。
8月12日，荣耀举办了主题为“致非凡”的发布会，当天荣耀CEO赵明表示，荣耀未来肯定会更加开放和透明，融资渠道也会多元化，不排斥未来在合适的机会上市。但目前更重要的是构建面向未来的核心能力，荣耀的团队不会追求一夜暴富。（校对/西农落）
