财政拖累，日本芯片制造业或难与中美匹敌

图源：路透社

集微网消息，上世纪80年代末期，日本在全球半导体市场所占份额超过50%，后来在先进技术生产上逐渐落后，近几年又受到海外厂商挤压，到2019年份额已降至10%左右。对于日本来说，这是 “失落的三十年”。随着美国重金投掷半导体制造业，全球半导体竞争日益升温，日本又生出了新的担忧。

据路透社报道，日本官员已经开始担忧，国内仅存的一些半导体优势也将不保，日本将被完全挤出半导体市场。

日本前首相安倍晋三在5月的自民党内部会议上表示，“我们不能只是继续一直在做的事，必须在完全不同的层面展开行动。”这是自民党推动日本成为领先数字经济体的首场党内会议。

日本经济产业省（METI）今年早些时候发布的文件显示，到2030年，日本在全球芯片行业的市场份额可能降为零，透露出对于日本无法立足未来高科技产业的担忧。

目前，日本仍有包括东京电子、信越化学、JSR、爱德万等半导体材料和设备供应商，在全球范围内掌握着关键话语权。但这些领导企业的未来却成了日本政府的主要担忧。

日本官员担心，美国吸引台积电等亚洲代工厂赴美设厂的做法，可能也会用在日本企业身上。

日本经产省商务情报政策局情报产业课长西川和见指出，“企业有可能在日本建厂并出口，但作为供货商，你离得越近越好，这样更容易交流信息。”虽然这种转变不会立刻发生，但长期来说则有可能。

他也指出自己担忧的企业，包括：硅晶圆制造商信越化学和SUMCO、光刻胶供应商JSR、及半导体设备制造商Screen和东京电子。

JSR的一名发言人表示，我们已经做好准备应对每个国家或地区的政策变化。目前没有将生产转移至美国的计划。

尽管如此，日本仍需确保国内半导体企业的稳定供应。日本需要芯片代工厂购买国内企业生产的晶圆、机器和化学品等产品，同时确保日本汽车厂商和消费电子制造商有稳定的半导体供应来源。

为此，日本6月宣布加强半导体设计、研发与生产的新战略，将与海外代工厂合作建造新厂，重振日本半导体产业。

5月，日本宣布将向台积电拨款约190亿日元，用于后者在茨城县筑波市产业技术综合研究展开半导体制造技术研发项目。预计旭化成、揖斐电（IBIDEN）等超过20家日本公司将加入该项目。

然而路透社指出，日本产业政策成功与否将取决于资金。截至目前，日本已拨款5000亿日元用于增强半导体供应链。相比其他国家的支出计划，日本的支持力度显然微不足道。

日本电子和信息技术产业协会(JEITA)在一封电子邮件中表示，“以目前的支持水平来说，日本半导体行业形势艰难，我们希望政府提供与世界其他国家相当的激励措施。”

报道指出，如果要赶上美国的支持力度，日本将不得不拨出大量公共资金，而这些资金原本可能用于卫生健康和福利方面。

前日本经济产业大臣甘利明表示，鉴于日本的财政状况，将很难与美国、欧盟和中国匹敌。（校对/乐川）