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厦门出台“十四五”先进制造业规划,加快天马、电气硝子等项目投产

来源:爱集微

#厦门#

#十四五#

#政策#

08-19 16:13

集微网消息,8月16日,厦门市工信局印发《厦门市“十四五”先进制造业发展专项规划》(以下简称《规划》),到2035年,厦门制造业实现跨越式发展,产业基础高级化和产业链现代化水平显著提高,有力支撑富有全球竞争力的现代化产业体系的建设。

根据《规划》,到2025年,厦门构建电子信息万亿产业集群,高端装备、新型消费、新材料及生物医药打造成为新兴千亿级产业链群;规模以上工业企业超3000家,年销售额百亿以上企业达到15个。在生物医药与健康、集成电路、新材料等领域突破关键核心技术,培育形成一大批以国产替代、自主可控为核心的创新型企业,企业自主创新能力跻身全国前列。

产业发展方向

高位整合资源,培育“电子信息”万亿产业集群

加速产业集群内部互动,强化与厦门及闽西南区域其他优势产业协同配套,系统提升产业集群竞争力;以科研平台及龙头企业为抓手,力争突破“工业四基”关键制约环节,提升新产品、新技术乃至全产业链自主可控能力;积极把握新基建及智能终端市场需求,引培并举, 推动产业持续高速发展,打造集“芯-屏-端-软-智-网”于一体的电子信息万亿级产业集群。

1.平板显示

以未来热点应用领域为导向,以突破关键材料和先进工艺为核心任务,加强本地各产业之间的融合共享发展,构建厦门平板显示全产业链生态,打造国际一流新型显示产业示范区。

一是加快天马第6代柔性 AMOLED 生产线项目、电气硝子 8.5 代及以上玻璃基板项目三期、宸鸿科技 SNW 导电膜生产项目等项目投产;以天马、三安光电等龙头企业为主导,加速 OLED、Mini-LED、Micro-LED 等新型显示研发及产业化进程。

二是加速突破关键材料和先进工艺。以OLED、柔性屏等新型显示为主导,推进屏幕基板、OLED有机发光材料及金属掩膜版等关键基础材料研发;推动OLED成盒制程关键工艺、真空热蒸镀技术、薄膜封装技术等关键工艺突破;加强上游光学膜、偏光片、模组等关键环节布局。

三是积极联合平板显示、集成电路、计算机与通讯设备、软件信息等产业龙头企业,对接企业技术资源和产品需求,以“面板+ 软件”、“面板+IC”、“面板+终端”等融合发展模式,抢先布局未来显示市场。

2.计算机与通讯设备 

以龙头企业及重大项目为支点,完善现有供应链配套和产业链生态,以“设备智能化、生活智慧化”为主线,促进创新链与生产链互相嵌套,推动全产业链优化升级,打造全国服务器之都、国内领先智能终端产业集聚区。

一是依托戴尔、浪潮、神州鲲泰等龙头企业,大力引进产业链配套企业,积极发展应用于5G 的关键核心电子元器件零部件和功能组件、外围设备,推动发展服务于新基建的云服务器、 边缘计算服务器、AI服务器等高性能计算机,打造高性能计算机及5G通讯设备生产基地。

二是加大对可穿戴设备、智能硬件等新兴移动终端的培养与招商引资力度,积极发展可穿戴监测、运动、婴幼儿监护、适老化健康养老等智能健康设备;基于跨境电商、远程诊疗、动漫游戏、影视文旅等应用场景,鼓励发展增强/虚拟现实等智能装备。

三是推动福建省图像信息处理企业工程技术研究中心、福建省智能家居系统企业工程技术研究中心等科研平台与戴尔、旗胜等龙头企业开展合作,加速计算机、音视频、网络终端、数字监控等设备制造企业,由产品供应商向智慧办公、智慧家居、智慧驾驶、智慧安防等综合解决方案供应商转型。

3.半导体与集成电路 

紧盯国家战略方向及国内外市场缺口,以强化区域协同为主线,以突破基础核心领域为目标,强化关键共性技术供给、装备研发,打造东南沿海集成电路产业核心区。

一是促进产品往高端应用场景延伸。推动LED企业向智慧照明、健康照明、农业照明及医疗照明等应用场景发展;推动芯片设计企业向高性能计算机、新型显示等领域延伸;支持发展面向5G、云计算、物联网、人工智能等新基建及智慧城市场景的电子元器件;鼓励发展应用于新能源动力汽车、可穿戴智能装备等未来热点应用场景的集成电路产品。

二是全力突破关键技术环节。重点发展半导体和集成电路制造所需的基础材料及相关制备工艺。

三是加快区域资源整合。依托厦门集成电路设计公共服务平台、厦门大学国家集成电路产教融合创新平台等科研平台,建立健全产教融合、产学合作体系;深化厦台合作,以重点项目为抓手,加强厦门两岸集成电路自贸区产业基地建设,加快集成电路关键领域取得突破。

4.软件和信息服务

高标准推进人工智能应用技术研究。依托瑞为、云知芯、美亚柏科等人工智能技术国内领先企业,重点开发面向各类应用场景的智能服务产品和解决方案,加强语音识别、自然语言处理、图像识别、机器视觉等领域的深入开发及应用;不断加强人工智能核心算法的研发和迭代,加快人工智能商业化进程。

加强供需对接,壮大“新材料”千亿产业链群

以“关键基础材料”和“先进基础工艺”为突破口,以“产学研用投一体化”为着力点,深化新材料与区域特色产业协同发展,打造具有较强国际影响力、国内一流的新型功能材料创新发展高地。

一是面向高端应用场景,推动企业突破关键材料和制造工艺。鼓励厦钨研发面向军工领域的硬质合金,推动钨钼向电子级靶材等关键光电领域材料发展;支持光电信息材料企业精进提纯技术、优化提纯工艺。

二是加快整合区域资源,健全“产学研用”合作体系。

三是加大科研成果和产业应用对接,巩固新材料对其他制造业的基础支撑。从厦门及闽西南优势产业应用场景出发,运用财政科技资 金撬动社会资本加大科技创新投入,重点发展应用于生物医药与健康、平板显示、半导体与集成电路、高端装备等领域的先进碳材料、先进 高分子及复合材料、特种金属及功能材料、光电信息材料等产品。

主要行动任务

加快产学研用一体化合作,推动科技创新超越

加快创新科研平台建设。围绕制造业创新发展的重大共性需求,在智能制造、高端装备、新能源汽车、电子信息、新材料、生物医药与健康等领域创建一批国家级和省级制造业创新中心,重点开展行业基础、关键和共性技术研发、成果产业化、人才培训等工作;支持厦门大学、厦门理工大学、集美大学等院校与企业合作建立研发中心,推动中科院、清华大学、北京大学等国内顶尖院校在厦门建立研究分部,鼓励天马微电子、三安集成、士兰微电子、通富微电子、浪潮等企业在厦门建立技术中心、检测中心、重点实验室等研发机构;积极对接全球创新资源和网络,支持异地研发和科创“飞地”,提升海外创新创业孵化器和人才基地建设水平,支持与金砖国家、“一带一路”国家和地区联合共建科技园、实验室、技术企业孵化器和中小企业网络。

此外,《规划》还提出了统筹工作部署、健全人才保、提升土地保障、加大资金保障、巩固技术保障、强化数据保障等保障措施。

(校对/西农落)

责编: 若冰

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作者

微信:17826662439

邮箱:gongjj@lunion.com.cn

作者简介

关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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