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最高2000万元,重点支持集成电路产业等,厦门发布重大科技计划项目申报指南

来源:爱集微

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#政策#

08-19 17:40

集微网消息,8月13日,厦门市科学技术局发布《2021年厦门市重大科技项目(工业及信息化领域)申报指南》(以下简称《申报指南》)。

根据《申报指南》,单个项目中,高校、科研院所类的参与单位不超过1家。对第一、第二产业领域,单个项目扶持资金一般不超过1000万元(特别重大项目可放宽至2000万元),单家单位扶持资金不超过500万元;对第三产业领域,单个项目扶持资金不超过500万元,单家单位扶持资金不超过300万元。

此次《申报指南》重点支持集成电路和第三代半导体、高端装备、新一代人工智能三大产业领域。

(一)集成电路和第三代半导体

方向一:高性能芯片研发及产业化(专题编号:20210101)

研究目标:围绕通信、工业控制、车载、人工智能等应用的高性能芯片技术要求,对标国内外一流芯片产品,提高企业核心芯片自主研发能力,促进高性能芯片的本地产业化。

研究内容:

①高速通信核心芯片;

②工业控制、车载级微控制器芯片;

③人工智能用微处理器芯片;

④基于RSIC-V构架的处理器芯片。

申报要求:限对标类研发项目。至少完成以上研究内容的1项。

方向二:高性能传感器系统的研发及产业化(专题编号:20210102)

研究目标:围绕物联网、智能信息处理产业需求,延伸以传感器为主的智能信息处理产品链条,促进本地企业技术合作,提高本地企业智能信息处理产品的竞争力。

研究内容:

①MEMS传感器; 

②新材料或新技术提升传感器性能研究;

③数字化传感器。

申报要求:至少完成以上研究内容的1项。

方向三:新型发光、显示器件及芯片研发及产业化(专题编号:20210103)

研究目标:围绕我市光电、显示等优势产业需求,持续支持相关配套硬件研发,促进我市整机产业链协同发展。

研究内容:

①VCSEL、大功率激光器研发及产业化应用;

②车规级LED驱动芯片;

③新一代面板显示驱动芯片;

④深紫外发光材料及器件。

申报要求:至少完成以上研究内容的1项。

方向四:第三代半导体功率电子器件研发及产业化(专题编号:20210104)

研究目标:以芯片技术为核心,推动第三代半导体产业链协同创新,提高我市功率器件产业竞争力。

研究内容:

①碳化硅衬底制备、外延和器件; 

②氮化物衬底制备、外延和器件。 

申报要求:至少完成以上研究内容的1项。

方向五:半导体制造相关材料、设备及检测仪器研发及产业化(专题编号:20210105)

研究目标:针对我市半导体产业发展短板,鼓励企业在材料、设备等配套领域持续创新,进一步完善我市半导体集成电路产业链。

研究内容:

①材料生长、薄膜沉积等设备; 

②高分辨率光刻、刻蚀等材料及设备;

③材料、器件性能等检测设备。

申报要求:至少完成以上研究内容的1项。

(二)高端装备

方向一:关键基础件与通用件的研发及产业化(专题编号:20210201)

研究目标:夯实制造技术基础,掌握关键基础件的核心技术,提高关键部件行业的自主创新能力;提高交通、航空航天、数控机床、工程机械、重型矿山设备、新能源装备等重点领域和重大成套装备自主配套能力。

研究内容:

①研究高速精密轴承、高参数齿轮和传动装置、高可靠性密封件、高强度紧固件、精密模具等核心基础件的设计、制造、检测技术;

②研究高精密减速器、高性能专用伺服电机和驱动器、高速高性能控制器、高端液压元件等关键零部件的设计制造和驱动、控制技术;

③研究新能源装备新型动力传动装置核心技术;

④研究大功率、高抗雷、高精度的电气控制元件,提升相应技术指标,应用于新场景。

申报要求:至少完成以上研究内容的1项。

方向二:复杂装备研发及产业化(专题编号:20210202)

研究目标:支持增材制造、数字化制造与智能制造,支持工业机器人、无人系统等装备研发应用,支持先进功能材料、复合材料等在高性能复杂零部件制造中的应用,支持工艺参数知识库的创建,集成人工智能技术、大数据处理技术的装备升级改造,鼓励自有核心技术的创新并形成产业化示范,提升复杂装备生产的先进性。

研究内容:

①研究成套技术装备及其自动化、智能化核心技术,实现在电子信息、机械制造、厨卫五金等领域的示范应用;

②研究增材制造装备及其精确化、自动化、智能化核心技术,实现增材制造零部件在汽车、航空航天、医疗等领域的应用与产业化;

③研究轻量化复合材料装备及产业化;

④研究新型高效智能消防应急装备及产业化。

申报要求:至少完成以上研究内容的1项。

方向三:电气与控制设备的研发及产业化(专题编号:20210203)

研究目标:支持适应5G应用、智能电网的建设,对标国内外一流电力电气产品,对已有的电气设备与控制设备升级优化,提升电气设备的数字化与智能化水平。

研究内容:

①研究对电气设备信号的感知、传输、监测、诊断的技术,开发可应用的在线监测设备及产业化;

②研究新型大功率充放电设备的关键技术及产业化;

③研制一二次融合智能输配电设备,智能用电管理终端等智能电网用电设备,智能变电设备,以及智能化、小型化、环保型中低压开关及成套设备。

申报要求:限对标类研发项目。至少完成以上研究内容的1项。

方向四:制造过程自动化、智能化先进技术研发及其产业化(专题编号:20210204)

研究目标:以制造工艺数据库技术、专家系统、多信息检测融合技术、制造过程控制技术为支撑,提升制造过程智能化水平,增强制造企业的产品开发能力和市场竞争力。

研究内容:

①研究解决复杂多工序产品制造过程一体化柔性控制技术;

②研究再制造先进工艺技术;

③研究制造系统过程信息与生产管理信息集成技术、多信息融合的产品在线实时检测技术、智能制造工艺数据库与专家系统应用技术;

④研究多信息感知的机电装备运行控制技术,研究机电装备运行远程监控技术、远程故障诊断技术。

申报要求:至少完成以上研究内容的1项。

(三)新一代人工智能

方向一:大数据驱动的智能社会治理关键技术及产业化(专题编号:20210301)

研究目标:针对海量数据,研究面向智能社会治理的数据挖掘、云计算、知识图谱等前沿技术,推动城市管理手段、管理模式、管理理念创新,提升城市治理体系的智能化水平。

研究内容:

①研究大数据挖掘、知识图谱、海量数据分析与检索等计算引擎与知识服务技术;

②研究基于大数据的用户画像构建、属性识别、行为预测等社交用户挖掘核心技术;

③研究社交媒体内容生成、智能推送、隐私保护、舆情分析与引导等智能社会治理技术与产品;

④结合TB级以上海量数据分析与挖掘应用场景,实现智能系统产业化应用,并取得一定的经济效益。

申报要求:限对标类研发项目。至少完成以上研究内容的2项,其中④为必选项。

方向二:人工智能边缘计算技术研究及产业化(专题编号:20210302)

研究目标:针对低功耗、小尺寸、高可信等智能边缘计算产业需求,研发人工智能边缘计算的关键技术和产品。引导企业通过与研究机构合作,提升人工智能及边缘计算领域的核心基础技术能力,突破行业关键技术。

研究内容:

①研究面向边缘计算场景的自动机器学习、神经网络压缩加速等轻量化人工智能核心技术;

②研发低功耗、高可信人工智能边缘计算设备、计算平台、系统内核等技术;

③形成面向边缘计算场景的轻量化人工智能技术国际标准提案;

④面向智慧城市、智能终端、无人驾驶、智能家居、智能医疗等2个(含)以上领域,实现产业化应用,并取得一定经济效益。

申报要求:至少完成以上研究内容的2项,其中④为必选项。

方向三:虚拟现实、数字孪生关键技术及产业化(专题编号:20210303)

研究目标: 针对虚拟现实与数字孪生产业中对三维感知、快速建模、高效更新、精准定位的产业需求,研发多传感器智能感知和大规模虚拟现实与数字孪生的关键技术和产品,引导企业通过与研究机构合作,提升本地区人工智能技术基础创新能力,突破行业关键技术,产生行业影响力。

研究内容:

①研究基于新型相机、激光雷达、电磁雷达、惯导等传感器的智能感知关键技术与产品;

②研究大规模智能建模、三维可视化技术、物联网(IOT)等大规模虚拟现实与数字孪生核心技术;

③形成面向数字孪生的人工智能技术国际标准提案;

④面向智慧城市、智能驾驶、智慧轨道、智慧交通、智能制造等2个(含)以上领域形成示范应用。

申报要求:至少完成以上研究内容的2项,其中④为必选项。

方向四:可信人工智能技术及产业化(专题编号:20210304)

研究目标:可信人工智能技术应用开发,研发区块链、可信人工智能基础平台,研发在数字经济和实体经济领域应用的关键技术和产品,引导企业通过与研究机构合作,共同提升本地区区块链及可信人工智能技术创新能力,突破行业关键技术,产生行业影响力。

 研究内容:

①研究软硬件协同优化的高性能区块链基础平台技术,研发基于物联网边缘计算的新一代区块链架构;

②研究异常监测与预警、媒体内容伪造识别、可解释机器学习等可信人工智能核心技术;

③研发区块链、可信人工智能技术在数字经济、金融安全等领域的技术应用和产品;

④研究可信人工智能技术在信创生态下的应用和适配;

⑤结合身份认证、数字版权保护与交易、财务管理、特定行业信息化管理、公共场所安防、可信国产化软件、网络舆情安全等2个(含)以上场景,实现产业化应用,并取得一定经济效益。

申报要求:至少完成以上研究内容的2项,其中⑤为必选项。

(校对/西农落)

责编: 若冰

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作者

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邮箱:gongjj@lunion.com.cn

作者简介

关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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