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9大半导体厂商库存创新高,警惕过剩风险;上半年净利润超去年全年,长电科技再创历史性高速增长;爱集微资讯业务“渠道+内容”赢在未来

来源:爱集微

#长电科技#

08-21 07:08

1.日经:9大半导体厂商库存创新高 警惕过剩风险

2.上半年净利润超去年全年 长电科技再创历史性高速增长

3.兼具国际视野 爱集微资讯业务“渠道+内容”赢在未来

4.英特尔2021架构日:演绎CPU、GPU和IPU全面革新

5.《2021胡润世界500强》发布!华为/小米/宁德时代/韦尔股份/比亚迪等上榜

6.【芯智驾】解决车厂缺芯危机,答案或不只在芯片

7.【芯智驾】特斯拉AI日祭出两大“神器”,能解自动驾驶的困局吗?

8.西电微电子行业校招线上宣讲会 锁定本周六!


1.日经:9大半导体厂商库存创新高 警惕过剩风险

图源:EETASIA

集微网消息,芯片短缺形势仍然严峻,半导体制造厂正加快扩产的速度,而头部厂商库存正在创下历史新高。包括英飞凌在内的公司已发出警告,需警惕库存过高风险。

据日经新闻报道,截至6月底,全球9大半导体厂商(不含Fabless)库存合计达647亿美元,创历史新高,其中逻辑芯片、车用芯片库存增量最为显著。列入统计的厂商包括台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士、西部数据、德州仪器、英飞凌和意法半导体。

台积电方面表示,高库存源于高性能电脑、车用需求超过预期,但报道指出,部分半导体厂商此前已警告库存过高风险,英飞凌此前就已表示,订单已相当于2年的营收,预计有重复下单情况。

据日本电子信息技术产业协会(JEITA)6月8日报告预计,今年半导体销售额将同增19.7%至5272.23亿美元,远高于去年12月预估的4694.03亿美元,创下新高。另据WSTS,2022年全球半导体销售额将同增8.8%至5,734.40亿美元,续创历史新高。

2.上半年净利润超去年全年 长电科技再创历史性高速增长

集微网消息:继2020年实现历史性的高速增长,今年上半年长电科技再次创下亮眼佳绩。8月20日,长电科技发布截止6月30日的2021年上半年业绩,公司实现营业收入138.2亿元,同比增长15.4%;归属于上市公司股东的净利润为13.2亿元,上年同期为3.7亿元,同比增长257%。今年上半年净利润已超过去年全年水平。

此外,今年二季度,长电科技实现营收71.1亿元,同比增长13.4%,创历年二季度新高;净利润为人民币9.4亿元,创历年二季度新高。

长电科技首席执行长郑力指出:“智慧生活的诸多创新应用场景伴随着后摩尔时代的到来,快速推动了先进封装和芯片成品制造技术的升级换代,并为长电科技提供了全新的历史发展机遇。近年来,长电科技携手全球客户持续加大对先进技术的投入,强化专业化国际化的企业管理和生产运营体制,2021年上半年营收及净利润均创历史新高。”

“缺芯”潮下,封测市场景气度有增无减

长电科技表示,今年上半年营收同比增长率两位数提升,主要源自于近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用,以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时,国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升,积极调整技术和产品结构,进而持续推动盈利能力提升。

去年以来,半导体市场需求不断增加,疫情导致海外半导体供应链失衡,国内率先恢复正常生活生产,极大地助推了半导体市场增长。

Yole数据显示,全球封测市场规模保持平稳增长,2020年达594亿美元,同比增长5.3%。截止今年上半年,中国台湾多家厂商停产、马来西亚封国,进一步加剧了封测产能供求紧张的格局,大力提升了大陆封测厂商的收入和毛利率。受益于半导体产业向大陆转移,国内封测市场高速发展,增速显著高于全球,据中国半导体行业协会数据,2020年国内封测行业市场规模达2510亿元,同比增长6.8%,2016年至2020年年复合增长率达12.5%。

经过多年布局,长电科技提供覆盖高、中、低各种半导体封测类型,涉及多种半导体产品终端市场应用领域,各具技术特色和竞争优势的全球运营中心,为客户提供全方位芯片成品制造一站式服务,在持续的行业景气度加持下,成功把握住市场机遇,成为全球领先的封测服务提供商

根据TrendForce发布的2021年第一季全球十大封测业者营收排名,长电科技以10.33亿美元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际 化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模,运营效率等方面占有明显领先优势。

聚焦关键应用市场,抢占先进封装技术先机

作为国内封测龙头,长电科技聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

在先进封装技术布局方面,长电科技高密度系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手,获得客户和市场高度认可,已应用于多款高端5G移动终端;移动终端用毫米波天线AiP产品等已验证通过并进入量产阶段;高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。在车载电子、半导体存储以及人工智能/物联网等新兴热点领域,长电科技也布局了全方位解决方案。

此外,星科金朋正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品,例如基于高密度Fan-Out封装技术的2.5D fcBGA产品,提升了集成芯片的数量和性能,为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。

随着先进芯片成品制造技术正在发生颠覆性突破,在异构集成技术赛道,长电科技也在不断换挡提速,今年上半年推出了XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案,旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案,引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。XDFOI™全系列解决方案的推出,不仅体现了长电科技强大的技术创新实力,也代表着公司向助力先进封装技术实现颠覆性突破这一目标迈进了至关重要的一步。

今年上半年,长电科技获得专利授权56件,新申请专利75件。截止6月底,公司共拥有专利3,247件,其中发明专利2,434件(在美国获得的专利为1,479件)。未来,长电科技将继续强化研发能力,发挥专利优势,持续每年加大研发投入,确保技术和产品研发处于行业内领先地位。

国际化领导团队带来卓越运营能力,全球优质客户群更加多元化

长电科技今年上半年的亮眼业绩,除了不断完善和领先的封测技术布局,更得益于愈加完善和高效的国际化领导团队。

近两年来,长电科技不断整合优化全球资源,推行标准化和专业化的管理,旗下各企业芯片成品制造和技术服务能力均得到了显著提升,并已逐渐形成产品规模化、市场国际化的企业格局。郑力带领下的领导团队具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力,通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划,积极布局5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场,为抓住5G时代行业快速发展的机遇奠定基础。

秉承“聚焦客户”的服务理念和核心价值观,长电科技不断强化精益管理,改善财务结构,加大中高端人才引进,打造专业化、国际化的管理团队,强化集团下各工厂间的协同效应、提升技术创新能力和丰富产能布局,为公司长期可持续发展打下坚实基础。今年上半年,对公司各项资源的共享整合逐渐取得成效,管理效率在精简组织架构的配合下得以提升,各项主要财务指标与上年同期相比均有大幅改善。

今年上半年,新加坡工厂正式完成对ADI新加坡测试厂房的收购,使长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展,全球化经营布局快速稳步前行。同时,公司在上海张江科学城正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”,以先进设计的理念和多年积累的先进封装量产经验,服务于国内外客户,与集成电路产业链上下游的协同创新和发展,进一步提升长电科技对客户产品全生命周期的支持。

在此背景下,长电科技不断在全球扩大稳定的多元化优质客户群,遍布世界主要地区,涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂,并且许多客户都是各自领域的市场领导者,并且在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务,接近主要的晶圆制造枢纽,能够为客户提供全集成、多工位(multi-site)、端到端封测服务。

各地区工厂质量与服务的附加价值持续改善,今年以来获得德州仪器、西部数据等全球半导体龙头厂商颁发的卓越供应商奖项。这是长电科技为国内外日益扩大的优质客户群体提供一流产品及服务的最佳证明。

优化产能布局,强化人才团队及激励机制建设

随着国内更多晶圆制造产能逐渐开出,将带来更多的半导体封测新增需求。同时,随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内,具备产能和技术竞争力的封测厂商将实质性受益。长电科技作为封测行业龙头迎来加速成长契机。

展望下半年,长电科技将继续深加大先进工艺及先进产品的研发投入,强化工厂核心竞争力,优化运营能力,强化人才梯队建设。

第一,通过优化产能布局、差异化市场策略、优化整合全球技术资源、拓展高潜力高增长的目标客户、改善供需计划和价格、毛利、产能效率管控水平等举措来扩大盈利,力争销售收入大于市场增长。

第二,加快促进技术成果转化,重点推动相关项目导入和量产营收,加速先进工艺研发和应用服务平台的业务贡献,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等行业终端应用的需求。

第三,持续改进质量体系和缺陷管控能力,通过聚焦重点应用、重点支持国内外战略客户和全球顶级芯片企业,提升客户价值,强化工厂核心竞争力和成长战略。

第四,在全球和中国国内半导体产业高度发展、高度竞争的新格局下,重视关键核心人才,强化人才团队及激励机制建设,推进法务和合规管理体系和对外合作沟通平台的专业化建设。

3.兼具国际视野 爱集微资讯业务“渠道+内容”赢在未来

2021年8月18日,爱集微组织召开了一场“如何高效开展海外专访”的培训讲座。爱集微编辑部IC频道副主编武守哲结合实际案例和丰富经验,对海外受访人寻访路径、采访前各沟通环节的方法论、采访流程要点须知、访谈心得体会等内容进行了详细的讲解和演示,并提出可行性建议。

链接中外 兼具国际视野

基于链接中外、开拓视野的理念,2020年10月,由爱集微资讯业务的主要媒体形态——集微网打造的线上访谈栏目《集微访谈》正式上线,旨在针对国际热点或重大事件,对国内外半导体行业专家、业界领袖进行深入访谈,以期从更专业、真实、全方位的角度解读产业动态和国际事件。

《集微访谈》自上线至今,已更新近百期,创下了单集平均3万、最高13万的点击量!资讯业务团队成功探索出了一套海外专访的流程,并不断丰富和优化媒体方法论,希望将其打造成为兼具国际视野、行业广度、思想深度的金牌栏目。此次培训便是《集微访谈》成功背后的经验复盘和总结。

集微网作为国内知名的集成电路及电子全产业链权威媒体平台,以成为全球领先的行业媒体为目标,立足国内,辐射海外,不仅制作有《集微访谈》等国际性节目,还开设了英文频道,以专业、深度且具有前瞻性的资讯服务沟通链接国内外半导体产业,满足双方对彼此的信息需求。

资讯业务“渠道、内容”双赢

资讯业务是爱集微的传统基础业务,起步于2008年的“老杳吧”,2011年更名为“集微网”,从成立之初便以“专业”、“权威”报道为理念;以集微网为轴心,成功打造了包括芯人物、芯调查、芯视野、芯观点、芯历史、IPO价值观、芯融资、集微访谈等多个重磅专题,聚拢了以行业企业家、创业者、高校、大学生、投资人为核心的一批活跃读者。

爱集微组建了国内专业的半导体及终端行业的内容团队以支撑资讯业务,在北京、上海、深圳、厦门、南京均有业务布局;每天原创稿件近百篇,提供从快讯到深度报道、从行业报道到高层专访报道、从单一的文字内容到音视频内容全覆盖的行业信息服务。

爱集微资讯业务的媒体形态涵盖集微网PC端、爱集微APP、8个微信公众号平台、7个微博账号、17家第三方媒体平台矩阵、8家视频及音频直播平台,全网累计关注量超1000万,每年累计曝光量超过10亿。

从规模、内容、声量来看,爱集微资讯业务已逐渐成长为中国ICT领域领先新传媒。在渠道日增的当下,内容的创作正变成稀缺资源,内容为王的时代仍未逝去。爱集微资讯业务的媒体报道不仅赢在规模化,更赢在对内容的生产投入了巨大精力。不过,对于爱集微而言,资讯业务如何与其行业咨询、品牌营销等其他业务相互协同并产生更大的价值,将是一大考验。

近年来,爱集微充分发挥行业大数据和行业顶级优势资源,积极推进经营创新,逐步完善业务布局,持续深耕半导体行业,打破以资讯业务为主的单一业务结构,形成了以行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场为核心的6大业务结构。经过13年的发展,爱集微构建了“数据+内容+渠道”的能力模式,已成长为一家专业的ICT产业咨询服务机构。未来,爱集微将持续塑造多元化、多服务聚合的“服务半导体的行业专家”形象,夯实电子全产业链服务生态体系建设的基础。

4.英特尔2021架构日:演绎CPU、GPU和IPU全面革新

集微网消息,处于变革的中心,英特尔因势制权发布了多项变革计划,包括IDM 2.0战略、全新制程节点方案、开发独立GPU等等。在今日举办的2021年第三次英特尔架构日上,英特尔高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja Koduri同多位英特尔架构师一起,全面介绍了在CPU、GPU及IPU架构方面的重大改变与创新,再次显现了英特尔对产业的深刻洞察以及在硬件、软件、架构和制程方面革新应对的强劲实力。

英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja M. Koduri提到,强大的计算能力至关重要,未来面临庞大的算力需求,预计到2025年将是1000x(千倍级)的提升,而四年内增加1000倍,相当于摩尔定律的5次方。

为应对如此巨大的挑战,Raja M. Koduri认为,架构的改变和创新是必然之路,架构是硬件和软件的“炼金术”。它融合特定计算引擎所需的先进晶体管,通过领先的封装技术将它们连接,集成高带宽和低功耗缓存,在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连,并确保所有软件无缝地加速。

在此次架构日上,英特尔宣布推出的两大x86内核、两款独立GPU、两大数据中心SoC、IPU新品和客户端多核性能混合架构等,并展示了AMX、XeSS、硬件线程调度器等多项融入产品特性的技术创新,成为架构突破的全新佐证和背书。

作为最智能的SoC,英特尔开发的首个性能混合架构Alder Lake可谓重构了多核架构,其集成了全新x86内核架构——能效核与性能核,还采用了新的智能英特尔硬件线程调度器来实现两款x86的无缝协同。

能效核是一个高度可扩展的x86微架构,它能满足客户从低功耗移动应用到多核微服务的全方位计算需求。对比英特尔迄今为止最多产的CPU微架构——Skylake,能效核可在相同功耗下提升40%的单线程性能,或者在提供同样性能时,功耗仅为Skylake的40%不到。

性能核方面,它是一个更宽、更深、更智能的架构,展现出更高的并行性,提高执行并行性,降低时延,提升通用性能。它还支持大数据集和大型代码体积的应用程序。与第11代酷睿架构(Cypress Cove内核)相比,相同频率下,性能核在一系列工作负载上平均提升了约19%。

为确保将能效核和性能核无缝衔接在一起,英特尔开发了硬件线程调度器这一独特调度方法,从开始就可动态、智能地分配工作负载,从而使系统在真实场景中实现更高的性能和效率。它智能直接置于内核,英特尔硬件线程调度器与操作系统无缝配合,在合适的时间把合适的线程分配给合适的内核。据悉基于Alder Lake的产品将在今年开始出货。

面向数据中心,英特尔公布下一代英特尔至强可扩展处理器Sapphire Rapids,结合了英特尔的性能核与全新加速器引擎,树立了下一代数据中心处理器的标准。Sapphire Rapids的核心是一个模块化的分区SoC架构,得益于英特尔的EMIB多晶片互连封装技术和先进网格架构,它具有显著的可扩展性,同时仍保持单晶片CPU接口的优势。

作为英特尔进军独立GPU的利器,英特尔也介绍了其备受瞩目的全新独立游戏GPU微架构Xe HPG微架构,Xe HPG微架构采用新的Xe内核,聚焦计算、可编程、可扩展,并全面支持DirectX 12 Ultimate。基于该微架构、采用台积电N6节点制造的产品Alchemist系列SoC将于明年第一季度上市。

值得一提的是,这是英特尔第一款基于台积电N6工艺的GPU。英特尔公司企业规划事业部高级副总裁Stuart Pann表示,作为IDM 2.0战略的一部分,英特尔正演进IDM模式,以深化和扩大与主要代工厂的合作关系。Xe显卡产品是这种演进第一阶段的成果,为英特尔独立显卡产品采用代工厂的制程节点,是恰当之选。他还透露,未来几年,外部代工生产的芯片单元会在英特尔的模块化产品中扮演更重要的角色,包括采用先进制程节点的核心计算功能,以支持客户端、数据中心和其他领域的新兴工作负载。

而基于Xe HPC微架构的数据中心GPU Ponte Vecchio是英特尔迄今最复杂的SoC,包含1000亿个晶体管,提供领先的浮点运算和计算密度,以加速AI、HPC和高级分析工作负载。这款SoC也是其践行IDM 2.0战略的绝佳示例,它基于Xe HPC微架构,采用多种先进的半导体制程工艺、英特尔变革性的EMIB技术以及Foveros 3D封装技术。它具备英特尔迄今为止最高的计算密度,例如A0芯片可提供超过45TFLOPS的FP32吞吐量、超过5TBps的持续内存结构带宽和超过2TBps的连接带宽。据悉,Ponte Vecchio预计将于2022年面向HPC和AI市场发布。

围绕全新基础设施处理器(IPU),英特尔展示了其首款专用ASIC IPU Mount Evans和基于FPGA的IPU参考平台Oak Springs Canyon。Mount Evans是英特尔与一家一流云服务提供商共同设计和开发的,它融合了英特尔多代FPGA SmartNIC的经验,超大规模就绪,提供高性能网络和存储虚拟化卸载,同时保持高度控制。该IPU提供了业界一流的可编程数据包处理引擎,支持防火墙和虚拟路由等用例。它还使用扩展自英特尔傲腾技术、硬件加速的NVMe存储接口,并采用英特尔高性能Quick Assist技术,部署高级加密和压缩加速。

如Xe架构一样,Ponte Vecchio将由oneAPI支持。作为开放、规范、跨架构和跨厂商的统一软件栈,英特尔oneAPI工具包目前已拥有超过20万次单独安装,市场上部署的300多个应用程序采用了oneAPI统一编程模型,超过80个HPC和AI应用程序使用英特尔oneAPI工具包在Xe HPC微架构上运行。另外,oneAPI工具包5月发布的1.1版临时规范为深度学习工作负载和高级光线追踪库添加了新的图形接口,预计将在年底完成。

正如帕特·基辛格所言,英特尔已经开发出了许多架构和平台,包括针对性能和能效的微架构,在各个级别和维度上的异构计算,从子芯片、主板、系统到数据中心,从边缘和终端设备到网络、再到云,一切设计旨在智能地使用最佳计算资源,即用最优架构来完成每项任务。可以说,这些组合凌厉的新架构不仅为英特尔的下一个创新时代奠定基础,也将满足世界对高计算能力日益增长的需求,为算力时代注入全新动能。(校对/无剑芯)

5.《2021胡润世界500强》发布!华为/小米/宁德时代/韦尔股份/比亚迪等上榜

集微网消息,8月20日,《2021胡润世界500强》榜单发布,半导体、消费电子及锂电相关产业链中,国内入选企业分别有华为、宁德时代、小米、比亚迪、立讯精密、韦尔股份、赣锋锂业、亿纬锂能等。中国台湾也有两家半导体企业上榜,分别是台积电和联发科。

《胡润世界500强榜单》列出了世界500强非国有企业,按照企业市值或估值进行排名。上市公司市值按照2021年7月15日的收盘价计算,非上市公司估值参考同行业上市公司或者根据最新一轮融资情况进行估算。

此次《胡润世界500强榜单》中国有7家新上榜企业,其中上海芯片企业韦尔股份(价值2,782亿元,排名第421位),赣锋锂业(价值2,407亿元,排名第492位),亿纬锂能(价值2,400亿元,排名第494位)均是首次上榜。其他4家新上榜企业分别为:快手、智飞生物、哔哩哔哩、恩捷股份。

国际企业方面,半导体领域入选的公司有:苹果、三星电子、英伟达、英特尔、博通、德州仪器、高通、应用材料、超微半导体、索尼、基恩士、海力士、东京电子、亚德诺、鸿海精密、村田制作所、日历、恩智浦、英飞凌、科磊、微芯科技、阿斯麦控股、美光等。

据胡润研究院报告,全球芯片短缺之下,半导体行业总价值上涨21%,行业第一的台积电上涨27%,接近3.7万亿,世界排名上升一位至第十;行业第二的英伟达上涨37%,至2.9万亿;荷兰的阿斯麦上涨56%,以1.9万亿超过英特尔位列行业第三。(校对/Andy)

6.【芯智驾】解决车厂缺芯危机,答案或不只在芯片

集微网消息,正当车企对“缺芯”头疼之时,特斯拉正着手为使用替代芯片而重新编写软件。但疫情影响持续深化下,特斯拉的应对之道也只是缓解燃眉之急。面对这喋喋不休的半导体周期性,属于汽车业的一剂药方或许不只在芯片上。

“小”芯片危机

马斯克在二季度财报会上表示,本季度最大的问题是控制安全气囊和安全带的模块,在今年剩下的时间里,特斯拉增长速度取决于供应链中最慢的部分,尤其是微控制器芯片。

MCU在汽车中应用范围非常广泛包含一系列车身控制如刹车、转向、电动车窗等。与消费用MCU相比,车用MCU需要满足近乎苛刻的工况和良率要求,行业门槛高,但供应商却没有话语权,属于“利基型”产品。而最新机构报告指出,缺货形式最为严峻的也就是MCU,7月交期已超过半年。

IC Insights在《麦克林报告》中指出,汽车MCU在过去十年中约占MCU总销售额的40%,不过在过去几年中供需一直处在不平衡的状态。作为车用MCU晶圆主要代工者,台积电今年产量将较去年提升六成,但恩智浦CEO Kurt Sievers直言,台积电的增产“不算多”。

国内某终端厂商对集微网表示,目前MCU芯片价格涨超6倍,订购芯片需先支付30%的预付款,交货期已到2022年5月。而某些芯片如开关电源芯片按原价已基本买不到货。关于缺芯原因,供货商给出的理由是缺少硅晶圆,产量减少,导致交期变久。而更为严格的车规MCU的情况可能更加无法想象。

当前一辆普通汽车的ECU(电子控制单元)多达70-80个,代码约1亿行,疫情的突如其来,使得原本紧俏的供应链产能雪上加霜。

作为制造业的新一片沃土,东南亚地区疫情的持续恶化令车企苦不堪言。聆英咨询认为,由于海外疫情的反复,目前芯片的交期仍在不断延长。随着德尔塔毒株导致的疫情进一步加剧,芯片荒的周期可能会进一步延长。

半导体周期性无法避免

这场看似史无前例的芯片危机正代表着半导体行业的周期性,正如AMD总裁兼CEO苏姿丰所言:“近期的芯片短缺并非灾难,只是半导体市场周期性供需失衡的又一例证。”

这对于半导体行业可能并不陌生,此前存储芯片的涨价历历在目,但对于汽车而言可能是猝不及防,正因其电动化、智能化的改革恰巧撞上了缺芯的风波,疫情又将这潮水推向高峰。

而特斯拉的选择也仅是因为它是特斯拉。

恒大研究院在一份研究报告中指出,在传统的汽车供应链中,OEM高度依赖博世、安波福等一级供应商提供的ECU。但不同ECU来自不同的一级供应商,有着不同的嵌入式软件和底层代码。这种分布式架构在整车层面造成相当大的冗余,而且车企并没有权限去维护和更新ECU。

在这种情况下,传统汽车软件更新几乎与汽车生命周期同步。而特斯拉采取的集中式电子电气架构,通过自主研发底层操作系统,并使用中央处理器对不同的域处理器和ECU进行统一管理。报告认为特斯拉的做法具有三大优点:软硬件解耦、算力集中化;内部结构简化、制造自动化;提升服务附加值。

虽然特斯拉给出了一个很好的示范,但传统车企未必能够效仿。报告进一步指出,特斯拉历年研发强度基本在10%以上,远超传统车企5%的平均水平。传统车企虽然开始智能化转型,但是未必能够追上特斯拉的步伐。大众成为传统车企中第一个明确提出智能化转型的公司,但与特斯拉相比,软件并不是大众的强项。此外,现有一级供应商未来势必在ECU软硬件开发的主导权上与车企展开激烈竞争,车企转型具有一定的难度。

在即将到来的特斯拉AI日上,高盛预计特斯拉将探讨5大主题内容,涉及AI神经网络、FSD、自研超算、Hardware 4.0以及AI在自动驾驶之外的应用。这足以见得,作为一家车企,特斯拉拥有得天独厚的软件研发实力,是传统车企现阶段所难以企及的。

强如特斯拉也只能是凭借其契合“软件定义汽车”下的优势勉强应付缺芯风波,但从长远来看,半导体的周期性是无法避免,如果每次都只能对症下药,那终究无法逃离围绕芯片的困局。

解决缺芯之道不只在芯片

特斯拉用软件开辟了解决缺芯的一条道路,但它仍旧为芯片所困,如果能从数量上大幅减少芯片的用量,是否从根本上解决了缺芯的问题?

由此,我们将目光从特斯拉引领的汽车域控制器架构延伸至更深的一层——中央计算平台架构,即由中央计算平台以及不同区域的Zonal处理器构成。

地平线生态发展与战略规划副总裁 李星宇在此前地平线智能计算平台发布会会后的媒体群访环节阐述了这一变化背后的深远意义。他表示,整个汽车的电子电气架构的演变,从过去的分布式计算网络,到现在比较热门的域控制器,再到特斯拉引领的平台,这背后的逻辑是计算持续不断的集中化。

他进一步指出,这大幅度的减少了单车使用芯片数量和种类。当下汽车往往需要使用100颗不同种类的小芯片,供应链管理难度天然存在,这也是此次缺芯潮背后的原因。而当算力集中化之后,将大大减少供应链管理的难度,提升整体的性能,并且大幅度提升了在整车开发方面的效率,避免基于不同芯片架构而采用不同软件的封闭开发的情况。

从他的观点中,我们可以觉察出,支撑未来汽车E/E架构演变需要一颗高算力芯片、一个开放的平台以及一套完整的开发工具链。这也是诸如华为、地平线、芯驰、黑芝麻等国内汽车芯片厂商所瞄准的方向,

这场史无前例的变革中,一个开放且具有高度扩展性、兼容性和灵活性的自动驾驶平台工具是车企及方案商所迫切需求的,国内虽在高端车规SoC芯片及相关高端核心零部件上与国外龙头还存在差距,但随着国内生态圈的完善以及产业链各方融合度的加深,实现0到1的突破指日可待。(校对/Sharon)

7.【芯智驾】特斯拉AI日祭出两大“神器”,能解自动驾驶的困局吗?

集微网消息,近一周内,自动驾驶的安全问题,一次次被推到了风口浪尖。

8月12日,蔚来ES8的交通事故迅速在国内引发热议和关注,关键在于其中提到车辆发生“惨剧”时,正在启用自动驾驶功能(NOP领航状态),备受质疑的是系统为何没能识别到前方被撞的施工车辆。但严格来讲,究竟是谁的责任,以及NOP功能是否存在问题尚待警方取证调查。

值得注意的是,由辅助驾驶引起的安全事故早已有之。在特斯拉发生了一系列车祸后,8月16日,美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)终于表示已经对其自动辅助驾驶系统启动正式调查。调查涉及大约76.5万辆特斯拉Model Y、Model X、Model S、Model 3车辆。NHTSA表示,这一问题此前已引发11起事故。文件显示,自2018年1月以来,这些事故大多发生在晚上,被撞物体包括急救车灯、照明弹、发光箭头板和路锥等,而且事故车辆都被确认使用了辅助驾驶系统。

引人深思的是,由辅助驾驶引起的惨祸时有发生,但似乎丝毫不影响车厂以此为卖点吸引消费者。尤其在资本的追逐之下,当下的自动驾驶“内卷”十分严重,普遍认为未来几年将迎来高阶自动驾驶的落地。

一面是技术的困境,一面是商业的追逐。中间的鸿沟究竟有多深?但在今年的世界人工智能大会上,多家来自主机厂、供应商的高管纷纷表示,目前,自动驾驶技术的“真实水温”在L2左右,甚至更低。就连马斯克也承认,自动驾驶技术是“一个难题”,而且“困难显而易见”。

技术仍待完善

业内人士指出,技术仍是掣肘自动驾驶商业化的主要因素,尤其是感知层面。以蔚来的NOP系统,它属于L2级辅助驾驶,其感知方案是摄像头+毫米波雷达,蔚来官方在NOP的用户手册里强调,NOP无法对人、动物、交通灯及静态障碍物(如高速收费站、路障、三角警示牌等)做出反应。

这也是视觉传感器天生的缺陷,要经过AI深度学习后才能识别和分析,但特殊的场景和变量毕竟无法穷尽。因此大多数整车厂在布局高阶自动驾驶时都倾向用加了激光雷达的感知融合方案,做最大程度的“冗余”。但感知融合技术还有很长的路要走,加之技术的可行性成本,这些都是限制行业规模化落地的因素。

特斯拉是纯视觉感知方案的坚持者,7月31日,特斯拉正式推送FSD的最新版本FSD Beta V9.1,这是首个使用“特斯拉视觉”的先进司机辅助驾驶套件。8月20日,在万众瞩目的“特斯拉 AI 日”上,特斯拉又祭出了两大技术——纯视觉算法HydraNets和革命性架构超算Dojo,来最大程度突破视觉方案的缺陷。

不同于之前的算法是识别单张图片,特斯拉现在的纯视觉算法HydraNets是基于不同摄像头的视觉内容进行识别,而且训练和推断是端到端的,多摄像头网络生成的场景预测也能很大程度上提高自动驾驶系统的稳健性。

至于Dojo,则是采用特斯拉自研的芯片和为神经网络训练优化的计算架构,可将算力分布在复杂的网络构造中,实现了极高的算力、高带宽、低延迟的网络吞吐量,而且Dojo的训练CPU属于ASIC芯片,专注于人工智能训练。特斯拉表示,Dojo将于明年投入运营。

当然,特斯拉正在努力基于视觉方案,使自动驾驶汽车成为可能,但仍然需要时间验证,而且这种完全自研的技术模式并不能复制于大部分厂商。目前看来,在自动驾驶系统尚不完善的情况下,技术突破的同时,用人本身作为最大的冗余,驾驶员不断监控行车状态,仍是当下的现实。

技术边界应明确

技术有边界,那么企业在推广技术时就应克制,做到清晰定义,避免误导消费者。

近期,理想汽车创始人李想或许是受到近期蔚来事件影响有感而发。8月16日,他在朋友圈发文,呼吁媒体和行业机构统一自动驾驶的中文名词的标准。他表示,L2和L3什么的用户听不懂,都是专业话术。建议统一名称:L2=辅助驾驶;L3=高级辅助驾驶;L4=自动驾驶;L5=无人驾驶。一个多余的中文字也不要有,避免夸张的宣传造成用户使用的误解。在推广上克制,在技术上投入,对用户、行业、企业都长期有利。

但近两年也不乏因厂商模棱两可的宣传,导致消费者对自动驾驶/辅助驾驶汽车存在较多误解。例如,此前引发社会关注的事件,特斯拉Autopilot已被启用,而包括驾驶员在内的两名乘客均呈现为睡着状态,进而造成严重后果;理想汽车用户在高速上使用辅助驾驶功能时平躺于驾驶座并将视频发布上网;小鹏某终端店店员在车速较高时演示自动刹车功能导致车辆撞击前车等等。

一位辅助驾驶领域的资深专家对集微网表示:“现在,L2级辅助驾驶的最大问题是边界不清楚,对于系统无法处理的部分场景,供应商、整车厂需要在尝试扩大系统能力的同时将边界明确清楚”。ADAS开发的本质是要不停地提高系统处理能力,提升驾乘安全与舒适,而不是让驾驶员在真实的驾驶环境中去猜、去测试、去体会,更严重的是因误解而酿成安全事故。

平安证券汽车行业首席分析师王德安也对集微网表示,步入L2和L2+时代,自动驾驶能力实现了显著提升,许多新车可以做到全速域的车速调节和转向干预,驾驶员存在感大幅降低。部分用户经过一段时间的适应,对自动驾驶有了更多信赖,造成主观预期高于客观能力的现象,这种预期错配将使得用户暴露于巨大风险之中。

或许未来在交付车辆及自动驾驶/辅助驾驶系统时,或者车辆使用的全生命周期中,车厂有责任对消费者进行正确的培训和引导,而且必不可少。

权责界定应清晰

在车厂对技术边界定义清晰的基础上,统一的标准、有力的监管更能成为悬在头上的“达摩克利斯之剑”,时刻提醒行业玩家底线在哪里,边界在哪里。

为推动我国智能网联汽车产业高质量发展,8月12日,工业和信息化部印发《关于加强智能网联汽车生产企业及产品准入管理的意见》,其中明确提出了生产具有驾驶辅助和自动驾驶功能的汽车产品的企业,应当做到的五点:

1.严格履行告知义务。应当明确告知车辆功能及性能限制、驾驶员职责、人机交互设备指示信息、功能激活及退出方法和条件等信息。

2.具备脱手检测等技术措施,保障驾驶员始终在执行相应的动态驾驶任务。

3.能自动识别自动驾驶系统失效以及是否持续满足设计运行条件,并能采取风险减缓措施以达到最小风险状态。

4.具备人机交互功能,显示自动驾驶系统运行状态。车辆应能够依法依规合理使用灯光信号、声音等方式与其他道路使用者进行交互。

5.具备数据记录功能,用于事故重建、责任判定及原因分析。数据包括车辆及系统基本信息、车辆状态及动态信息、自动驾驶系统运行信息、行车环境信息、驾乘人员操作及状态信息、故障信息等。

这些细分的监管政策的落地将对我国自动驾驶技术和产业的发展意义重大。王德安表示,未来,随着自动驾驶功能的逐步加强,除了提升机器驾驶能力之外,相当长时间智能汽车将处于人机共驾阶段,如何有效进行人机沟通交互,使驾驶者和道路其它使用者对车辆自动驾驶的行为有预判是车企需要面对和解决的关键问题。

结语

高速发展的自动驾驶,主机厂、供应商、监管部门,以及消费者都面临诸多新挑战,前路仍然任重道远,前行需谨慎再三。一系列的人间惨剧,以及相应的监管措施落地,将给在大肆宣传自动驾驶功能的行业玩家敲响一记警钟,也让“内卷”的行业暂且冷静下来。

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