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中国台湾经济部:今年第四季,车用芯片供需应可达到平衡

来源:爱集微

#车用芯片#

08-21 15:56

集微网消息,8月21日,据路透社台北报道,中国台湾经济部表示,车用芯片供需应可于今年第四季达到平衡,台湾的半导体业者一向全力配合各国客户供应所需芯片,已建立深厚可信任合作关系。

路透引述一份信函内容报道,美国三名民主党参议员已经要求中国台湾政府加强协助,以解决芯片持续短缺的问题,该问题已经造成多条美国汽车生产线时不时停摆。

上述信函是由密西根州及俄亥俄州三位参议员寄发给台湾驻美办事处代表萧美琴,称赞她“为了解决短缺问题所做的种种努力”。

中国台湾经济部回应上述美方信函的新闻稿指出,经济部长已亲自联系半导体厂商,“了解芯片业者今年上半年都在积极解决车用芯片短缺问题,而且将会继续努力。”

中国台湾经济部指出,以台湾某主要业者为例,今年上半年跟去年上半年相比,成功地增加30%的MCU出货供车用芯片,预计全年增加的比例将较去年全年多60%,此数量跟疫情前相比也多了30%。

中国台湾经济部表示,虽然全球车用芯片主要由外国垂直整合制造(IDM)厂商供应,台湾半导体代工制造厂商也非主要供应商,但相关芯片制造商皆全力配合各国客户,正面回应相关需求,协助解决车用芯片问题。

全球晶圆代工龙头台积电 7月中旬召开法人说明会时表示,从本季开始,其客户汽车芯片短缺的问题将逐渐减轻,但预计整体半导体产能吃紧的情况可能延续到明年。(校对/Arden)

责编: wenbiao

Lee

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