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格芯CEO:芯片产能须在10年内增加1倍才能解决芯片荒难题

来源:爱集微

#格芯#

08-23 15:58

集微网消息,今(23)日,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)的CEO柯斐德(Tom Caulfield)表示,未来8到10年,芯片业的产能须增加1倍,才能解决芯片荒和政府日益担心的供应链安全问题。

据日经亚洲评论报道,格芯(GlobalFoundries)的CEO(Tom Caulfield)在 Semicon South 的一次在线演讲中表示:“最近,地缘政治意识日益增强,行业也逐渐意识到理解到半导体,尤其是半导体制造,对供应链安全、主权安全和经济安全的重要性。”

Caulfield 表示,全球各地都在争夺芯片制造能力,代工行业需要跟上趋势。他提到:“当下的趋势需要我们的行业在未来八到十年内将产能翻一番。半导体行业花了 50 年时间才成长为价值 50 亿美元的行业,而我们将需要在大约十年内做同样的事情。”

为此,今年6月,格芯宣布将斥资超过 40 亿美元扩大其在新加坡的芯片制造设施。7 月,格芯表示将投资 10 亿美元提高纽约的产能,并寻求联邦和州政府以及客户的投资,在当地增建一家芯片工厂。同时,它计划再投入 10 亿美元用于扩大德国德累斯顿的生产能力。

与此同时,格芯的竞争对手也在增加产能。台积电表示,未来三年将斥资 1,000 亿美元增加产量,以应对强劲的需求和芯片短缺。英特尔宣布将斥资 200 亿美元在亚利桑那州建设两家芯片工厂,以加强重新进入代工业务的努力。与此同时,联电计划在未来三年内斥资 1500 亿新台币(53.6 亿美元)增加中国台湾地区南部城市台南的产能。(校对/holly)

责编: Aki

木棉

作者

微信:lm071137

邮箱:limei@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。

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