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世运电路IPO募投二期满产,可转债募投项目预计2022年开始逐步投产

来源:爱集微

#世运电路#

08-23 17:52

集微网消息,近日,世运电路公告称,世运电路IPO募投二期满产,可转债募投项目预计2022年开始逐步投产。

据了解,世运电路IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期已于2018年末投产,2019年及2020年上半年产能稳步爬坡,至2020年6月,募投项目一期已经满产;募投项目二期于2020年5月投产,受疫情影响,募投项目二期产能释放稍慢于预期,至2020年末年度产能释放约为50%。得益于报告期订单饱满,至2021年5月募投项目二期已实现满产。

世运电路表示,募投项目产能的稳步释放,一方面解决了公司产能受限的问题,另一方面提高了生产自动化水平,既提高了生产效率,又提升产品品质和产品档次。通过募投项目,公司可针对不同类别的客户规划生产线,提供专业的定制服务,更好的满足客户需求,同时公司降低生产成本,提升了服务水平和竞争力。

可转债募投项目方面,世运电路2020年筹划的“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目”分两期开发,其中项目一期为世运电路发行可转换公司债券的募投项目,目前土建工程已基本完成,正在进行内部装修及设备采购调试,预计2022年开始逐步投产。

目前,世运电路已发展成为我国PCB行业的先进企业之一,在国际国内市场均具有较强的竞争力。根据知名市场调研机构Prismark发布的2020年全球前100名PCB制造商排名,世运电路位居全球第53位;根据中国印制电路协会(CPCA)公布的《第二十届(2020年)中国电子电路行业排行榜》,世运电路排名第30位。(校对/James)

责编: wenbiao

日新

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