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传小米、OPPO等加大4G订单量;国科微:让中国设计的固态存储产品来赋能百业;ADI收购Maxim获中国国家市场监督管理总局许可

来源:爱集微

#国科微#

08-24 07:13

1、集微咨询:从华为P50 5G功能受限于射频前端,看国产厂商挑战

2、国科微:让中国设计的固态存储产品来赋能百业

3、传小米、OPPO等中国大陆智能手机厂商加大4G芯片订单量

4、【芯视野】寻找提升4倍摩尔定律良药 芯片架构变革不得不发

5、ADI收购Maxim获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可

6、每日精选︱英特尔再谈收购格芯;三星可折叠手机预售超越S21

7、花旗:台积电2024年营收将达867亿美元 成全球最大半导体公司

1、集微咨询:从华为P50 5G功能受限于射频前端,看国产厂商挑战

集微咨询认为,以下几个趋势将对射频前端市场格局产生深远影响:

- 5G射频前端BoM成本越来越高,模组化趋势明显;

- 高通跨界进入射频前端领域并不断扩大市场份额,传统射频前端厂商与SoC厂商抱团对抗;

- 美国对华为出口管制以来,射频前端市场发生动荡,国产厂商开始起飞;

- 国产射频厂商密集IPO,但是在代工、材料等环节仍然薄弱,供应链需要相互扶持成长。

通信技术从2G演进至5G,手机需要支持的频段增多,可同时通信的通道增多、带宽变大,对射频前端器件的数量和功能要求大幅提升。以iPhone中国版为例,iPhone 3GS时仅有7个频段,iPhone 12达到55个。进入5G时代,还新增Sub-6 GHz和mmWave(毫米波)两大类频段,分集接收、MIMO和载波聚合等技术被广泛应用,对实现通信功能扮演关键角色的射频前端芯片带来了极大的机遇和挑战。

5G推升智能手机射频前端单机价值量和BoM占比

在射频前端层面,5G手机与4G版本相比,每个5G手机中的射频含量高出5美元至8美元,而毫米波版本则多出10美元。Gartner对这一数据的预测更高,分别达到8美元和20美元。下图显示了2020年4G到5G不同制式智能手机中,单机射频前端BoM成本和BoM成本占比都急剧攀升。

集微咨询认为,射频前端BoM成本在过去10年里保持稳步增长,主要由两个趋势推动,一是手机通信制式从针对地区和运营商的特定设计向“全球通”设计转变;二就是从2G/3G向4G LTE和5G过渡。射频前端模块中功率放大器(PA)、滤波器、天线、开关和低噪声放大器(LNA)等主要组件的用量增加,推动了单机价值量的增长。

另一方面,智能手机市场开始复苏,尤其自去年以来中国5G智能手机增长势头迅猛。去年5G智能手机产量在2.26亿台左右,今年预计将达到5.2亿台。

在这种趋势下,射频前端市场近几年一直保持着蓬勃发展的势头。Gartner预测,到2021年底,射频前端市场规模预计将达到170亿美元,高于2020年的140亿美元,2019年(5G推出之年)至2026年间的复合年增长率为8.3%,五年后射频前端市场规模将达到210亿美元。

手机处理器厂商跨界,射频前端市场格局受冲击

从2G到5G,智能手机中集成的射频前端器件越来越多,但是射频轻薄化、长待机等需求使得手机内部留给PCB的空间越来越有限。IHS的数据显示,从iPhone 6到iPhone 8,射频前端模组(PAM/FEM)数量从2个增加到6个,而占用的PCB面积仅增加了40%。为此,射频前端模块化将成为长期趋势,从早期低集成度的FEM、PA模组PAM、多频段FEM+PA集成,到中集成度的多频段开关+滤波器DiFEM模块,或者滤波器+双/多工器+天线开关的FEMiD模块,再到如今高集成度的多模多频PA+ FEMiD+Tx/Rx模组的PAMiD模块,今后预计还将进一步集成LAN器件形成LPAMiD。

目前全球射频前端市场领导者普遍都拥有适应多种市场需求的灵活模块产品,甚至为旗舰智能手机定制模块,因此在高度集成化趋势下,他们将更有能力进一步巩固领导地位。

不仅如此,随着5G要求更高的集成度,射频前端和调制解调器/收发器之间的关系也更紧密,处理器供应商触角延伸至射频前端领域。包括高通、华为、联发科和三星在内的供应商都在增加射频前端能力,但目前看来高通取得的成效更为显著,该公司通过高度集成射频前端功能来实现其调制解调器解决方案的差异化。在此驱动下,2020年高通射频前端器件的收入有望实现增长50%,预计到2022年该公司将成为营收最高的射频前端供应商之一。

集微咨询认为,智能手机处理器厂商进入射频前端领域,对市场产生的影响主要在以下几个方面:

1.冲击传统射频前端厂商的市场空间。高通等处理器厂商为其SoC提供射频前端组合或直接集成进SoC中,整合为毫米波天线封装(AiP)模组,成套解决方案相比之下具有节省智能手机设计人力、时间成本方面的优势,将在一定程度上抢占传统射频厂商的份额。

2.SoC和射频厂商抱团合作以提升竞争力。随着射频前端BoM成本和系统整合难度增加,没有射频前端能力或能力较弱的SoC厂商,为了与高通对抗,选择与传统射频前端厂商更紧密地合作。例如2020年10月,博通、英特尔、联发科、村田、Qorvo、Skyworks和三星联合成立OpenRF联盟,目标是提供开源框架,OEM可以从多供应商生态系统中选择可互操作的同类最佳解决方案,同时在任何5G基带上使用相同的射频前端。行业分析公司Mobile Experts报告称,通过使用OpenRF框架,OEM、射频前端供应商和调制解调器供应商每年在研发方面可节省9亿美元。

3.苹果自研调制解调器。在收购英特尔的基带业务后,射频前端BoM成本占比越来越高,预计苹果也将提升这方面的能力。

上述趋势将给传统射频前端厂商带来压力,随着射频前端价值量增加,市场也将进一步整合。传统射频前端厂商可能不会进入智能手机处理器市场,但是可能会进入其他无线连接芯片等领域以抵消市场竞争带来的影响。

华为受限影响射频前端市场,国产厂商将起飞

随着5G智能手机快速渗透,射频前端成为半导体领域最受关注的新增长点,稀缺概念股卓胜微受到市场热捧,成就了国内首家市值超千亿的射频前端芯片企业。在市场和资本的加持下,今年6月份上交所密集受理了多家射频芯片厂商IPO申请。但看似火热的发展势头下,核心领域仍然受制于国际厂商依然是不争事实。

7月底,在5G基本已经成为中高端智能手机标配的今天,华为发布的搭载麒麟9000顶级旗舰5G芯片的P50Pro却只能作为4G手机用。究其原因,尽管P50系列的供应链已经是国内智能手机中国产化程度最高的,在5G射频前端上仍很大程度依赖于进口。

去年华为Mate30拆解结果显示,海思已经实现处理器、基带、天线开关等的自研,但射频前端模块仍来自日本村田制作所;P40的拆解结果同样显示,已经在很大程度上摆脱了对美国公司的依赖,并开始PA的研发,但射频前端组件仍然主要来自高通、Qorvo和Skyworks等厂商。

为了应对美国的出口限制,2019年9月之后,集微咨询梳理发现华为在射频前端上做了几件事:加大射频器件库存备货力度;通过旗下的海思加快相关器件研发,提升内部的射频前端技术能力,同时通过华为哈勃投资国内优秀的射频公司;加大与村田这家主要的非美系射频前端组件供应商的合作力度;与卓胜微等中国本土供应商合作,使其在华为禁令后相关业务翻了一番。

即使美国将来放宽对华为的限制,也将对射频前端市场产生持久的影响。目前这些限制已经对华为的智能手机业务造成重大冲击,被迫剥离荣耀品牌。随着其他智能手机品牌填补华为的市场空白,射频前端市场格局或将发生变化。

另一方面,华为等国内智能手机品牌加大了对国产供应链的支持力度,国内射频芯片厂商迎来飞速发展周期,取得了两位数的增长,新的初创厂商也在不断涌现。国内射频前端厂商多数以分立射频器件业务起家,例如分立式LNA或开关等,并凭借这些产品积累专业知识,与OEM逐渐建立信任,在国内政策和投资空前热情的加持下,技术和市场有望得到显著增长。

今年6月,国产射频芯片厂商在多个5G智能手机机型中的应用被曝光,预计今年下半年将是国内射频前端芯片全面起飞的起点,并不断走向高端:

三星Galaxy F52(5G)发布,采用了飞骧科技的Phase5N射频前端模组FX5627H、FX5627K、FX5805A;

三星支持5G全球频段的Galaxy A22发布,5G Sub-6GHz新频段射频前端采用了慧智微完整5G解决方案,是三星首次采用大陆厂商的高集成度5G L-PAMiF射频模组,一颗n77/78/79 L-PAMiF S55255用于发射及接收,三颗n77/78/79 L-FEM S15728用于接收;

荣耀50发布,采用了昂瑞微的OM9901-11、OM9902-11两颗5G PA。

除此之外,据供应链透露,唯捷创芯、飞骧科技、慧智微、汉天下等,有几家厂商的5G分离式方案已经在OPPO、荣耀、小米等品牌中获得越来越多的立项,4G机型则很早就开始并已量产出货。卓胜微WiFi PA、FEM等方案,也获得国内WiFi路由器厂商承认,开始在代工厂大量投片。

观察卓胜微、昂瑞微、唯捷创芯等头部厂商的布局,在不断取得市场份额之际,他们也在扩宽产品组合。集微咨询认为,中国领先射频芯片设计厂商的下一步将是推出集成模块,并会为此得到更多融资。可能最终并非所有公司都能取得成功,但是可以期待未来几年射频领域会有更多的合作与整合。

产能和材料是国内射频前端企业的主要供应链瓶颈

射频前端供应链主要包括材料、设计、代工、封测等环节,行业龙头Qorvo、Skyworks、村田等主要以IDM模式运营,能够更好地利用在工艺上的konw-how,发挥工艺与设计协同优化优势,获得更大的产品和性能优势,同时提高了技术门槛和壁垒。

国内射频前端厂商绝大多数以fabless模式运营,在技术和规模上相对落后于IDM龙头。他们主要依靠中国台湾的稳懋、宏捷科和美国GCS(环宇)等化合物代工厂生产芯片,大陆化合物代工厂主要是三安集成、海威华芯等,产能规模和工艺水平与前者相比仍有不小差距。

但是,即使是砷化镓晶圆第一大代工厂稳懋,其产能也仅有全部市场产能的6%,远不及Skyworks和Qorvo。因此国内射频芯片厂商面临的主要挑战之一就是难以获得足够的晶圆产能,尤其是在当前整体产能紧缺的局势下。据集微咨询了解,国内PA厂商就曾遇到被稳懋拉长交货周期的变相断供事件。通常情况下,国内射频芯片厂商也更愿意与稳懋这样具备成熟工艺的代工厂合作,更换代工厂需要漫长的磨合周期。

华为事件后,在供应链安全的考虑推动下,三安集成等大陆代工厂也迎来了更多的大陆客户合作意向,该公司今年上半年实现销售收入10.16亿元,同比增长170.57%,客户信赖度大幅提升,在工艺优化、良率提升方面产生良性循环。近期三安集成多个型号SAW滤波器和双工器产品通过紫光展锐T107智能化轻量级手机平台和展锐8910DM物联网平台的认证,顺利进入紫光展锐认证供应商清单,标志着三安集成的滤波器产品正加速进入全球主流射频前端平台。随着未来三安产能的进一步开出,将为国产射频前端产业链带来更多利好。

此外,RF-SOI工艺需求也在不断提升,大陆目前具备该工艺的代工厂较少,多数仍在布局阶段,其中华虹宏力200/130nm RF-SOI制程获得了大量成功量产经验,并将继续研发55nm及以下节点制程研发。

在材料方面,PA主流工艺材料为砷化镓(GaAs),主要供应商是住友电工和AXT,GaAs外延片主要供应商是IQE、VPEC等。射频开关主流工艺为RF-SOI,主要供应商为法国Soitec。滤波器主要使用的压电材料,信越化学、住友、小池产业和山寿工业等四家日本厂商合计占据超过90%的市场。

在封测方面,随着5G射频前端模组的到来,射频前端对半导体的多芯片封装工艺需求越来越多,Flip-Chip、SiP等先进封装成为主流,这方面长电科技、通富微电和华天均可满足需求,并已经成为他们主要的业务板块。

总结

射频前端行业主要应用市场为智能手机,受市场波动影响较明显,但是在中美长期科技竞争态势下,国产射频厂商将显著受益。随着他们在市场中取得一定份额并开始走向高端,更应该注重构建专利护城河、提升极速壁垒,同时与产业链一起协同发展,共同成长。

(校对/范蓉)

2、国科微:让中国设计的固态存储产品来赋能百业

(集微网报道)随着5G、AIoT、大数据、云计算的技术浪潮席卷全世界,固态存储在ICT行业中担当起了越来越重要的角色。对于正在进行数字化转型的国内各行各业来说,更是需要强大的、定制化的固态存储技术来做为支撑。为此,国内固态存储头部企业国科微正式提出了“固态存储·中国设计·赋能百业”的理念,旨在助力国内的数字化转型进程取得更大的突破。中国设计是这个理念的核心,其包含了自主技术、国产芯片、产业生态等因素,也是对国内固态存储技术的升华。在国内固体存储技术不断进步的基础上,结合对国内各行业不同需求的深入理解,“中国设计”的固态存储产品可以真正实现赋能百业的目标。

为固态存储打上中国设计的标签

2020年5月14日,国科微与长江存储在长沙国科微总部正式签署长期供货协议。在签约仪式上,国科微发布搭载长江存储64层3D NAND颗粒的固态硬盘,首次提出“固态硬盘·中国设计”概念,引领市场发展潮流。

从最初的“固态硬盘·中国设计”升级到如今的“固态存储·中国设计·赋能百业”,其中不变的核心就是“中国设计”。

怎样去解读“中国设计”,国科微存储事业群总裁康毅认为有4层含义:“首先,国科微所有的固态硬盘都使用了自己研发的控制器芯片,从最基础的芯片层面构筑自己的设计能力;其次,国科微开发了自己的固件,拥有全套知识产权;第三,国科微固态存储产品采用长江存储颗粒,优先使用国产化的器件,某些产品已达到较高国产化率;第四,国科微在坚持推动固态存储国产化的生态,已同国产CPU和国产操作系统做了很多协同,包括产品的互认证和开发。”

国科微从成立以来,一直致力于固态硬盘产品的开发,基于“自有芯”推出峨眉、龙腾、畅想、貔貅四大系列固态硬盘。近期,公司又拓展了国密天玑加密U盘、eMMC、UFS等嵌入式存储产品,形成了完整的存储产品线,将“固态硬盘”的产品定位升级为“固态存储”。

这一升级源自对技术和市场趋势的深刻洞察。康毅告诉集微网,市场上正在发生两个重要的趋势,一个是原先的云边架构正在向云边端架构快速演进,二是ICT的国产化已经从2.0进入了3.0时代,并且把端侧的国产化放到了一个首要的位置。

“我们推出嵌入式产品,就是为了能覆盖新的端侧产品,进入轻薄本、平板等市场。”康毅表示。

不过,嵌入式市场里面好手如云,竞争激烈,国科微已经做好准备了吗?对此,康毅很有信心地表示:“国科微存储经过多年的积累,已经具备进入这个市场的能力。”他详细列举了国科微所具有的几大优势:稳定的产品供应能力,强大的封测能力,完善的售后服务网络,这些都足以让国科微可以顺利在新市场中稳固根基。

“整个嵌入式存储市场的规模有150亿美元,且随着系统的算力不断提高,对产品的速度和容量提出了更高的要求,因此将是一个短时间看不到天花板的市场。”康毅特别强调,“因此进入这个新领域中,我们会不断围绕客户的需求,实现差异化的创新。”

找准定位 紧握十四五大机遇

其实,不单是面向新的嵌入式存储,即使对于最擅长的固态硬盘,国科微的创新步伐也从未停止。

“我们每年拿出20%以上的营收投入研发,从2013年至今已投入12亿元,研发人员的比例占到了70%,因此具有很强的技术创新能力。”康毅很自豪地表示。

“在最近一年中,我们围绕不同的客户,做了大量的定制化SSD产品。”康毅回忆道,“有一个客户表示,用了国科微的固态硬盘,才发现可以有这么多的差异化功能。”

针对客户的不同需求,国科微为固态硬盘增加了很多定制化的功能,比如加密功能、数据恢复功能、工作温度等,适用于不同场景。并且,其还将产品拓展到工业、企业等市场,力争做到全领域覆盖。康毅表示:“固态存储本身是有很多的功能可以定制的,因为它是一个完整的闭环计算系统,只是很多定制化需求没有被挖掘出来,现在我们将技术能力转化成产品来满足客户差异化需求。”

差异化也是国内所有存储企业的制胜法宝,因为国内存储市场的大部分市场份额依旧为国际品牌所占据,国内企业要实现崛起,必然要走不一样的路径。

知易行难,康毅认为这个过程中国内企业首先要找准自己的定位,找到可持续发展的路径。在此前提下,去学习国际品牌在技术和市场策略上的优点,充分理解然后再运用到市场当中。“但是,在做任何技术创新的时候,都不要迷失自己的节拍。”

幸运的是,现在的国产固态存储行业遇到了黄金发展期,随着国家十四五规划的不断推进,越来越多的机遇摆在了行业面前。

康毅关注到十四五规划带来的两个巨大机遇:一是芯片的供应链安全问题已提到战略高度,让芯片企业获得了更多的政策指引和支撑;二是随着新基建的展开,对数据存储的需求不断提升,带给存储行业广阔的空间。“我们希望能以十四五规划为指引,把国科微在固态硬盘领域中的信息安全等技术在应用中落地,以实际支撑十四五规划的发展。”

为了抓住这个机遇,国科微制定了如下三个层面的战略规划:

在技术层面,要跟上产业发展的节奏,包括新的接口、新材料的运用,在产品速度、性能、可靠性、功耗等方面不断提升自我。

在产品层面,要不断开拓产品线,实现全领域的覆盖,力争为客户打造综合性的固态存储解决方案。

在市场层面,要坚持赋能百业,将技术上投入的差异化转化为产品的差异化,更好地匹配客户需求。

国科微存储的经营理念是“客户中心、市场驱动、交付决胜”的十二字方针。“我们会根据市场和客户的需求去动态调节我们的战略,但是赋能百业的整体目标和信念是不会动摇的。”康毅最后表示。

(校对/范蓉)

3、传小米、OPPO等中国大陆智能手机厂商加大4G芯片订单量

集微网消息,业内人士透露,中国台湾地区IC设计公司最近看到来自其中国大陆手机客户的4G 移动芯片订单强劲增长,订单速度比5G芯片快得多。

图源:digitimes

据digitimes报道,业内人士表示,4G移动芯片的价格最近一直在上涨,预计短期内将出现反弹。

“2021 年下半年,4G 移动芯片的供应将滞后于需求,与5G智能手机相比,芯片供应商的 4G智能手机库存相对较低。”业内人士说道。

业内人士并进一步指出,小米、OPPO和vivo自第三季度以来都加大了对新兴市场推出的 4G智能手机的芯片采购量,因为他们意识到5G智能手机领域的利润缩水,竞争变得日益激烈,并拖累了相关的移动芯片价格。另外,上述中国大陆智能手机厂商5G芯片库存也过剩,主要原因是今年上半年中国大陆市场销售低迷。

“预计联发科、联咏、矽创、昇佳和通嘉等中国台湾地区IC设计公司今年下半年4G智能手机订单的利润将超过5G智能手机订单的利润。”业内人士补充说道。

(校对/Yuki)

4、【芯视野】寻找提升4倍摩尔定律良药 芯片架构变革不得不发

“势者,因利而制权也”。在近日举办的英特尔架构日上,透过其祭出的一系列大刀阔斧的组合拳,或能一窥英特尔因利制权的解锁之道。

正如英特尔高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja Koduri所言,在数据洪流时代,算力需求将在2025年提升1000x(千倍级),相当于摩尔定律的5次方。面对算力提升的需求,需要至少4倍左右的摩尔定律提升,架构的变革和创新是必然之路,它将是硬件和软件的“炼金术”。

全面变革

围绕架构这一“炼金术”,英特尔在架构所需的制程、封装和互连等技术领域火力全开。

总结来看,一是推出了两种全新x86内核架构——即能效核(E-Core)和性能核(P-Core),实现了全新突破。英特尔还基于E-Core和P-Core、采用硬件线程调度器打造出首个性能混合架构Alder Lake。

英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强认为,通过E-Core和P-Core将奠定未来十年在SoC架构上提供性能和能效出色的产品组合基础,而这一在CPU领域全新的微架构平台以及混合架构代表未来计算产业发展的一大趋势。

二是针对数据中心这一英特尔的战略重心,相继扔出了三大“重磅炸弹”,包括下一代至强处理器Sapphire Rapids、IPU以及Ponte Vecchio、Xe架构的GPU。英特尔技术专家表示,这表明未来的数据中心会越来越多向微架构进军,为异构计算及AI计算加速,这将是核心竞争力。

从中也可看出英特尔释放了多重信号:一是在架构变革上发力,持续升级“看家”产品CPU,提供更高效的通用计算;二是在此前上市两款基于FPGA的IPU基础上,新推出了首个基于AISC的IPU,即Mount Evan,提供高性能网络和存储虚拟化卸载。这一全新IPU亦暗示英特尔将从通用走专用的路线。三是重回独立GPU,在集成显卡领域称雄之外,英特尔基于Xe-HPC微架构推出新型独立GPU——Ponte Vecchio,其包含1000亿个晶体管,是英特尔迄今最复杂的SoC,可谓其先进技术的集大成者,亦是英特尔拥抱异构集成的重大代表。

要指出的是,英特尔践行了其IDM2.0计划。新型GPU成为其践行IDM 2.0战略的绝佳示例,采用台积电N5制程,此外还集成英特尔变革性的EMIB以及Foveros 3D封装技术。

宋继强强调,采用第三方代工,用不同的制程来生产多元化产品,这是IDM2.0策略中的关键一环。未来英特尔将不断演进IDM2.0战略,深化和扩大与主要代工厂的合作关系,选取不同的节点平衡和优化配置。

在一系列架构变革背后,英特尔的XPU愿景正一步步得到完善,从CPU到GPU再到IPU,每一个新的架构和产品都是其XPU架构战略的体现。正如宋继强总结说,英特尔具有从架构、封装、制程、软件等的全方面创新能力,还具备大规模生产制造能力,未来执行战略规划的速度将不断加快,能力将不断拓展。

异构突破的点线面

对于架构日的全面革新,透视了不止是英特尔全面进取的雄心,从中也可看出英特尔在战略和技术层面的调整和再造。

爱集微咨询总经理韩晓敏对此表示,上述变化不仅表明英特尔在XPU系列架构上实现了全面的提升,更是在异构集成技术策略上有了新的变化。

“一是多核集成迈出更大步伐,二是在产品体系中开放性地引入Arm核,未来英特尔基于x86和Arm架构的整体集成将在未来实现。三是IDM2.0战略已有了实例,对于保障英特尔先进制程工艺的角度出发,还是基于目前全球产能紧缺的情况,英特尔在IDM2. 0策略上选择新的代工伙伴实现异构集成是十分助力的。”韩晓敏详解说。

实际上,英特尔在“下一个等级”的超异构计算领域正着力全面解锁。宋继强指出,超异构计算面临诸多挑战,需要更强大的封装、互连和软件等的配合。如Sapphire Rapids和Ponte Vecchio异构集成不一,有的是用EMIB,有的是用Foveros再加上EMIB。而且在不同的架构之间,CPU有不同的Core,GPU也有不同的Core,内部一些计算单元的配置也是不一的。为应对未来各种不同数据对计算、传输、存储等各方面带来的要求,必须要用不同的架构包括不同的异构集成方式,开发不同种类的定制芯片。

对于英特尔架构和设计的能力,如鹏城实验室研究员,中国科学院大学和浙江大学兼职教授陈春章所指,在架构方面,英特尔的创新不止于前端,还在后端以及优化层面做了诸多创新与实践,才能开发如此复杂性和突破性的产品,实现了从设计到封装到应用和测试的整个系统架构优化,值得业界深入思考。

启示录

作为芯片界的王者,英特尔在架构日的一系列创新背后为业界带来了哪些启示?

对于此韩晓敏认为,面对数字化需求,无论是从云端到边缘端或侧端,异构技术的推进是大势所趋,应对其发展引起足够的重视。此外,相对成熟的高端异构封装技术大多还集中于台积电、英特尔、三星等巨头,国内代工厂能否尽快提升实力,在异构集成领域提供关键服务,这对于国内未来半导体业发展至关重要。

而对于设计企业来说,可以借鉴的价值或更多。韩晓敏指出,可以看出,英特尔正在从IDM角色走向开放,向更多的合作伙伴借力来不断提升实力。对于国内设计公司来说,一方面要加强自主创新,另一方面也应保护开放合作的态度,引入更多的合作伙伴,加强协同创新能力,提升产品的创新力。

而陈春章则看到了基础研究的重要性。他谈及,一个老牌大公司几十年积累下来的经验是非常宝贵的,英特尔架构日的诸多创新不是一蹴而就的,而是通过每一年技术不断积累、更新多年累积而成的。国内半导体企业大多是初创公司,在这方面还存在天然短板,这也为国内半导体业提供警醒,在基础研究方面需要长期的积累,需要许多研发人员投入数年的心血,不断地提高和完善,才能开发高质量高水平的芯片。

诚然,英特尔的架构日展现了其多维度的创新实力,但其面临的挑战亦不容忽视。有台湾资深人士对集微网表示,对美而言,英特尔是Make America great again的主力,未来几年都还要持续高举高打,而无论是在XPU领域面临英伟达、AMD等的竞争,还是面对Arm、RISC-V等架构和一众朋友圈的冲锋,以及代工领域拼图策略能否收到理想的效果,包括先进制程量产与代工能收获多少主流客户以及占据多少份额等,均面临巨大的考验。其XPU全线布局的战略也意味着多条战线并进,又要实现4年赶上先进制程的研发目标,而其内部重整才刚开始,能否持续执行?能否稳步推进?

正如任何一种作战系统——这里所说的系统既包括单独的一件武器装备,也包括各种规模的军事集群——它的效能均由五部分构成,即火力、防护力、信息力、机动性以及作战持续性,英特尔仍需费心思量和步步为营。

(校对/清泉)

5、ADI收购Maxim获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可

集微网消息,ADI和 Maxim今天宣布,ADI收购Maxim获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可。

去年7月 ,ADI公司在其官网宣布该公司与Maxim Integrated公司已达成最终协议,ADI将以全股票交易方式收购Maxim。按照双方协议,交易完成后ADI公司现有股东将拥有合并后公司约69%的股份,而Maxim股东将拥有约31%的股份。同时,两名Maxim董事将加入ADI董事会,其中包括Maxim总裁兼首席执行官Tunç Doluca。

如果该笔交易顺利完成无疑将巩固ADI公司在模拟半导体领域地领导地位,合并以后的企业市值将超过680亿美元。

目前该交易现已获得所有必要的监管许可。ADI 公司和 Maxim 预计交易将于 2021 年 8 月 26 日或前后完成,但须满足其余惯例成交条件。(校对/七七)

6、每日精选︱英特尔再谈收购格芯;三星可折叠手机预售超越S21

集微网消息,据报道,英特尔公司 CEO 帕特・基尔辛格(Pat Gelsinger)希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商,尽管他们的主要收购目标正在计划上市。

基尔辛格说道:“芯片行业将会迎来整合。这个趋势将持续下去,我预计我也将参与这个整合。”他表示,自己计划利用兼并和收购为该公司的复兴计划提供支持,其大约在6个月之前开始担任英特尔首席执行官一职。

此前有媒体报道,英特尔一直在与美国芯片代工巨头格芯公司(Global Foundries)就收购一事进行谈判。但是据知情人士透露,随着格芯开始专注于首次公开募股(IPO),双方之间的谈判逐渐冷却了下来。

英特尔三番五次强调要收购,剑指目前要上市的格芯,种种迹象更是表明,这家公司为收购格芯做了诸多准备,而格芯高层一直保持暧昧态度。

当英特尔展开收购之时,恐怕又是一场腥风血雨吧,也不知它能否凭借格芯再次从台积电手中夺回代工市场呢?

据韩媒援引消息人士报道,截至周日,Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 3估计总共收到了45万份预购订单,该预购将于23日结束。

消息人士表示,最终总预购数量可能至少达到60万部。如果包括解锁手机的销量(即没有锁定到特定移动运营商的手机),这一数字甚至可能达到80万部,作为对比,三星之前推出的折叠式手机Galaxy Z Fold 2在预售中共售出8万部。

此外,三星两款可折叠手机的预购量分别是Galaxy S21和Galaxy Note20的2倍和1.5倍,足以证明可折叠手机在市场中的火热程度。

看来三星大幅降低起售价的策略对于扩展可折叠手机的市场是行之有效的,虽然有部分原因是今年Note系列不再推出新手机,但也证明了这个市场大有可为,前景非常辽阔。

目前国内可折叠手机市场还没有形成相当的规模,如果接下来国产手机厂商也能跟进这一低价策略,或许未来大街上人手一部可折叠手机也不是梦想吧。

(校对/holly)

7、花旗:台积电2024年营收将达867亿美元 成全球最大半导体公司

集微网消息,花旗环球证券此前预测台积电将在2025年成为全球第一大半导体公司,不过随着该公司扩产速度加快,预期这一目标最快于2024年达成。

图源:路透社

据台媒《经济日报》报道,花旗指出,从台积电的扩产进度来看,该晶圆代工厂今年的资本输出是300亿美元,2022-2023年再分别投入350亿美元,未来三到五年的资本密集度上看35%,这代表2024-2025年,台积电资本支出仍可能维持350亿美元的高水准。

因此花旗预期2020-2024年四年间,台积电的总营收将从455亿美元成长到867亿美元。

另外,花旗指出,英特尔和苹果作为台积电的两大客户,他们的订单足以支持台积电订单成长到2025年。

据悉,此前台积电董事长刘德音在股东常会上表示,近两年来,台积电在全体员工努力下,各方面都有长足进步,去年美元营收成长31%,今年预期也将成长20%。

“台积电也在多方面体质进步,提升技术领先优势,在先进制造扩展也延伸到美国,与客户信任关系与时俱进,对全球网络安全防护力也有很大进步,让台积电对市场上的竞争有十足信心。”刘德音补充说道。

(校对/Yuki)


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