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1.vivo上海研发中心担芯片研发重任？传首颗自研芯下款旗舰使用
2.工信部：将碳化硅复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划
3.卓胜微上半年实现营业收入近23.6亿元，芯卓半导体项目计划今年投产
4.中半协：中国半导体行业30年30件大事
5.紫光国微2021中期业绩：净利润大幅增长 持续开拓第二增长曲线
6.半导体IP –— 芯片设计和科技新基建的基石
1.vivo上海研发中心担芯片研发重任？传首颗自研芯下款旗舰使用
集微网消息，8月24日，有微博博主爆料称，vivo上海研发中心的芯片研发部门已经有不少人，而且还在持续招人。
该博主还指出，vivo第一个自研芯片会在下款旗舰使用。
这也进一步印证了vivo自研芯片的动作。vivo近日在多个招聘平台发布芯片研发相关岗位，其中ISP方向的芯片总监岗开出了高达12万到15万的月薪，年薪可过百万，工作地点位于上海张江。
此前有消息称，继小米推出澎湃C1后，OPPO和vivo也将发布自研ISP芯片，几家一线手机厂商悉数入场造芯。而vivo内部人士称，vivo两年前就秘密组建了名为“悦影”的自研芯片团队，首款产品是影像方向的，将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。（校对/小北）
2.工信部：将碳化硅复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划
集微网消息，8月24日，工信部对“关于政协十三届全国委员会第四次会议第1095号（工交邮电类126号）提案答复的函”进行公示。
其中提出，工信部将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向，进一步强化产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。
国家高度重视碳基新材料产业创新发展。国务院办公厅印发的《关于促进建材工业稳增长调结构增效益的指导意见》、工信部联合有关部门印发的《关于加快新材料产业创新发展的指导意见》和《新材料产业发展指南》均将碳基新材料列为重点支持对象，并针对碳基新材料产业发展专门出台了《加快推进碳纤维行业发展行动计划》、《加快石墨烯产业创新发展的若干意见》等专项政策，在《重点新材料首批次应用示范指导目录》中列入了高性能碳纤维、石墨烯等碳基新材料品种。（校对/图图）
3.卓胜微上半年实现营业收入近23.6亿元，芯卓半导体项目计划今年投产
集微网消息，8月23日晚间，卓胜微披露2021年半年报。
半年报显示，报告期内，卓胜微经营业绩快速增长，实现营业收入2,359,358,476.19元，同比增长136.48%；归属于母公司股东的净利润为1,014,448,560.09元，同比增长187.37%。
报告期内，卓胜微继续保持研发投入的增长趋势，研发投入12,275.31万元，较上年同期增长37.28%，研发支出占营业收入比重为5.20%，低于去年同期的8.96%，主要系研发投入的增长低于业绩规模的增长，同时报告期内公司研发效率进一步提升所致。报告期内，公司加强知识产权保护工作，积极促进科技创新，公司共获得11项集成电路布图设计，共申请专利17项，其中发明专利9项，实用新型专利8项。
半年报显示，卓胜微接收端射频模组产品已于2020年在多家知名手机厂商实现量产并出货，基于公司前期在接收端模组产品的顺利研发，报告期内，卓胜微新推出适用于 5G 通信制式的LDiFEM 产品（集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器），目前该产品已在部分客户实现量产出货。同时，卓胜微持续丰富适用于 5G NR 频段的LFEM产品组合，提高产品覆盖度，优化产品结构，夯实底层关键技术，为布局新产品奠定基础。
值得注意的是，半年报指出，卓胜微于2020年11月28日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议，审议通过《关于拟对外投资签署合作协议的议案》，同意公司与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会签署《战略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化生产基地。该项目预计总投资金额8亿元，用于建设滤波器生产和射频模组封装测试生产线，及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产。
2021年3月29日，公司召开第二届董事会第六次会议审议通过《关于拟进一步对外投资签署合作协议的议案》，同意对芯卓半导体产业化建设项目追加投资27亿元，以进一步扩充SAW滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。
基于国内快速高效的基建能力和管理水平，芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，计划于年底前投入使用。同时，公司针对芯卓半导体产业化建设项目引进的具有国内外领先企业技术管理经验、技术工艺研发经验和多年丰富生产制造管理经验的人员已逐步到位。
报告期内，公司主要产品收入包括射频分立器件及射频模组产品，较去年同期的产品结构出现变化。去年同期公司产品主要以射频分立器件为主，产品形式主要包括射频低噪声放大器、射频开关等。报告期内，公司在持续夯实射频分立器件的基础上推进射频模组产品的市场化进程。公司接收端模组产品LFEM、LNA BANK、DiFEM，以及WiFi连接模组产品 WiFi FEM，已逐步被众多知名厂商采用进入量产，公司产品结构得到进一步优化调整。
4.中半协：中国半导体行业30年30件大事
集微网消息，在纪念中国半导体行业协会成立30年之际，中国半导体行业协会等联合推选中国半导体行业30年30件大事。近日，结合网络投票情况和业内专家意见，中国半导体行业30年30件大事正式揭晓。
（1）1990年11月，中国半导体行业协会成立
1990年11月14日-17日，中国半导体行业协会成立大会在北京召开。中国半导体行业协会历任理事长为王洪金、楼洁年、俞忠钰、江上舟、张文义、周子学。
（2）1990年8月，“908”工程启动
1990年8月，原机械电子工业部提出 “908”工程建设计划。“908”工程是我国“八五”期间发展集成电路的重点建设工程，目标是建成我国第一条月产6英寸、1.2万片、1.2-0.8微米集成电路生产线。1993年，“908”工程主体承担企业华晶公司试制成功我国第一块256K DRAM。
（3）1992年，北京集成电路设计中心等单位研制成功熊猫ICCAD系统
1992年，北京集成电路设计中心等单位研制成功熊猫ICCAD系统。这是我国第一个采用软件工程方法自行开发集成，具有完全自主知识产权、功能齐全的大型ICCAD系统，为促进我国集成电路设计业发展奠定了工程技术基础。
（4）1995年11月，“909”工程启动
1995年11月，原电子工业部提出“909”工程建设计划。1995年12月得到国务院总理办公会议的批准。华虹公司作为建设单位与日本NEC公司签订合资建设0.5-0.3微米工艺8英寸生产线的基本协议。2011年4月29日，作为“909”工程升级改造的重要项目，上海华力微电子12英寸全自动芯片生产线55纳米工艺产品开始试流片。
（5）1999年，“星光中国芯工程”启动
1999年，由原信息产业部、财政部投资启动，由一批海归爱国博士承担实施的“星光中国芯工程”正式启动。中星微电子在承担实施“星光中国芯工程”的过程中，通过走自主可控系统创新发展道路，成功研制具有自主知识产权的“星光”系列数字多媒体芯片。
（6）2000年4月，中芯国际成立
2000年4月，中芯国际集成电路制造有限公司在开曼群岛注册成立，总部设在中国上海。2004年9月，中芯国际在中国大陆的第一座12英寸芯片厂于北京成功投产并进入正式运营阶段。2008年12月，中芯国际宣布第一批45纳米产品成功通过良率测试。2015年8月，中芯国际28纳米产品实现量产。2019年8月，中芯国际宣布14纳米FinFET制程已进入客户风险量产阶段。
（7）2000年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
2000年6月24日，国务院发布《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从投融资政策、税收政策、产业技术政策、出口政策等方面给予支持，鼓励软件产业和集成电路产业发展。
（8）2001年，大唐微电子研制成功基于FLASH工艺的国产SIM卡芯片
2001年，大唐微电子技术有限公司研制成功并推出应用于移动通信网络鉴权的SIM卡芯片。该芯片基于FLASH工艺研发，突破了传统SIM卡芯片对EEPROM工艺的依赖，产品性能和可靠性等指标达到国际先进水平。
（9）2002年8月，中国科学院计算所研制成功国产通用CPU芯片“龙芯一号”
2002年8月，中国科学院计算所自主研发的通用CPU 芯片“龙芯一号”诞生。该芯片是我国首枚拥有自主知识产权的通用高性能微处理芯片。“龙芯一号”CPU IP核是兼顾通用及嵌入式CPU特点的32位处理器内核，采用类MIPS III指令集。
（10）2003年3月，第一届“IC China”在上海举办
IC China集展览与研讨为一体，涵盖芯片设计、芯片制造、封装测试、设备材料以及支撑服务等整个产业链。
（11）2003年起，外资半导体领军企业纷纷在中国大陆建厂
2003年，台积电（上海）有限公司落户上海松江科技园，从事8英寸芯片生产。2005年，SK海力士在无锡建设半导体制造工厂SK海力士半导体（中国）有限公司，主要生产12英寸芯片。2007年，英特尔大连工厂开工建设，2010年10月正式投产。2012年9月，三星电子在西安正式开工建设存储芯片项目，主要进行10纳米级的 NAND Flash量产，于2014年5月竣工投产。2016年7月，位于南京江北新区的台积电项目开工，2018年5月实现首批16纳米晶圆量产出货。
（12）2004年起，第二代居民身份证内置IC卡智能芯片实现国产化
在原信息产业部、公安部的组织领导下，第二代居民身份证芯片由中电华大、上海华虹、清华同方和大唐微电子设计，华虹NEC代工生产。2004年3月29日起，中国大陆正式开始为居民换发内置非接触式IC卡智能芯片的第二代居民身份证。
（13）2004年4月，展讯通信推出首颗TD/GSM双模基带单芯片
2004年4月，展讯通信（现已合并为展锐）成功研制并推出全球首颗TD/GSM双模基带单芯片SC8800A，实现了移动通信终端核心技术的全面突破，为我国首个国际通信标准 TD-SCDMA 走向世界奠定了基础。
（14）2004年10月，海思半导体公司成立
2004年10月18日，深圳市海思半导体有限公司成立，前身为华为集成电路设计中心。海思公司陆续推出业界首款支持LTE Cat.4的终端芯片巴龙710、全球首款7nm旗舰SoC麒麟980、全球首款全套WiFi6+芯片方案凌霄650、业界首款旗舰5G SoC芯片麒麟990 5G等处理器产品，成为中国大陆最大的芯片设计公司。
（15）2005年12月，国家集成电路科技重大专项实施
2005年12月，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，部署了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品重大专项与极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项。专项的实施极大地推动了我国高端通用芯片设计和集成电路装备、晶圆制造、封装测试、设备材料产业的发展。
（16）2008年，杭州中天微推出国产嵌入式CPU C-SKY系列
2008年，杭州中天微系统有限公司推出国产嵌入式CPU C-SKY系列。C-SKY系列实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破并规模化量产，累计授权芯片出货量达20亿颗。2018年，中天微被阿里巴巴收购并成立平头哥半导体。
（17）2011年1月，《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》印发
2011年1月，《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》印发，在财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场等七个方面对软件和集成电路产业发展给予进一步鼓励和支持。
（18）2011年，华虹半导体与Grace Cayman完成合并交易
2011年，华虹半导体有限公司和上海宏力半导体制造有限公司母公司Grace Cayman联合宣布，双方已完成合并交易。2013年10月，根据合并进行的集团内公司间重组完成，华虹宏力正式运营。华虹半导体于2014年10月在香港联合交易所主板上市。
（19）2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确了“需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展”五项基本原则，提出到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
（20）2014年10月，国家集成电路产业投资基金正式成立
2014年10月，国家集成电路产业投资基金正式成立。该基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。
（21）2014年起，国内封测企业开启大宗海外并购
2014年12月，长电科技发布公告，收购全球第四大半导体封装测试企业——星科金朋。此次收购后，长电科技成为全球第三大封测厂。2016年，通富微电收购了AMD位于苏州和马来西亚槟城的两大高端封测基地，获得了CPU、GPU、服务器等产品的高端封测技术和大规模量产平台。
（22）2017年7月，中微半导体成为台积电7nm刻蚀设备供应商
2017年7月，台积电宣布将中微半导体纳入其7nm工艺设备商采购名单。2017年，中微半导体公司MOCVD设备进入大规模产业化，实现销售订单200台，设备发货106台。
（23）2018年5月，上海新昇12英寸大硅片量产
2018年5月，上海新昇宣布其开发的12英寸大硅片实现量产销售，通过了中芯国际的认证，上海华力微电子小批量采购。截至2020年5月，上海新昇的12英寸大硅片累计出货量已达160万片。
（24）2018年7月，国家集成电路创新中心正式揭牌
2018年7月，国家集成电路创新中心正式在上海揭牌成立。复旦大学、中芯国际和华虹集团共同发起成立该创新中心。国家集成电路创新中心计划在2025年前后，建设成为具有全球影响力的集成电路共性技术创新机构。
（25）2018年9月，《集成电路产业全书》首发
2018年9月12日，《集成电路产业全书》首发式在北京人民大会堂召开。
（26）2019年7月，6家半导体企业在科创板首批上市
2019年7月22日上午，科创板正式开市，首批25家科创板企业正式上市交易。其中，半导体企业数量达6家，包括安集科技、中微公司、澜起科技、华兴源创、睿创微纳、乐鑫科技等。数据显示，截至2020年底，科创板共有42家半导体企业上市。
（27）2019年起，中国大陆存储器企业不断取得突破
2019年9月，长鑫存储推出与国际主流产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4芯片，一期设计产能每月12万片晶圆，标志着我国在内存芯片领域实现量产技术突破，填补了中国大陆DRAM的空白。2020年4月，长江存储发布两款128层3D NAND闪存，分别为128层QLC 3D NAND闪存和128层512Gb TLC（3 bit/cell）规格闪存芯片，在3D NAND闪存领域基本与国际先进水平保持同步。
（28）2020年7月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
2020年7月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八个方面支持集成电路和软件产业高质量发展。
（29）2020年11月，北斗星通发布22nm北斗高精度定位芯片
2012年12月，我国正式公布北斗卫星导航系统空间信号接口控制文件(也称ICD文件)，北斗的产业化、全球化正式拉开帷幕。2020年11月，北斗星通发布新一代22nm北斗高精度定位芯片，并首次在单颗芯片上实现了“基带+射频+高精度算法”的一体化。
（30）2020年12月，国务院学位委员会、教育部设置集成电路一级学科
2020年12月30日，国务院学位委员会、教育部印发了《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》，决定设置 “集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401”）。这对构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系意义重大，将推动集成电路在学科建设、人才培养方案上具备更多自主性。
5.紫光国微2021中期业绩：净利润大幅增长 持续开拓第二增长曲线
8月24日晚间，紫光国微（002049.SZ）发布2021年中期业绩。在新冠肺炎疫情尚未平息、集成电路产业链剧烈波动、国内外环境复杂的形势下,紫光国微2021上半年依然实现了经营业绩的持续高速增长，净利润大幅增长，进入高质量发展阶段。报告期内，公司实现营收22.92亿元，同比增长56.54%；归属于上市公司股东的净利润8.76亿元，同比增长117.84%。
主营业务表现亮眼，持续开展芯片核心技术攻关
公告显示，智能安全芯片业务积极拓展创新市场，在电信SIM卡、金融支付和汽车电子等领域均有新突破。特种集成电路业务产品应用领域和客户不断扩充，保持了营收规模和利润的高速增长。半导体功率器件业务在大功率电源、工业控制、电机控制等领域市场份额进一步提升。晶体频率器件业务大力开拓5G、物联网、汽车电子、医疗器械等市场，实现销售收入同比增长49.60%。
紫光国微业绩高速增长很大程度受益于持续的研发投入。近些年来，公司不断开展芯片领域重要技术攻关，高端安全芯片、新型特种集成电路、小型化/高频化晶振、超结MOSFET等芯片核心技术不断突破。报告期内，公司研发投入3.38亿元，同比增长 62.65%。特种微处理器和配套芯片组产品持续推出，在重要嵌入式领域获得批量应用；布局第三代半导体，依托SiC SBD/MOSFET产品和GaN器件，实现在工业电源和快充领域的应用突破；“5G通信设备用小型化OCXO及专用IC研发科技成果转化”项目建设完成，其他项目产线建设顺利。
资本运作取得突破 不断开拓公司“第二增长曲线”
随着全球数字化和信息化的加速发展,数字经济日益成为经济增长的新引擎，推升了芯片等科技产品的需求。紫光国微抢先布局数字化领域，实现了“超级芯”的多连发，智慧金融、智慧汽车、智慧连接、智慧生活等领域芯片应用生态建设有力推进。
从整体布局来看，紫光国微“超级金融芯”生态版图逐步打开，联合金邦达研发的具备自主知识产权的安全芯片操作系统“麟铠”发布；银行卡、支付终端产品在海外市场销量持续增长；金融支付安全产品支持多种数字支付方案，为新型金融支付应用提供支撑。“超级汽车芯”车规级安全芯片方案已导入众多知名车企，并实现批量供货；与中汽中心达成战略合作，开展汽车芯片领域前沿技术的创新与应用。超级SIM卡实现海外首发，开启全球化进程，并支持客户中标中国移动1.114亿张超卡产品集采项目，满足5G、数字支付、数字身份等创新应用的需求。
市值高涨、增长可期之下，紫光国微在资本运作上也有所突破，公司15亿元可转债已顺利发行完成，募资主要用于新型高端安全芯片和车载控制器芯片研发及产业化项目。从物联网、5G、云计算、大数据等新兴市场需求出发，紫光国微对安全芯片业务做出了升级部署。面对汽车产业“智能化、网联化、电动化”发展趋势，紫光国微启动车载控制器芯片研发，以满足车规级MCU日益增长的市场需求。在深耕第一增长曲线的同时，不断开拓第二增长曲线，紫光国微有望实现长期发展以及与投资者分享发展红利的共赢。
国家十四五规划明确提出加强集成电路原创性引领性科技攻关，加强关键数字技术创新应用。紫光国微现今已经站在了千亿市值的新起点，正如紫光国微董事长兼首席执行官马道杰在采访中表示，“公司更要坚守初心、坚定信念，强化科技创新，着力防范风险，锚定“十四五”和“黄金十年”两期目标，坚持“以芯片为核心”，打造“一体两翼”芯片应用生态体系，全力推动公司持续健康高质量发展。”
6.半导体IP –— 芯片设计和科技新基建的基石
基础设施建设有两个基本特征，一是重要性，二是艰难性。中国人对基建的重要性是有很深的认识的，从八十年代就喊出了“要致富先修路”的口号。伴随着轰轰烈烈的铁路、公路、航空、电力、网络等基础建设，中国从一个贫穷落后的国家变成了现在的世界第二大经济体，建立了全世界门类最全的工业体系。当初我们的基建几乎都是举债进行的，似乎都不赚钱，但是现在来看，正是这些基建给中国经济的腾飞插上了翅膀。时至今日即便高铁不赚钱，但我国仍在大力修建高铁，这便是国人对新基建深刻认识的体现。但大家也都知道，基建不是个人或者小公司就可以做的，有着相当高的门槛，绝非朝夕之事。
为什么国家最近在提发展新基建--芯片? 原因就在于今天是一个信息化和智能化的时代，数据和数据处理能力成为新的经济发展动力，而数据存储和数据处理都离不开芯片。而芯片的重要基石之一就是半导体IP，通俗的讲IP就是芯片的零部件。图一是一张非常简化的手机芯片图，其实芯片方案商只做自己擅长的一部分，其他的功能实现需要买第三方的各种各样IP，例如数据处理的CPU、GPU、NPU，缓存接口的DDR，低功耗多媒体接口MIPI，通用数据接口USB等等。可以说没有这些IP，我们就没有功能如此强大的手机以及目不暇接的更新换代。其实不仅仅是手机芯片，任何稍微复杂的芯片都离不开IP，IP的重要性怎么强调都不为过。
图一 高通SDM450框图
IP作为芯片的基石同样具有艰难性的特点。一个是技术难度高，一个是经济正循环难度大。
大家印象比较深的是CPU、GPU很重要很难。的确，指令集的设计，流水线的设计，缓存的管理以及各种中断、调试的处理等很复杂，但是高性能的DDR和GDDR同样重要和艰难。CPU、GPU是用于计算的，计算过程中需要读写大量的数据，这时就需要DDR和GDDR了，如果没有高速的DDR和GDDR，CPU和GPU的处理能力再强也成了无本之木，无源之水。因此，DDR和GDDR一直是国际IP巨头最为看重的制高点。
图二 基于数据和视频的并行计算需求正在急剧增大，对系统内存的带宽带来了更大的渴求
由于DDR是并行接口，因此数据的串扰、对齐，信号的恢复，时钟的架构都是技术难点。由于这些壁垒，想撼动国际IP巨头绝非易事。2018年，国内的一家IP公司芯动科技Innosilicon在全球首先发布16Gbps的GDDR6，在IP圈引起了巨大的轰动，这比IP巨头Cadence还早，甚至直到今天另外一家IP巨头Synopsys都没有自己的GDDR6。如此高端和重要的IP居然被国内的一家公司先拔头筹，不得不让人有探究一番的兴趣。
芯动科技Innosilicon成立于2006年，最开始就是从做DDR、USB等接口类IP起家。2012年，芯动科技作为海思首个国内IP战略伙伴，支持了后者多个先进产品量产。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔）签约支持的技术合作伙伴，深度合作开发了各工艺节点的DDR2/3/4,LPDDR3/4等产品，并在客户产品上大规模量产，积累了深厚的技术。所以GDDR6的全球首发并非一日之功，而是十年磨一剑的深厚积累。
事实上，芯动目前还开发了21Gbps的GDDR6X，并且目前全球只有芯动具有这个技术。此外，芯动还开发了DDR5/LPDDR5、HBM2e/3等目前最顶尖的存储接口IP。在高端内存接口IP上，芯动不仅实现了国产突破，而且是处于世界领先地位。对于高端技术常被国人诟病的中国企业，这是一件非常了不起的事情。
图三 芯动是国内一站式高端IP的领军企业
不仅仅是内存IP，正如图三所示，芯动科技做到了所有高速接口IP全覆盖，而且工艺做到最先进的5nm，客户涵盖国内外最知名的公司，例如微软，亚马逊等。要知道这些公司对IP的选购是极其严格的，因为这直接关系到公司产品的成败和名声，可见芯动的IP的品质是一流的。
这里需要特别强调两类IP，一类是高速的SerDes。这个时代对数据带宽的要求是无止境的，因此高速SerDes接口应用十分广泛，技术门槛也特别高，以前就是被国外大公司垄断。以32G SerDes为例，一个UI只有31.25ps，如此短的时间传输一位数据，难度可想而知。目前芯动是国内唯一一家拥有32G PCIe G5技术的IP公司，同时基于PAM4的56G和112G的SerDes也在研发中，不久就会公布。
另外一类是Chiplet技术。以前大家的主流做法是做SoC，把所有的模块都装在一个芯片上来提高速度，降低功耗。但是现在在先进制程上这种做法，有三个致命的问题。一是IP成本高，最先进的制程的低电压对很多IP性能是不利的，同时也导致IP的开发费用剧增；二是SoC设计周期过长，很多本来只需要6个月的设计大部分由于PI的原因可能要1年半到2年；三是芯片良率过低，由于SoC面积过大导致芯片良率可能低于50%。因此大家希望用芯片互联的方式解决这些问题，同时又希望具有SoC的性能和功耗。在此诉求下，Chiplet应运而生。
目前的Chiplet有两种技术方案，一种是基于DDR的技术，一种是基于SerDes的技术。由于在这两大领域有着深厚的技术积累，因此芯动有全套的Chiplet解决方案且可以应用不同的场景。芯动的Chiplet可以做到0.2pj/bit的低功耗，不仅是目前国内唯一一家提供Chiplet的IP商，也是全球技术最先进的Chiplet提供商，已作为主要成员发起成立了国内首个Chiplet产业联盟。
图四 芯动Chiplet互联技术
前面提及IP经济正循环难度大，原因之一是IP的开发和验证花费巨大。在FinFET先进制程下，IP的流片费用动辄数百万美金，各种测试设备昂贵，还有大量的开发和支持人员。二是IP很难像终端产品那样获得超额收益。由于绝大部分IP是以授权方式销售，很难像终端产品那样获得规模收益。因此IP虽然是芯片的基石，但却是一条艰辛的路。
国产IP逆袭国际巨头盘踞的市场，一如很多国产产品替代国际产品的道路。如中国的白色家电也是在几代人的努力下，首先成功替代国内市场，进而走向国际市场，将日韩厂商边缘化，走出了一条国产替代的大道。不同的是，IP是集成电路设计领域皇冠上的明珠，技术含量更高，难度也更大。值得欣慰的是，如今也能看到国产IP完全能够替代甚至在很多细分领域超过国外竞争对手。
15年来，数百芯动人抱着“科技报国，板凳甘坐十年冷”的理念一直默默的奋斗，坚信好的国产IP一定有被市场认可的那一天。当美国对中国进行芯片制裁后，很多公司和科研院所要找高端替代IP时，才发现本土企业只有芯动可以做到。近年来，芯动在圈内名声鹊起，毕竟全球数以10亿计的高端SoC芯片产品背后都有芯动技术。在困难的IP行业坚持那么多年，足以证明芯动是一家有情怀的公司；很多方面能做到世界领先水平，说明芯动是一家有实力的公司。这样的公司，这样的产品，才是我们国家新基建战略安全的基石。
