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一周研报精粹：精选A股半导体、手机以及汽车等全产业链细分领域最具价值研报内容，揭秘行业现状，把握市场动向，捕捉行情走势，提前为您把脉A股。
国盛证券：从半导体行业景气度看设备、材料的确定性
——8月22日
高景气度推动高Capex，新产能建设持续推动，国产化材料及设备加速，紧抓机会。随着全球半导体景气度依旧保持高位，且供需不平衡迟迟未得到缓解，全球晶圆厂均处于加大Capex支出，加速扩建产能的阶段。从全球来看，2021~2022年全球预计新建29座晶圆厂，其中2021年开始投建19座，2022年开始投建10座。新建晶圆厂中产能最高可达每月40万片，29座晶圆厂建成后，全球晶圆约产能会增长260万片/月。
其中中国大陆2020年12英寸晶圆产能约38.8万片/月，所有已宣布中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能的合计目标145.4万片/月，意味着中国大陆将有大量的增量产能即将逐步投建、释放。伴随着巨大的产能增长，以及中国所不断推进的国产替代，有望看到国产设备及材料在这轮假设周期之中的加速替代。
国内设备国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司CCP打入TSMC，ICP加速放量；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满，新机台加速放量。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。沈阳拓荆PECVD打入生产线量产，ALD有望突破。
投资建议：北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、盛美半导体。
华创证券：设备景气度持续高涨
——8月22日
成熟制程市场需求旺盛叠加中芯国际等大厂成熟制程稳步扩产，封测及设备环节有望显著受益。大中华区半导体行业供需两旺，行业景气度有望向设备/封测环节传导。
随着中芯国际等国内大厂成熟制程产能持续扩张，国内主流半导体设备厂商有望显著受益（北方华创、中微公司等）。产业链调研显示国内半导体设备龙头公司订单大幅超出市场预期，主要原因是：1、相关公司过去几年的研发验证机台进入量产周期，赶上了这一波代工厂成熟制程产能扩张周期；2、华为及中芯等事件后，代工和封装厂对国内设备厂商扶持力度显著加大，成熟制程设备采购份额显著提升，而被卡脖子的先进制程设备研发及验证节奏明显加快。
研究员认为随着产业各方对半导体设备行业的投入资源不断加码，成熟制程设备放量叠加未来先进制程设备的全面突围，国产半导体设备行业有望迎来超长景气周期，相关龙头厂商收入利润体量有望持续超预期。
重点关注：北方华创。
中银证券：离子注入机主要被美系厂商垄断，关注国产化机会
——8月21日
IC离子注入机的全球市场规模约25亿美元，未来将达到30-40亿美元。2015年全球集成电路离子注入机市场规模约10亿美元，2018年市场规模约15亿美元，年均增速4.6%。依据IC离子注入机在晶圆制造工艺设备的市场规模中占比3%左右且呈现逐步扩大趋势，估计2020年离子注入机的市场规模达到18亿美元；2021年离子注入机的市场规模将达到25亿美元；2030年离子注入机市场规模将达到42亿美元。
IC离子注入机的市场份额高度集中，主要被美日厂商垄断。美国应用材料公司（曾收购Varian）、Axcelis占据全球大部分IC离子注入机的市场份额，其中美国应用材料公司占50%以上，Axcelis的主要产品高能离子注入机市占率为55%。
强烈看好半导体设备，投资建议：关注万业企业、中科信。
方正证券：下游扩产+国产替代，国产设备厂商迎来黄金发展期
——8月22日
终端多样化+硅含量提升，反向驱动全球850亿美元WFE市场。5G+AIoT赋能下，电动汽车、新能源发电等新兴创新市场高速发展，应用端硅含量大幅提升，带劢全球半导体需求蓬勃迸发。终端应用多样化性增加，制造技术也同步分化，且技术迭代加快，下游产品定制化趋势明显。整体需求的迸发，与终端应用和技术的多样化发展，反向驱动半导体设备需求与技术更迭，预计5G时代全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到850亿美元量级。
刻蚀高价值量+刻蚀用量提升，带动全球刻蚀设备5%复合增速。刻蚀作为晶圆前道生产工艺中最重要的三类设备之一，价值量占比达到25%。此外，随着半导体器件结极复杂程度提升，尤其线宽缩小与结极3D化也横向拉动单一半导体器件刻蚀用量大幅提升。未来5年，全球刻蚀设备市场有望实现5%的复合年增速，预计2025年市场规模将达到155亿美元。
近年来国产厂商产品技术实力快速跃进，市场开拓持续取得新进展，相较其他晶圆前道制造设备，刻蚀设备国产化率已接近20%，处亍高位。随着国内晶圆厂、存储器厂商扩产，乘着市场和国产替代的东风，国产刻蚀设备厂商将迎来黄金发展期。
建议关注相关产业链标的：北方华创、中微公司、屹唐半导体等。
兴业证券：硬科技龙头未来3年国产化机会确定性强
——8月22日
近期市场关于部分芯片和元器件价格有分歧，投资者关注度也很高，我们再次重申，硬科技的核心主线是国产化，我们继续看好半导体的国产化投资机会。尤其是在原来较为薄弱的工业类环节，我们看到未来国内龙头公司将有望实现市占率数倍的提升。
半导体设备材料细分赛道龙头：北方华创、至纯科技、长川科技、芯源微、万业企业、雅克科技、神工股份、彤程新材、华懋科技等将持续受益
新时代证券：海外疫情影响半导体供应链安全性，国产替代迎来机遇
——8月22日
马来西亚在全球半导体产品出口中排名第七，据21世纪经济报道近期英飞凌、意法半导体等公司在马来西亚的工厂先后封闭停产，业内预计，8-9月，国内将有高达200万台的整车生产受到影响。
受芯片供需紧张的影响，缺芯浪潮已经从2020年底持续到现在，持续时间可能超预期，也导致了半导体芯片持续涨价。目前产业链景气度持续高涨，除了涨价之外，供需紧张的格局使得几乎所有的半导体产品都面临不同程度上的货期延长，其中成熟制程的需求十分高涨。而现阶段海外疫情仍有不确定性，半导体供应链的安全性持续受到威胁，在当前环境下，优质的国产半导体设备、材料厂商有望受益于行业产能扩张，国产替代将迎来绝佳机遇。
建议关注：中芯国际、韦尔股份、北方华创、新洁能、晶瑞股份、捷捷微电、圣邦股份等细分龙头。
东方证券：半导体短缺持续，设备环节交期不断延长
——8月21日
业内厂商预计芯片缺货延续至至少2022年。半导体行业景气度依旧火热，缺芯问题仍在延续。近两个月内，业内多家厂商表明了对缺芯问题持续性的观点，大家一致预期为芯片短缺问题至少在今年不会解决，鸿海、中芯国际、瑞萨等多家厂商预计芯片短缺问题将至少在2022年中开始缓解，英特尔、意法半导体则认为芯片短缺问题将持续至2023年。
半导体设备环节交期不断延长，晶圆厂扩产所需时间周期随之延长。晶圆厂积极扩产，半导体设备需求旺盛，但设备厂商上游零件存在供给不足的问题，根据日经报道，抽样调查的约6成芯片制造设备商在最近1年间面临过零件供应不足问题。部分受此影响，半导体设备交期不断延长，根据韩媒Thelec报道，往年平均为3至6个月的半导体设备交期在今年第一季度增加到10个月左右，7月份又平均增加到14个月，部分设备企业交期甚至长达两年以上，原本交期较短的前制程设备的交期也延长至1年以上。即使晶圆代工厂在目前工厂内仍有设备摆放空间，向设备厂商下订单进行扩产，则新产能开出至少要1年以上，新建厂房所需时间更久。
我们预计半导体高景气至少在2021年仍将持续，疫情影响下，半导体供应链在各个环节都可能受到影响，导致设备、材料等供货周期延长、价格提升，从而延长此轮芯片缺货的时间，并促使芯片厂商调涨价格，因此，此轮半导体景气周期持续性预计好于以往。
国海证券：半导体行业景气度有望持续，持续推荐产业链核心标的
——8月23日
当前半导体行业仍处在景气上行的阶段，受益于半导体行业景气度、产业链东移趋势以及国产替代诉求的驱动，国内半导体产业正迎来前所未有的发展动能，产业链上优秀企业将持续崛起，半导体方面我们重点推荐半导体设备和材料等。
半导体是未来3-5年科技投资主线。半导体行业在过去数十年内呈现螺旋式上升的规律，放缓或衰退后又会重新经历更强劲的复苏，技术变革是驱动半导体行业持续增长的主要推动力。我们认为2021Q1后，中短期来看，K型分化将是趋势，中长期看，半导体会迎来第二波大机会，第二波大机会将是真正能够实现国产替代的那部分龙头公司所引领。
重点推荐：华峰测控、北方华创、雅克科技。
东吴证券：大硅片亟待国产化，蓝海板块迎风而上
——8月22日
光伏级向半导体级拓展是晶硅生长设备厂的成长之路。硅片是光伏和半导体的上游重要材料，主要区别在于半导体对于硅片的纯净度要求更高，由光伏向半导体渗透是硅片厂及硅片设备厂的成长之路。晶盛机电与连城数控是国内领先的晶硅生长设备商，均从光伏级硅片设备向半导体级硅片设备突破。
半导体大硅片亟待国产化，龙头设备厂有望受益下游需求提升。中国大陆仅少数几家企业能产8英寸硅片，主流的12英寸大硅片对进口依赖度更高。《瓦森纳协议》新增对12英寸大硅片的出口管制，大硅片国产化刻不容缓，而设备国产化是其中的关键一环。12寸级别的硅片设备以晶盛机电为首的国产设备商仍在验证中；未来随着半导体硅片的国产化加速，我们认为国内率先通过验证的设备厂商有望充分受益。
重点推荐大硅片设备龙头：晶盛机电，已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉供应能力，大硅片国产化浪潮下最为受益。此外建议关注：连城数控、沪硅产业、中环股份、神工股份。
民生证券：硅片供需吃紧有望持续至2023年，国产材料加速突破
——8月23日
硅片供需吃紧有望持续至2023年，国产材料加速突破。受益下游需求高涨以及晶圆制造扩产，半导体材料持续供不应求，国际国内各细分材料公司产能持续满载，越来越多客户签订长约，高景气度可持续性强。全球第二大硅片厂日本SUMCO、全球第三、台湾第一大硅片厂环球晶圆均预期硅片需求热潮将持续至2023年。
国产材料加速突破，彤程新材新增包括KrF胶、高档I胶在内的10支产品获长江存储、中芯北方、广州粤芯、士兰集科等用户订单，上海新阳KrF（248nm）厚膜光刻胶取得首笔订单，存储用氮化硅蚀刻液国内独供，国产材料替代加速。
申明：以上内容均为各券商研报观点，该观点都有其特定立场，不构成实质投资建议，据此操作风险自担。（校对/Arden）
