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美迪凯:拟投10亿元在杭州建设年产20亿颗(件、套)半导体器件项目

来源:爱集微

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08-27 17:18

集微网消息,8月27日晚间,美迪凯发布关于拟签订项目投资协议书暨开展新业务的公告,称于2021年8月27日召开第一届董事会第十七次会议,审议通过了《关于公司拟签订项目投资协议的议案》,同意公司与杭州钱塘新区管理委员会签署《美迪凯年产20亿颗(件、套)半导体器件项目投资协议》。

根据公告,美迪凯拟成立子公司,使用自有或自筹资金等方式购置土地并进行厂房建造,引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备,重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产,从而促进公司可持续、高质量发展。项目总投资约10亿元,其中固定资产投资约8.5亿元。

公告显示,项目预计在2022年4月前完成土地摘牌。(校对/小如)

责编: 若冰

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