飞鹿股份拟合资设立飞鹿半导体 进军半导体材料产业

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集微网消息,8月27日晚,飞鹿股份公告称,将与全资子公司飞鹿嘉乘、博源并购等投资方在苏州市合资设立苏州飞鹿半导体材料有限公司(暂定名,最终以工商登记为准,以下简称:飞鹿半导体)。

公告显示,拟设立的飞鹿半导体注册资本1000万元,经营范围包括湿电子化学品、 电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。据悉,上述材料均为半导体制造过程中必不可少的核心基础材料,用途广泛,技术门槛较高,亦是飞鹿股份具备先天优势的领域。

本次设立的飞鹿半导体将通过整合资本与半导体材料领域的优势资源的方式,服务飞鹿股份的战略落地。飞鹿股份在半导体材料产业的拓展,扩张了公司的业务领域及业务范围,促进公司在新材料产业健康、快速、可持续的发展,有效为公司在半导体新材料战略外延产业方向上打造公司新的增长极。

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