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通富微电与AMD合作协议已续签到2026年,槟城工厂一直在正常运营

来源:爱集微

#通富微电#

09-01 11:02

集微网消息,9月1日,通富微电在互动平台上表示,目前,半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面,公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商,调整成本结构和价格,提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升,另一方面,实现公司和客户的良性可持续发展。

公司和AMD是战略合作伙伴,双方合作协议已续签到2026年,目前AMD游戏机处理器芯片有70%-80%在公司封测。

据此前公告显示,通富微电通过合资+合作方式,与AMD建立牢固战略合作伙伴关系,合作规模、产品品种、产品档次都达到史上最高水平,产品在笔记本、服务器、显卡、游戏机多点开花。

关于马来西亚方面,通富微电指出,槟城工厂已陆续组织员工接种疫苗,且马来西亚的政策是保留半导体行业开工,槟城工厂一直在正常运营,没有停产。苏州工厂与槟城工厂互为备份,我们可以将槟城工厂部分产品调度到苏州工厂生产,槟城工厂关注重点产品、高附加值产品,主动做好客户协调工作,确保产能收益最大化。

(校对/Arden)

责编: wenbiao

Lee

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