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一文了解长电科技之5G通信

来源:长电科技

#长电科技#

09-03 18:38

在5G时代

高频、高速、低时延、多通路等特性

给集成电路封装带来新的技术挑战

长电科技提供全系列的先进封装和测试解决方案,包括2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装(SiP)等,为客户提供完整的通信领域芯片成品制造解决方案。

射频系统协同设计与仿真

协同设计与集成开发已成为先进SiP/Chiplet设计的主流趋势,拥有先进协同设计能力与丰富集成开发资源的OSAT,会在未来的市场中更具竞争优势。IC公司与封装公司的密切合作,通过SiP/Chiplet的协同设计与集成开发,也可在微系统集成服务商业模式上提供更多可能。

长电科技在先进封装的协同设计与集成开发上积累了丰富的经验,拥有众多成功案例。目前长电的协同设计与集成开发生态已经在电源管理方案设计、5G和IoT应用模块、MMW模块、HPC/AI HDFiT方案设计中得到了广泛应用,使其获得了合适性能、良好可靠性和有竞争力的成本优势。

RFFE SiP和5G AiP工具箱

在通信领域,毫米波雷达具有宽泛的应用,其芯片模组主要由DSP芯片,毫米波雷达传感器RFFE MMIC芯片和PMIC组成。芯片封装类型上一般都以倒装封装(Flip Chip)或扇出型晶圆级封装(eWLB,Fan-out Package)为主。以长电科技eWLB Package为例,与fcBGA相比,寄生电阻和诱导率降低了70%,寄生电容降低了50%。可以有效地提升电性、降低功耗、减少封装体积并节省成本。

封装天线(Antenna-in-Package,AiP)是基于封装材料与工艺,将天线与芯片功能整合在封装内以实现系统级的无线功能。其优点在于简化系统设计,降低开发成本,同时有利于设备小型化。

长电科技在AiP封装技术上有着独到见解。以下图毫米波频段的5G手机封装级天线集成(AiP)结构为例,通过电性射频仿真,实现了精准布线,并为最终封装产品提供了优异的性能。通过先人一步的技术布局以及近几年间逐步加大的研发投入,长电科技成功在市场需求的上升期实现了AiP封装的投产。

高速EMI屏蔽技术实现

由于系统级封装本身其制程中大量使用高密度线路、多种材质的封装材料,同时还要考虑芯片与各类功能器件间的协作,且封装结构较为复杂,因此伴随而来的便会有电路元件间产生的电磁干扰问题。

长电科技目前拥有从材料到工艺的一系列的高效电磁干扰屏蔽技术方案。系统级封装(SiP)技术作为目前火热的封装技术领域,在长电科技强大EMI技术的加持之下,能够有效地完成对潜在电磁干扰的屏蔽,满足全球市场需求。

一站式、全方位5G测试服务

为协助客户成功进行产品导入,长电科技提供一站式解决方案,包括协同设计/仿真、封装材料的分析与选择、高密度集成工艺的选择、以及采用自动化的制程来保证产品质量等。

在高密度封装集成工艺方面,长电科技提供包括高密度贴装SMT能力、激光辅助键合(LAB)、双面成型SiP、电磁干扰屏蔽等多项业界领先技术,可以用于射频前段模组(RFFE)、毫米波天线AiP模组等产品。

结语

5G通信时代的大幕已经拉开,集成电路产业也将迎来一轮新的发展机遇。长电科技也将一如既往坚持差异化优势和创新能力,持续聚焦关键应用,以坚实的企业实力迎接新的市场机遇,积极推动产业的合作与发展。

责编: 爱集微

爱集微

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邮箱:jiwei@lunion.com.cn

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