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集微网消息，本周消息，设立北交所，“专精特新”被推上新高度；深圳坪山区委书记调研中芯国际：全力推动12英寸生产线建设；88.7亿美元中芯国际临港12英寸项目正式签约；景略半导体与韦尔股份将成立半导体芯片合资公司；小米汽车注册地揭晓，为北京经开区……
热点风向
9月2日，国家主席习近平在2021年中国国际服务贸易交易会全球服务贸易峰会上的致辞中宣布，继续支持中小企业创新发展，深化新三板改革，设立北京证券交易所，打造服务创新型中小企业主阵地。
与上交所、深交所“定位”不同，北京证券交易所是由新三板市场深化改革而来，其使命将聚焦于服务中小企业，要解决的是创新型中小企业缺乏融资渠道的难题。
换而言之，“专精特新” 中小企业将迎来资本支持新平台。
深圳坪山区委书记调研中芯国际：全力推动12英寸生产线建设，加快二期项目规划建设
9月1日，深圳市坪山区委书记杨军率队调研深圳荣耀智能机器有限公司、中芯国际等辖区重点企业，参观企业车间生产线、听取企业相关负责人情况介绍。
在中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，杨军表示，坪山区委区政府将在人才、住房、交通、土地等方面为企业做好服务保障和配套支持，希望企业切实扛起科技自立自强责任，全力推动12英寸生产线建设，加快二期项目规划建设，推动产业链上下游各类资源加速聚集，努力构建集成电路产业发展生态圈。
项目动态
9月3日，中芯国际发布公告称，已与上海临港管委会签订合作框架协议，将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。
根据公告内容，该合资公司将聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。该项目计划投资约88.7亿美元，该合资公司注册资本金拟为55亿美元，其中中芯国际拟出资比例不低于51%，上海市人民政府制定的投资主体拟出资比不超过25%。
9月3日，中芯国际发布公告称，周子学因个人身体原因辞任本公司董事长及董事会提名委员会主席的职务。公司首席财务官高永岗获委任为本公司代理董事长，履行董事长职责，并担任董事会提名委员会主席，即日生效。
根据公告信息，高永岗博士，于2009年出任本公司非执行董事，于2013年6月17日获委任为本公司战略规划执行副总裁，并调任为执行董事，于2014年2月17日获委任为本公司首席财务官，于2017年7月3日获委任为本公司联席公司秘书，并于2020年11月11日获委任本公司公司秘书。高博士是本公司若干子公司及关联公司之董事、执行董事或董事长。高博士还兼任江苏长电科技股份有限公司董事及上海奕瑞光电子科技股份有限公司独立董事。
北京航天微电芯片孵化产业园开工，将建GaN/GaAs射频芯片研制线
8月28日，成都金牛区2021年现代都市工业及配套设施重点项目集中开工仪式举行。
其中，北京航天微电芯片孵化产业园项目总投资约12.4亿元，计划于2023年6月竣工。项目业主为北京航天微电科技有限公司，将建成一条国内领先，开放式的6英寸0.15μm全制程GaN/GaAs射频芯片研制线，打造以微声芯片、氮化镓芯片、SIP模组、毫米波砷化镓芯片等产品为代表的高端芯片产业孵化平台。
国内规模最大商用雷达研发基地之一？海康威视石家庄科技园预计2023年9月投产
近日，位于石家庄鹿泉区的海康威视石家庄科技园项目正在按照时间节点全力推进建设速度，预计2023年9月投产。
该项目分两期建设，总投资8.5亿元，一期包括一栋四层生产车间、观察室等附属建筑，二期包括两栋19层的研发测试楼、门卫室等，整个项目将在5年内建设20条全自动生产线及装配线，建设专业毫米波及激光雷达实验室20余个，项目投产后将成为国内规模最大、产品市场占有率最高的商用雷达研发和生产基地之一。
打造全国首条第四代半导体生产线，山西锑化物半导体项目进入试运行阶段
据山西经济日报报道，由晋城市光机电产业研究院引进的锑化物半导体项目目前已经进入试运行阶段，预计明年将达到1万支芯片的产能，将成为全国首条第四代半导体的生产线。
该项目是晋城市光机电产业研究院引进中科院半导体研究所牛智川教授团队落地的首期项目，概算总投资8202.82万元。项目围绕锑化物半导体激光芯片核心技术，研制锑化物大功率激光芯片和单模激光芯片，将广泛应用于激光加工、医疗切割等不同领域。
企业动态
传OPPO“造芯”子公司ISP年初已流片、正在研发手机SoC
9月1日消息，晚点LatePost报道指出， OPPO 旗下芯片子公司 ZEKU（哲库科技） 的 ISP芯片已在今年初流片，该芯片可能搭载于2022年上半年发布的Find X5手机上。ISP 芯片外，ZEKU也正在研发手机 SoC。
至纯科技将在天津投资6.7亿元建激光芯片项目，至微半导体二期或落地
据天津日报报道，天津津联海河国有企业改革创新发展基金合伙企业（有限合伙）投资的多个项目目前已实现高比例返投。
其中，至纯科技将在天津投资6.7亿元建设激光芯片项目，未来可带动形成百亿元的光电子产业链，在津创建高性能光电设备产业生态，同时争取至纯子公司至微半导体再生晶圆及备件清洗业务二期项目落地天津。
2021年7月15日，至纯科技合肥至微项目在合肥新站高新区举行量产仪式，该项目投资约10亿元，包括晶圆再生和半导体部件再生。项目以14纳米晶圆厂的再生晶圆需求为设计基础，是服务于中国半导体高阶市场的首条投产的12英寸晶圆再生产线。
亚翔集成收到台积电（南京）3.25亿元采购订单，后者计划扩充28nm芯片产能
9月1日，亚翔集成公告，近日收到台积电（南京）发来的采购订单，确认公司成为F16P1B MEP packageInstall（机电统包安装工程）的厂商，中标金额3.25亿元。
该项目为台积电（南京）有限公司12寸晶圆厂与设计服务中心的一期扩产及新建产线项目机电统包安装工程。计划扩充28nm芯片的产能，由每月4万片产能提升至10万片。
8月27日，景略半导体与韦尔股份签署战略合作协议，旨在车载视觉技术领域展开合作，为下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信解决方案。此外，双方将成立一家新的半导体芯片合资公司，专注车载视频传输芯片的研发和市场开拓。
国家企业信用信息公示系统显示，小米汽车有限公司注册地址为北京，登记机关为北京经济技术开发区市场监督管理局。工商注册信息显示，登记住所为北京市北京经济技术开发区科创十街15号院5号楼8层816室。
9月1日，小米集团董事长雷军发微博称，小米汽车正式注册，公司名：小米汽车有限公司，注册资金100亿，小米董事长兼CEO雷军担任法人代表。
今年3月30日，小米集团在港交所发布公告，正式宣布进入造车领域。小米在公告中表示，拟成立一家全资子公司，负责智能电动汽车业务。首期投资为100亿元人民币，预计未来10年投资额100亿美元。小米CEO雷军将兼任智能电动汽车业务的首席执行官。（校对/图图）
