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安世半导体:Nexperia 5G PA/TWS/IoT模块等多款SiP产品下线

来源:爱集微

#闻泰科技#

09-06 19:06

集微网消息,9月6日,据闻泰科技公众号显示,9月4日,闻泰科技旗下全资子公司安世半导体(中国)有限公司举行SiP产品下线仪式,宣布Nexperia 5G PA、TWS、IoT模块等多款SiP产品成功下线。

图源:闻泰科技公众号

此次SiP产品下线是安世进入SiP领域、拓宽业务边界的重要一步。目前闻泰科技已经将安世的5G PA SiP、TWS SiP、Cat1 IoT模块、Cat4 IoT模块、65W GaN快充SiP等众多SiP产品应用到多款硬件产品中,测试和市场反馈的情况较好。作为全球领先的半导体IDM和通讯产品集成企业,闻泰科技拓宽传统SIP边际,从产品定义到研发封装,依托设计能力,发挥ODM龙头优势,推出系统化解决方案,在SiP市场拥有较大优势和机遇。

闻泰科技董事长张学政指出:“我们将以半导体为龙头,加大投入,提升协同创新能力,为部件和系统集成赋能,全面提升整机产品的核心竞争力,为客户提供人无我有、人有我优的产品,建立公司护城河。”

据悉,SiP(System in Package)即系统级封装,其目的在于实现多种系统功能在单个产品中的高度整合。借助先进的封装和高精度SMT工艺,不同集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型无源器件将以2D、3D的方式接合到一个整合型基板内,形成一个功能性器件。SIP封装能提供最优化的功能、价格、尺寸,缩短了上市周期,还可以实现较高的性能密度、集成较大值的无源元件,最有效的使用芯片组合。(校对/Jack)

责编: wenbiao

Sara

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