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封装市场现拐点:低端产能明显缓解,中高端市场供需仍失衡

来源:爱集微

#产业链#

8天前

集微网报道,今年以来,在5G、新能源汽车、IoT等市场强劲需求的带动下,半导体市场行情持续火热,缺货、涨价、扩产等声音贯穿整个上半年至今,高景气周期也带动了半导体产业链企业的快速成长。

作为整个产业链重要一环的IC封装也不例外。由于上游晶圆制造、终端应用的需求旺盛,产能稼动率持续维持在高位,订单能见度也延展至2-3个月后。不过,笔者近期却了解到,部分芯片封装的产能开始出现松动的情况,上半年那种火爆的局面似有退温的迹象。

封装市场不确定性徒增

行业周知,封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,从而增强芯片的散热性能,以实现电气连接,确保电路可以正常工作。

目前,封装行业正从传统封装(SOT、BGA)向先进封装(FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等)领域转型升级,且在5G、消费电子、物联网、人工智能等高集成度的广泛需求下,先进封装的市场增速将远高于传统封装。

今年以来,受益于行业景气周期的来临,半导体市场需求实现了快速增长,然而芯片的产能却持续紧缺。以至于半导体产业链下游封测领域的产能在整个上半年都较为紧张,由于供需的严重错配,封装厂商在上半年的盈利能力持续释放,赚的自然是盆满钵盘。

根据笔者统计,全球封测龙头日月光控股第二季营收为1269.26亿元新台币,季增6%,年增18%,封测事业营收达789.88亿元,季增7%,年增14%。

日月光控股在业绩说明会上表示,目前需求比先前看起来强劲,下半年产能持续供不应求,紧缺态势将一路延续至2022年全年,最快2023年才有机会达供需平衡。

大陆方面,长电科技上半年实现营收138.2亿元,同比增长15.4%,实现净利润为13.22亿元,同比增长260.94%,今年上半年净利润已超过去年全年水平;华天科技2021年上半年营收56.18亿元,同比增加51.25%;净利润56.13亿元,同比增加129.49%;通富微电上半年实现营收70.89亿元,同比增长51.82%,净利润4.12亿元,同比增长219.13%,营收、利润双双创出历史新高。

对于业绩增长的原因,上述厂商均表示,由于终端应用的需求强劲,上半年客户订单大幅增加。

TrendForce集邦咨询指出,随着此波半导体缺货持续,与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加,全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备,以应对不断增长的市场需求;然全球受到Delta变种病毒肆虐,加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态,故对于下半年封测产业仍存在不确定性。

不过,看似旺盛的需求背后却暗潮涌动,封测市场或许正在悄然生变。日前,有业内人士向笔者透露,近段时间以来,以消费类产品为主的部分低端封装产能已经有松动的迹象,中高端的封装产能受限于原材料、设备等影响,需求仍较为旺盛。

终端市场疲软封装产能分化

据了解,封装的下游传统终端应用市场包括消费电子、家用电器、信息通讯、电力设备等行业,而先进封装的应用市场则包括汽车电子、5G、IoT等行业。

具体来看,虽然以汽车为代表的芯片产能依然十分紧缺,市场一致预期全球缺芯的情况持续到2022也是一个不争的事实,甚至到2023年也有可能。但是,以智能手机为代表的消费电子在需求调降背景下有所降温,而且随着时间进入下半年的最后阶段,部分消费电子类的芯片封装产能已经得到了缓解。

“目前封装产能都是满线陆续消化中,Q2疫情带来的影响确实已经解除。”有中国台湾地区相关专家对笔者表示。此外,Fan Out/SiP等相关封装的产品需求多半有季节性变化,如智能手机、平板电脑等,在消费旺季开始前就会见顶,然后开始逐渐的下降,再加上ASE在供应端也不断的扩充封装产能,应该能让缓解的趋势持续。

笔者获悉,当下的市场需求可能已经逐步进入“拐点期”。首先,研究机构Canalys近日发布的全球TWS耳机市场研究报告显示,全球TWS耳机出货量在今年第二季度增长6.4%至5830万只,创下三年来的最低增速。

需要注意的是,TWS耳机代表者苹果的AirPods的出货量在第二季度下降了25.7%至1500万只。

据国内中小TWS厂商透露,虽然前两年TWS市场火热,但是最近TWS也不太好做,订单非常少。第一是行业越来越规范,市场也在打击侵权的的行为;第二就是手机的订单也没那么多了,一个手机配一对耳机,现在手机的消费欲望都没那么高,更何况耳机。

笔者了解到,今年二季度,国内市场手机出货量持续疲软。根据中国信通院数据显示,二季度国内手机出货量整体同比下滑27%至7614万台。

由于下游终端应用市场的景气度出现不同程度的下滑,这一情况快速传导至封测端,尤其是消费类以及中低端的封装产能出现了松动的情形。

“消费类的产品封装产能现在已经开始陆陆续续的趋缓了,因为没有想象中的那么火爆,传统封装已经没有那么紧张了,这种原来的产能就比较大,现在终端需求下降之后,就比较容易拿到产能。现在除了高端的封装之外,其他的都没什么太大问题了 。”一位华南地区的中小封测厂商负责人向笔者透露。

此外,上述业内人士则表示,消费类的受到手机出货量的影响会出现波动,而且低端封装产线设备、材料均实现了国产化,所需要的都在国内,扩产相对较为容易,技术也相对简单,所以出现缓解也正常。

“不过,中高端的目前还是没看到有缓解的状况,因为马来西亚、菲律宾比较缺QFN等中高端封装,他们对这个需求量很大,但是现在由于疫情影响,那些产能都转移到国内来了,所以从QFN往上的高端都缺货,还有SIP、GPU、CPU这些目前为止没有看到缓解的迹象。”该业内人士补充到,中高端的话,短期内还是受限于原材料的影响,产能紧缺没有大的变化。(校对/Arden)

责编: wenbiao

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