2021年8月融资情况:
- 超64家半导体及相关企业、融资规模超118亿元
-中欣晶圆(B轮,33亿元)、国科量子(股权融资,超15亿元)、沐曦(A轮,10亿元)融资规模位居前列
-DPU、EDA、激光雷达等领域关注度高
(校对/小北)
2021年8月融资情况:
- 超64家半导体及相关企业、融资规模超118亿元
-中欣晶圆(B轮,33亿元)、国科量子(股权融资,超15亿元)、沐曦(A轮,10亿元)融资规模位居前列
-DPU、EDA、激光雷达等领域关注度高
(校对/小北)
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