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【芯融资】8月融资月刊:超64家企业、118亿元规模,EDA、激光雷达等关注度高

来源:爱集微

#芯融资#

09-11 10:28

2021年8月融资情况:

- 超64家半导体及相关企业、融资规模超118亿元

-中欣晶圆(B轮,33亿元)、国科量子(股权融资,超15亿元)、沐曦(A轮,10亿元)融资规模位居前列

-DPU、EDA、激光雷达等领域关注度高

(校对/小北)

责编: 小北

西农落

作者

微信:18861004828

邮箱:liuqy@lunion.com.cn

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