音科思完成数千万元Pre-A轮融资,博通集成电路战略投资

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集微网消息,近日,音科思(深圳)技术有限公司获得数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由GRC富华资本领投,博通集成电路战略投资,早期投资机构Mainsail、英诺天使,及个人投资者陈旭明等持续加码。本轮融资将主要用于新产品研发、团队扩充、用户体验与营销推广,强化产品优势及规模化落地。

图片来源:音科思

据36氪消息,音科思是一家具有创新音频技术与产品的初创公司,结合仿脑生物工程技术与先进半导体制程工艺,实现可自验配、自适应的智能降噪辅听耳机产品,于2020年推出面向中轻度听损人群的高智能辅听耳机“风筝”。“风筝”以仿脑生物工程技术实现的智能降噪为独特优势,以自声消除、蓝牙耳机模式等功能为亮点,基于先进半导体制程工艺开发出的系统单芯片, 在实现高性能、低功耗的同时, 售价大幅低于国际品牌。

此外,音科思凭借在声学研究和音频处理领域技术优势,与博通集成电路在先进半导体制程工艺芯片设计上的支持, 研发仿耳原声自主芯片“音科魔笛”,其核心算法基于仿脑听觉模型,模拟人脑在多人环境下或噪声环境下的生物信号运作机制,通过自学习的算法进行环境自适应的智能分离信号和噪音,放大目标讯号,且具备强大的计算处理能力,可同时处理双耳讯号,实现左右耳独立并协同处理。

音科思创始人兼CEO张健钢表示,通过本轮融资,音科思将持续优化核心技术与竞争优势, 以仿脑动态补偿技术、声反馈抑制技术、AI场景检测和自适应技术、环境降噪、神经网络声音增强技术、高阶半导体制程工艺SoC芯片的协同,构建音科思技术和产品上的护城河。(校对/图图)

责编: 韩秀荣
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