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爱集微行业周刊(第73期)

来源:爱集微

#行业周刊#

09-13 16:57

本期热点聚焦:北京、上海政策频出,集成电路多次被提及;65亿半导体封装载板研发制造项目签约落地厦门海沧;60亿景德镇中科泛半导体产业园项目开工......

本文共计556字

责编: 爱集微

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