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5亿元双羽微电子项目落户重庆,开展芯片系统化封装及封测服务

来源:爱集微

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#双羽微电子#

3天前

9月13日,双羽微电子项目落户重庆市长寿高新区中科未来城创新产业园,该项目由双羽微电子(重庆)有限公司打造,总投资5亿元,开展芯片系统化封装及封测服务。

本文共计271字

责编: 若冰

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关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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