5G与半导体技术，展锐必须扛起的两面大旗

“5G是迄今为止人类历史上最野心勃勃的网络连接计划，它让所有的石头都可以上网，它将颠覆我们认知世界的方式，激活超越想象的无限价值。”

这是展锐CEO楚庆在不同场合多次提到的一句话，在展锐等数字世界的生态承载者共同努力下，“5G让所有的石头都可以上网”正一步步变为现实，而中国的5G产业率先感受到了丰收的喜悦。

目前，中国5G基站部署达到百万座，覆盖全国所有地级市、95%以上的县区；5G手机连接数超过3.92亿户，占全球80%以上；5G行业应用案例超过1万多个，涵盖钢铁、电力、矿山等22个社会经济的重要领域。

为进一步探讨5G等先进技术对构建数字社会的驱动作用，展锐在9月16日举办了“UP ·2021展锐线上生态峰会”。本届峰会包括一场高峰论坛、两场行业论坛、六场技术论坛，吸引产学研各界大咖共同参与。

“5G当先”已成为一种战略选择

楚庆认为：“5G的真正使命是企图改变社会生活的一切，改变社会的基层构造系统和制造系统，最终把整个人类社会推向智能化。”

在展锐，“5G当先”已成为一种战略选择。楚庆在高峰论坛上表示，展锐必须扛起两面大旗，一是5G技术，展锐要保证5G技术必须领先，R16就是展现责任心的一次具体行动，支持中国5G生态链领先全球，是展锐必须承担的责任。另一个是半导体技术，展锐必须进入先进技术领域，并扎根其中。

本次峰会上，展锐发布了多项5G创新成果，突显其在5G与半导体先进技术领域的领先实力，同时增强了生态伙伴以及整个产业界在5G时代与展锐携手合作的信心。

展锐今年重磅发布的5G业务新品牌“展锐唐古拉”，其中针对消费领域的产品分为6、7、8、9四大系列， 6系定位于5G普惠型产品， 7系强调产品体验升级， 8系主打性能先锋， 9系则代表着前沿科技。其中，展锐唐古拉7系的6nm 5G芯片，自推出以来一直受到业界的关注。

在5G to C领域，展锐曝光了6nm 5G芯片的跑分成绩，超过40万分的表现意味着搭载展锐6nm 5G芯片的智能终端，已经能够达到业界主流中高端5G智能手机的性能水平。目前，已有多款搭载展锐6nm 5G芯片的品牌客户终端进入量产调试阶段。

在5G to B领域，展锐展示了全球首个5G R16 Ready技术验证实测成果以及展锐5G赋能医疗、物流、制造、采矿等行业的案例。5G R16高精度授时能将时间同步精度提高至百纳秒数量级。通过高精度授时，不同工业设备之间的协同合作才能精准同步，实现精准衔接与交互。

基于展锐5G R16 Ready平台V516，展锐今年成功通过5G R16的高精度授时，将时钟同步时间再提升了一个数量级，达到百纳秒级。高精度授时应用在智能电网差动保护等场景，有望进一步缩短故障隔离时间, 实现停电零感知。今年7月，展锐还联合联通成功完成全球首个基于3GPP R16协议版本的业务验证，这是5G R16标准迈向商用的重要里程碑，也是展锐5G技术创新的又一成果。R16能够满足ITU对全球5G标准各个场景的技术需求，将帮助5G从消费级业务迈向千行百业应用的星辰大海。与此同时，展锐已经提前布局5G未来技术演进，推动合作伙伴在明年实现基于R16解决方案的规模应用，并将携手合作伙伴持续推进R17，始终追逐领先技术。

通过这些5G创新成果，展锐践行“数字世界生态承载者”的责任：为产业提供先进技术，支持伙伴拓展新领域。在峰会上，展锐还分享了其5G技术赋能智慧医疗、飞机制造、物流、采矿等行业场景的最新案例。

三大技术底座助力承载数字世界生态

展锐的定位是“数字世界的生态承载者”，该公司高级副总裁夏晓菲在谈到公司生态技术图谱时指出，展锐的这种定位整体由三大底座技术支撑，分别为：马卡鲁通信技术平台，AI active技术平台和先进半导体技术平台。

其中，展锐的马卡鲁技术平台将调制解调器、射频收发器以及射频天线模块集成为统一的5G解决方案，支持3GPP协议演进的同时，针对5G典型高价值特性，开发网络驱动单元，为客户提供方便快捷的一栈式解决方案。

夏晓菲指出，5G行业应用的商业落地是分阶段的，马卡鲁通信平台在不同阶段支撑产业变革。第一阶段始于2019年5G元年，eMBB技术大幅度提升带宽，5G原子应用在各个行业不断开展探索，以5G FWA/CPE和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。

第二阶段5G 2B应用将实现规模复制，同时也将更深入到垂直行业内部。机器视觉，工业网关，AGV小车以及无人机等典型行业应用具备适应性高，通用性强等特点，有机会率先实现千万级规模复制。展锐的春藤510平台就是第一代采用马卡鲁通信平台的modem芯片。

第三阶段的5G应用将继续向更高性能，更大连接两个方向发展。马卡鲁通信技术平台将帮助5G拓展更广泛的应用和连接。

关于展锐的AI Active平台，夏晓菲介绍称，该平台通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，不仅仅大幅度优化原生用户体验，同时也向客户提供完整的二次开发平台和定制能力，开发更为丰富的AI应用。

平台底层是异构硬件，异构多核的NPU架构为不同类型的算法提供了足够的灵活度和优异的能效。AI编译器用于将前端框架工作负载直接编译到硬件后端，充分使用现有的硬件资源，兼顾存储和效率，降低开发者的开发难度。AI计算平台和工具链则为开发者提供了良好的开发环境。

“展锐通过AI技术重构了芯片的多个关键子系统，如CPU/GPU处理器子系统和多媒体子系统，为用户提供极致的用户体验。”夏晓菲说，“通过处理器的调度和调频算法AI化改造，能够使处理器的算法分配，更好的拟合应用场景的算力需求在不同时刻的波动，将人机UI交互的时延和稳定程度大幅度提升，从而给用户带来极致流畅的体验。”

具体而言，展锐在语音检测和识别技术方面，将准确率提升到了95%以上，保障了人机语音交互体验。行为/场景识别，使芯片平台具备对用户操作的主动服务能力；在多媒体领域，展锐重构了50%以上的算法，使之采用AI 算法。AI RAW、AI 3A、AI NR、AI FDR、AI SR等算法大幅度了提升了拍照画质。通过对显示内容的动态识别，选择合适的参数配置，对画质进行动态补偿，对色彩/对比度/锐度进行调整，从而实现完美的显示画质。

另外，先进半导体技术平台也是展锐的底座技术之一。它的两个支柱是工艺制程和封装。展锐可以提供整体套片方案，包括主芯片在内的所有可见IC，均自研开发，组合成套片方案提供给客户。与此同时，展锐积极发展先进封装技术，为智能穿戴、物联网等设备提供集成度更高、无线性能更优的解决方案。比如SiP封装技术，展锐已将LTE Cat.1的整体方案做到了一个一元硬币的大小。SiP封装技术是后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，可以将芯片算力密度提升10倍以上。

据了解，2021年是展锐的技术年，在率先推出R16 Ready技术、新一代5G智能机平台T770即将上市的同时，面向未来，展锐将基于马卡鲁通信平台、AI Active技术平台、先进半导体技术平台持续打造高价值产品，为消费者提供创新体验，为5G产业化赋能。

5G的发展给整个IC领域带来了巨大的成长机会和空间，而5G技术所有的实现又根植于IC的支持。以“数字世界的生态承载者“为定位，展锐主动肩负起为产业提供先进技术、拓展产业发展空间的重任。而正如楚庆所言，展锐必须同时扛起这两项技术的大旗，才能延续近两年的”黑马“之姿，进一步突显展锐在先进技术领域的领先实力，并携手生态伙伴释放5G潜能、赋能千行百业。