芯百特上海分部成立，看射频前端“中国芯”的突围之路

集微网报道，随着4G向5G转型升级，Wi-Fi从802.11ac演进到802.11ax(Wi-Fi 6)标准，无线通讯射频前端模块需求明显增长，未来全球射频前端市场将迎来大规模扩张。市场研究机构预计2023年全球射频前端市场规模将增长至313.10亿美元。此外，受中美贸易摩擦的影响，半导体国产替代成为市场关注的焦点，国内射频前端产业迎来发展的绝佳机会。

芯百特上海分部成立，业务扩张“号角”吹响

日前，芯百特在集成电路人才聚集的上海市设立了研发运营中心并开始运营，标志着公司影响力将持续扩大，对于提升自身研发创新能力也具有重要和长远的意义。同时，通过与长三角上下游重要客户开展更加紧密的合作，也促使其业务得以实现快速扩张。

此次设立的上海研发运营中心位于浦东新区星创科技广场，核心团队成员均来自国内外领先的集成电路企业Qualcomm、Qorvo、Skyworks、MTK、卓胜微、长电科技、锐迪科等，在射频前端芯片研发、封装、系统集成、销售、服务等方面，均有非常丰富的经验。

据悉，芯百特专注于半导体产业链中的芯片设计行业，产品聚焦于新一代无线通讯行业的射频前端芯片，适用于5G、Wi-Fi、IoT等多项标准，广泛应用于消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等领域。自2018年成立以来，芯百特已成功开发了接近50款射频前端芯片， Wi-Fi FEM、Small Cell、UWB定位等产品市场占有率处于国内领先地位，部分产品性能达到国际领先水平，拥有多项自主知识产权。

在资本的助力下，芯百特完成A轮和A+轮近5,000万元人民币以及B轮近2亿元人民币的融资，进一步夯实资金实力和生产动力，有效助推其在国产芯片市场中脱颖而出。

技术和实力加身的芯百特因此交出了满意的答卷，目前，其产品主要包括三大类：Wi-Fi FEM主要应用在路由器网通市场；5G Small Cell主要以微基站客户为主；定制类产品包含UWB等市场。在这当中，芯百特Wi-Fi FEM产品覆盖Wi-Fi 4/5/6全系列标准，以及不同功率等级和封装尺寸，为不同客户应用场景提供优化。5G小基站产品覆盖4G/5G等主流国内运营频段，满足移动、联通和电信规划的5G小基站的频段需求。UWB产品定位精度高、安全性高、传输速度高、功耗极低、抗干扰能力强。

2025年射频前端市场规模将超250亿美元

9月12日，据中国信息通信研究院院长、党委副书记余晓晖表示，2021年上半年，全球出现了一轮“缺芯危机”，其中全球手机芯片的供货周期从3个月延长到12个月，主要原因是新的数字终端对芯片的需求出现了大幅增长，尤其是5G手机对射频前端器件的需求量增加超过50%。

在芯片缺货浪潮下，保证有“好芯”可用，且客户订单能够按时交付的背后，离不开芯百特的提前布局与运筹帷幄。芯百特首先在晶圆厂产能上做了充足的备货准备，其次在封装厂投入自购测试设备，以保障可控交期。面对当前芯片缺货问题，芯百特此前曾对集微网表示，将积极配合客户需求积极备货，缓解客户的供应压力。“一方面会紧密跟进客户需求，做好市场需求量的预估；另一方面从晶圆到封测做好充分的预警机制，最大程度避免缺货。”

“缺芯”背后也暗藏机遇，随着5G的商用和普及，以及在移动终端设备设计持续小型化的趋势下，射频前端市场将日益蓬勃发展。Yole数据显示，2019年至2025年间，射频前端和连接市场有望实现CAGR为11%的增长，也就是说，2025年全球移动射频前端市场规模有望达到254亿美元，而FEM模块市场将从2019年的26亿美元增长到2025年的46亿美元。

在巨大的市场需求刺激之下，射频行业有望进入黄金期，与此同时，由于射频前端芯片的研发设计需要深厚的工艺经验和实践积累，纵观全球射频前端市场，目前仍被美系和日系企业占据较大市场份额。Yole Development数据显示，2019年全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的79%，其中包括 Murata（23%）、Skyworks（18%）、Broadcom（14%）、Qorvo（13%）和Qualcomm（11%）。

随着我国集成电路需求的不断增长、国家对集成电路产业日益重视，我国射频前端产业实现了高速发展，射频前端器件的国产替代趋势也愈演愈烈，都为国内射频厂商提供了极大的发展机遇。作为国内领先的射频企业之一，为顺应2022年晶圆供应的持续紧张，以及疫情明朗后市场复苏对芯片的爆发性增长需求，芯百特大幅增加了人力和财力的投入，用以保证合作伙伴有“芯”可用，保障客户“好芯”能用！

技术实力业界领先，人员规模将持续扩大

在研发实力方面，芯百特的技术团队在多家世界领先的集成电路企业（Qualcomm、Qorvo、Skyworks、Samsung等）工作多年，具有丰富的设计、封装、系统集成经验，与国际领先的晶圆厂、封测厂共同研发的系列产品、方案均达到业界领先水平。团队具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺，以及PA/LNA/SW/FEM/Filter/MEMS等多种器件的设计能力，能够兼顾性能和成本，提出创新的设计方案，目前公司具有全面的射频测试设备，并配有WB洁净室、微组装和测试实验室。

芯百特此次设立的上海研发运营中心拥有良好的创新氛围。按照公司的总体战略，海纳百川，组建崭新的研发团队，吸引高水平的集成电路设计人才和有识之士，不断拓展公司的产品线，为客户提供种类更加齐全、品质更加优良的国产射频前端芯片产品。

一路高歌猛进的芯百特，在扩大企业规模、拓展产品线的同时，对相关人才的需求自然也日益提升，暖心的福利待遇和极富竞争力的薪资凸显了公司对人才这一核心竞争力的高度重视与诚意。

入职芯百特，您将享受到：

1. 弹性工作时间：周一至周五，09:00-18:00 或 09:30-18:30；

2. 休息：每周六和周日、法定节假日、带薪年休假、婚嫁、丧假、产假等假期；

3. 五险一金：入职即购买五险一金；

4. 关心您的健康：一年一次的健康体检，为小可爱们的健康保驾护航；

5. 年终的惊喜：为了感恩小可爱们的辛勤付出，公司会根据经营情况及结合员工自身情况来发放年终奖；

6. 暖心的关怀：咖啡、茶叶、维达纸巾无限量供应；

7. 就爱出去玩：下午茶、生日会、节日活动、员工聚餐、户外拓展、员工旅游等；

8. 数不清的礼物和奖金：三八、端午、中秋、春节、生日等发放HR精心挑选的礼物，还有非常可观的季度大奖等你来拿哦；

9. 更多福利等你来解锁呦 ......

随着上海研发运营中心的成立，芯百特必将在无线射频前端领域取得更大的突破和进展，继续引领射频前端芯片设计，并在国产替代浪潮中乘势突围，建立“芯”壁垒，造就“中国芯”。

2021芯百特热招岗位一览

岗位名：封装NPI工程师

工作地点：上海

薪资范围：20K-30K

岗位职责：

1. 负责新产品、新封装、新封装供应商的可行性评估与量产导入验证；

2. 负责与研发团队合作优化产品设计、封装BOM和制程优化，实现产品良好的品质与可靠性性能；

3. 负责与封装供应商合作解决封装相关的品质异常案件与工艺制造障碍；

4. 超Design产品的风险，方案设计优化，确保有效的验证与监控评估；

5. 各项目的加工厂导入进度的执行和更新；

6. 工程试验进度追踪，试验报告，封装可靠性试样规划；

7. 试验和量产加工单的制作和发布；

8. 投料计划的物料信息需求汇总、提报和准备 ；

9. 内部加工文件的制定和更新。

任职资格：

1. 熟悉集成电路封装制程工艺和封装材料特性；

2. 熟悉各种封装形式及其封测加工流程；

3. 熟悉集成电路封装产品设计规则；

4. 具备扎实的集成电路封装制程品质知识；

5. 从事过电路封装工程或设计直接相关工作至少5年；

6. 具备良好的项目管理能力和独立问题解决能力；

7. 能适应出差。

岗位名：量产测试工程师

工作地点：上海

薪资范围：20K-30K

岗位职责：

1. 配合测试加工厂定制相关测试治具socket/ATE等kits；

2. 并负责编写CP/FT test plan；

3. 新品导入阶段，主导CP/FT测试程序开发；

4. 测试加工厂异常反馈及处理；

5. CP/FT测试数据整理和分析；

6. 和测试厂沟通产品包装规范达成一致；

7. 评估和导入合适的测试供应商资源。

任职资格：

1. 熟悉各项射频指标（功率、增益、EVM、ACPR、谐波等）及对应测量方式；

2. 熟悉CP/FT测试流程；

3. 熟悉射频芯片（PA、LNA、射频前端）的测试流程；

4. 熟悉各种射频测试机台（NI、PACS、凌测）的程序开发和调试（程序开发可由原厂或测试厂帮助）；

5. 了解测试厂的相应测试环境（转塔/分选机/导轨/振动碗/socket/ATE/支架等），可以解决简单问题；

6. 熟悉socket和ATE board、load board等的选配；

7. 能适应出差。

岗位名：RF IC模拟设计工程师

工作地点：上海、深圳

薪资范围：20K以上

岗位职责：

1. 负责基于GaAs，SiGe工艺的PA、LNA, Switch等射频前端电路芯片及模块设计；

2. 负责RF器件和电路版图设计和封装仿真验证；

3. 负责射频电路及模块的实验室调试和封装验证，撰写测试文档记录；

4. 负责封装文件编写，芯片工程封装推进，以及量产推进工作；

5. 负责产品手册，应用文档等。

任职资格：

1. 本科生及以上学历，半导体物理和微电子等相关专业的优先，五年以上工作经历；

2. 熟悉微波射频/电磁场、 模拟电路、信号与系统、通信系统相关知识的优先；

3. 熟悉半导体（CMOS/SOI/GaAs/SiGe等）工艺，材料的优先；

4. 熟练使用ADS, Cadence和HFSS等设计工具及常用测试设备，较强的版图设计经验和电路测试分析能力的优先；

5. 突出的动手和主动学习能力，良好的沟通/团队协作能力；

6. 有过完整的PA Module/LNA/Switch产品开发经验；

7. 熟练掌握实验室测试设备操作和流程，包括网分，频谱仪，信号源，综测仪，探针台等的优先。

岗位名：FAE工程师

上海：1人

深圳：2人

薪资范围：18K-30K

岗位职责：

1. 熟悉公司产品的指标参数，配合销售一起产品推广，积极与客户端沟通，建立良好的合作关系；

2. 负责客户项目的技术支持，支持项目的design-in，跟进客户的项目的进度；

3. 能积极与相关部门沟通协调，快速响应客户反馈的售前及售后相关问题；

4. 积极收集市场与竞品的相关信息，及时反馈给市场与研发等相关部门。

任职资格：

1. 本科及以上学历，电子相关专业，熟悉射频电路理论，具有PA、LNA、Filter等电路设计及应用经验以及相关背景；

2. 熟悉无线通信原理及相关协议，包括3GPP，802.11，Bluetooh等；

3. 熟练使用各种射频测试仪器，能够独立进行射频性能的调试和测试；

4. 熟悉主流wifi的SOC的应用，包括MTK/BCM/HISI/Realtek/Qualcomm/Intel等平台的射频性能的调试以及相关的测试，有路由器设计相关经验者为佳；

5. 熟悉原理图及PCB绘制等相关软件工具，能够完成简单的电路设计及修改；

6. 较好的动手能力，能够熟练焊接QFN、LGA封装及0201元器件；

7. 具有积极主动的工作态度，能吃苦耐劳。有良好的人际关系能力以及良好团队合作能力；

8. 有大厂工作经验或大厂支持经验为佳。

岗位名：实验室工程师

工作地点：深圳

薪资范围：8K-15K

岗位职责：

1. 半导体芯片工艺组装及测试；

2. EVB及基板超小SMD组装焊接；

3. RF-IC参数测试；

4. 有2年以上Wire Bonding经验，并能熟练处理wafer及裸Die的组装；

5. 完成公司临时需要协同处理的其他工作；

6. 有相关项目工作经验者优先考虑。

任职资格：

1. 二年以上微电子实验室工作经验，熟悉芯片封装工艺制造；

2. 较强的协同管理与应变能力，合理协助相关部门做好实验室部分的组装、测试工作；

3. 抗压工作能力强，强有效的自我驱动能力和团队合作意识；

4. 有良好的工作心态及非常强的责任心。

岗位名：AE工程师

工作地点：深圳

薪资范围：15K-25K

岗位职责：

1. 负责产品应用电路的设计及验证；

2. 负责射频芯片调试，按时按质完成研发的调试及测试计划；

3. 协助FAE客户应用问题的定位及分析；

4. 协助品质部门完成相关测试计划；

5. 跟进相关协议标准的更新，了解产品测试的条件及相关指标要求；

6. 负责产品应用文档及测试报告撰写。

任职资格：

1. 统招本科及以上学历，18-35周岁，3-5年工作经历；

2. 具有射频，微波和无线通信的背景知识，对IEEE802.11/3GPP等协议及标准，有一定的了解；

3. 能够熟练使用频谱仪，信号源，网分，wifi测试仪等，进行射频性能的调试和测试；

4. 熟练使用一种EDA软件，能够自主完成EVB的原理图及PCB设计；

5. 较好的电路板焊接能力，能够焊接0201，01005等器件；

6. 较好的工作习惯，详细的工作记录，测试报告等。

年轻、充满活力勇于挑战的芯百特团队真诚的期待您的加入，共同助力中国芯片产业发展，一起来成就梦想！