碳化硅功率器件企业基本半导体完成C1轮融资

集微网消息，9月17日，第三代半导体碳化硅功率器件企业基本半导体完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。

基本半导体继去年获得闻泰科技、深圳投控资本等机构参与的B轮投资后，今年3月获得博世创投的B+轮投资，时隔6个月，博世创投再度与新老股东共同支持基本半导体完成C1轮融资，进一步助力公司碳化硅产业链的建设。

据了解，针对即将迎来爆发的新能源汽车高压电控系统，基本半导体已提前进行布局，推出了多款车规级全碳化硅功率模块，满足不同车企、不同平台的需求，现已在多家车企进行测试验证，预计将于2023年实现批量上车应用。

目前，基本半导体的产线建设正如火如荼地开展着。其中，南京浦口制造基地已于2020年3月开工建设，预计2021年底通线，主要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造；北京亦庄共建的6英寸碳化硅晶圆产线将于今年第四季度实现量产；深圳坪山第三代半导体产业基地已于2020年底开工建设，预计2023年投产，年产能将达200万只碳化硅器件；无锡新吴车规级碳化硅功率模块制造基地正在建设中，预计2021年底通线，2022年中进入量产。

基本半导体董事长汪之涵博士表示：“感谢所有投资人和合作伙伴对基本半导体的长期支持和充分信赖。我们将继续提升创新能力、秉承工匠精神，深耕于第三代半导体领域，加快实现碳化硅功率器件在国内和国外同步进行研发与制造的双循环布局，携手合作伙伴共同为国家“双碳”战略目标实现贡献力量。”

（校对/Sharon）