秋招offer领跑计划启动！晶合集成2022届秋招等你来

作者：杜莎 2021-09-22

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来源：爱集微 #集微招聘# #爱集微#

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集微网消息，金九银十，2022届秋招战役已正式打响！作为一年中应届毕业生最佳的求职时机，秋招拥有着最集中的招聘、最多的名额、最完善的培养体系以及最广的涵盖岗位。在信息泛滥的时代，秋招不仅仅是个人实力的比拼，更是信息战的较量。

如何精准捕捉“高大上”企业秋招，抢跑在前，收割offer？

集微半导体企业2022联合校招会不可错过！

9月28日，由半导体投资联盟主办，爱集微承办，西安电子科技大学微电子学院、西安交通大学微电子学院、西北工业大学微电子学院和西安理工大学自动化与信息工程学院四所高校联合协办的集微半导体企业2022联合校招会首场即将在西安重磅登场。

划重点：

为提前搭建学生与企业对接平台

充分展示企业实力、招聘信息

让学生掌握第一手资料、抢先投递简历

9月23-24日

西安场联合校招会空中宣讲抢先举行

晶合集成等30余家企业“职”等你来

24日10:30-11:00

晶合集成直播入口

合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供150-90纳米不同制程工艺，未来将导入更多元的制程技术，并朝向55纳米、40纳米、28纳米技术节点前进。

晶合集成重点关注面板驱动芯片相关产品布局，截至2021年上半年，N1厂已达满产规模，成为驱动芯片代工领域的龙头企业，预计在2021年底N1及N2厂的总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成的未来前景无限，现诚邀有志之士加盟，团结协力共同铸就中国半导体芯片产业之辉煌，将晶合集成打造成为集成电路制造领域的头部企业。