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直击股东大会|芯海科技:购置房产变更为自建办公楼,三大项目正按计划进行

来源:爱集微

#芯海科技#

#股东大会#

09-22 19:01

集微网消息,9月22日,芯海科技(深圳)股份有限公司(证券简称:芯海科技,证券代码:688595)召开2021年第三次临时股东大会,就《关于变更募投项目实施方式的议案》进行了审议和投票,爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并投出了赞同票。与会过程中,芯海科技董秘黄昌福与爱集微在内的多位股东就募投项目进展情况等进行了对话。

购置房产变更为自建办公场所

据芯海科技此前披露信息,芯海科技以每股人民币22.82元的发行价公开发行人民币普通股(A股)股票2500万股,共计募集资金总额5.71亿元,募集资金净额为4.94亿元。资金用于投资高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

对于上述募投项目,芯海科技本次股东大会审议通过了以上三个募投项目计划用于募投项目场地投资的募集资金(共计9,384万元)的实施方式由购置房产变更为购买土地并自建办公场所。

对于购置房产变更为购买土地并自建办公场所,芯海科技解释了其中的原因,其中包括,增加研发投入,招聘大量优秀人才以保障现有产品性能及功能优化以及增加新产品的研发力度。

爱集微在会上了解到,以上变更是在募集资金投入总额不变的前提下进行。芯海科技解释称,深圳市南山区重点支持集成电路企业,芯海科技有机会参与政府产业用地的招拍挂项目。因此,相同资金下,募投项目实施方式调整为自建办公场所相对于直接购置房产所获得的办公面积更大,有利于办公环境的改善,也更符合成本与效益的要求,对于募集资金使用效率也有提升。

集成电路行业为技术密集型企业,研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。提升办公面积,是否意味着公司未来有较大的人员招聘力度?在股东大会现场,芯海科技给予了肯定的回答。黄昌福指出,“随着芯海科技这几个项目推进,几个项目未来增加的人员越来越多,因此更大面积的办公场所,有利于招募研发技术人才以提升公司的技术研发实力。”

值得注意的是,本次拟购买土地使用权尚未履行招拍挂程序,不排除公司无法如期获得相应土地使用权的风险;另外,本次所需购买的土地,后续根据进展还需要取得规划、施工许可等其他相关审批,但如因国家或地方有关政策调整等导致实施条件发生变化,项目的实施可能存在顺延、变更、中止甚至终止的风险。

对于当前项目进展情况,黄昌福向爱集微透露,“三个项目开展了快一年,三个项目各有快慢,但总体是在按计划进行。”

发行可转债募资建汽车MCU芯片项目

从芯海科技半年报中披露的募集资金使用进展情况来看,前述三个项目达到预定可使用状态的日期均为2023年1月。截至期末资金投入进度来看,高性能 32位系列MCU芯片升级产业化项目投入进度为51.01%;压力触控芯片升级产业化项目投入进度为17.54%;智慧健康SOC 芯片升级及产业化项目为65.60%。

整体来看,芯海科技MCU芯片项目的推进速度较快,这或与MCU市场发展情况密切相关。今年MCU行业景气度非常高,除了物联网设备、工业应用外,在新能源汽车等领域的需求也在快速增长,叠加国产替代的需求,更是让国内MCU一芯难求。

汽车芯片是汽车生产的重要元器件,关乎国家汽车产业核心竞争力。随着国际贸易摩擦加剧,芯片自给率低已成为未来可能制约我国汽车产业发展的重要因素。

与此同时,2020年至今因疫情原因导致全球芯片厂商产能普遍受限,加之新能源汽车的快速发展导致芯片需求量增长,汽车芯片供需矛盾进一步加剧。

据悉,芯海科技首颗车规级信号链MCU已通过AEC-Q100认证,已开始导入汽车前装企业的新产品设计中。芯海科技MCU的应用领域非常广,通用32位MCU在2020年已开始大规模商用,在工业测量、工业仪表、电力设备、传感器、动力电池等多个领域进入行业标杆企业,产品性能、质量、可靠性获得客户的认可。

为弥补国内车用MCU的缺口,芯海科技拟发行可转债募集资金拟投入2.76亿元用于汽车MCU芯片研发及产业化项目。建设地位于四川省成都市。项目达产后,将形成每年2.13亿颗汽车MCU芯片的设计、销售能力。

目前该定增项目已处于问询阶段。9月9日,芯海科技发布公告称,公司于9月8日收到上海证券交易所出具的《关于芯海科技(深圳)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》。

其中,上交所要求其说明此次募投项目的MCU产品类型、技术指标、应用场景和目标客户,与首发募投项目高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目的区别与关系,是否存在重复建设的情形。同时,根据汽车MCU领域市场规模、现有产能及缺口、厂商的扩产安排;结合市场竞争格局、产品优劣势、在手订单等情况,分析公司进入该领域合理性,及相应的产能消化措施以及供给增加后对产品价格和毛利率的影响等因素。(校对|Arden)

责编: wenbiao

James

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