2021年9月27-29日，武汉新芯邀您相约深圳国际电子展ELEXCON！

2021年9月27-29日

深圳国际电子展暨嵌入式系统展（ELEXCON）将在深圳国际会展中心（宝安）举行。

展览方案

武汉新芯携SPI NOR Flash产品和应用方案，以及先进特色工艺解决方案精彩亮相ELEXCON。

SPI NOR Flash产品

SPI NOR Flash产品——XNOR™

超低功耗、超高性能、超小尺寸，目前已推出1.8V 128Mbit 产品。

先进特色工艺解决方案

· 三维集成工艺平台3DLink™

· 特色存储工艺平台

· 数模混合工艺平台

邀您相约

我们在7号馆7G64展位等您！

关于武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC®）

武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC®”），于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。

欲知更多信息，请访问www.xmcwh.com。