台积电：SoIC厂房将于今年导入机台 2.5D厂房预计明年完成

集微网消息，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆今（23）日在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高科技智能制造论坛上表示，台积电的3D Fabric先进封测制造基地包括先进测试、SoIC和2.5D先进封装（InFO、CoWoS）厂房，其中，SoIC厂房将于今年导入机台，2.5D先进封装厂房预计明年完成。

图源：路透社

据台媒《经济日报》报道，廖德堆指出，随着先进制程技术朝3nm或以下推进时，“小芯片”已成为必要的解决方案。台积电2020年制程技术已发展至5nm，预计在2022年完成5nm的SoIC开发。

为了达到先进小芯片封装制造的上市时间、量产和良率目标，台积电正打造创新的3D Fabric先进封测制造基地，将采全自动化。

据悉，台积电持续推动先进封装，计划在2022年在先进封装将达到五座厂生产。台积电已将相关技术整合为“3DFabric”平台，纳入所有 3D 先进封装技术包含整合型扇出（InFO）家族、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等实现芯片堆叠解决方案。

（校对/Yuki）