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台积电:SoIC厂房将于今年导入机台 2.5D厂房预计明年完成

来源:爱集微

#台积电#

09-23 14:56

集微网消息,台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆今(23)日在国际半导体产业协会(SEMI)举办的线上高科技智能制造论坛上表示,台积电的3D Fabric先进封测制造基地包括先进测试、SoIC和2.5D先进封装(InFO、CoWoS)厂房,其中,SoIC厂房将于今年导入机台,2.5D先进封装厂房预计明年完成。

图源:路透社

据台媒《经济日报》报道,廖德堆指出,随着先进制程技术朝3nm或以下推进时,“小芯片”已成为必要的解决方案。台积电2020年制程技术已发展至5nm,预计在2022年完成5nm的SoIC开发。

为了达到先进小芯片封装制造的上市时间、量产和良率目标,台积电正打造创新的3D Fabric先进封测制造基地,将采全自动化。

据悉,台积电持续推动先进封装,计划在2022年在先进封装将达到五座厂生产。台积电已将相关技术整合为“3DFabric”平台,纳入所有 3D 先进封装技术包含整合型扇出(InFO)家族、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)等实现芯片堆叠解决方案。

(校对/Yuki)

责编: 木棉

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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