华为公开“功率半导体封装器件及功率变换器”专利

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集微网消息,企查查显示,近日,华为技术有限公司新增多项专利信息,其中包括“功率半导体封装器件及功率变换器”专利。

该专利申请号为CN202110494785.2,公开(公告)号为CN113421863A,公开(公告)日为9月21日。



图片来源:企查查

专利摘要显示,本申请提供一种功率半导体封装器件。该功率半导体封装器件包括依次层叠的功率半导体晶圆、导热层和散热器,以及包裹和密封功率半导体晶圆和至少部分导热层的密封件。功率半导体封装器件还包括管脚,管脚包括包裹于密封件内的连接段,以及位于密封件之外的延伸段。连接段与功率半导体晶圆电连接,延伸段与散热器的第一外表面之间的最近距离,大于功率半导体晶圆的最高工作电压所对应的爬电距离。通过管脚裸露于密封件外部的延伸段与第一外表面之间的距离限制,可以避免管脚出现爬电的现象。本申请还提供一种功率变换器。

(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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