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郭明錤:M1版MacBook上半年出货或砍单15%

来源:爱集微

#苹果#

#Macbook#

#ABF载板#

09-27 12:29

来源:AFP

集微网消息,天风国际分析师郭明錤27日报告指出,预测配备Apple Silicon处理器的MacBook在2021年上半年出货量或将被砍单约15%,对供应链的影响将自明年第一季度中期开始,加深下游ABF载板产业的竞争。

郭明錤给出砍单的三大原因:1)零组件短缺,最严重的零组件是电源IC,当中交期已达52周的TI最久。2)后疫情时代需求结构改变影响需求,关键在于在家办公需求下滑与购买力因通货膨胀而下降。3) 新旧产品转换。配备新Apple Silicon的MacBook Air将在明年第二季度末期或第三季度初期进入量产,因此对MacBook订单有影响。

供应链方面,报告分析称,目前市场预期增长展望最高的零组件为ABF载板,因此投资风险较高,其中M1版Macbook独家供应商欣兴预计将在砍单后更积极争取非Apple的ABF载板订单,以提升扩产后的产能利用率。

据悉,欣兴在2020与2021年的资本支出大部分用于扩充ABF产能。欣兴在2020年的ABF载板产能提升约为同比10-15%,因此合理推估2021年的产能提升至少为同比15–20% ,高于市场预期的约10%。

就整体市场来说,郭明錤认为,PC/笔记型电脑产业也会面临苹果遭遇的挑战,因此预计2022年PC/笔记型电脑出货量将同比衰退10–15%,高于市场共识的0–10%。

同时,因超过50%的ABF载板用于PC/笔记型电脑,主要ABF载板企业2021年与2022年扩产同比增幅平均为15–20%或以上,因此ABF载板供需缺口将自2022年开始见到显著改善。

报告进一步指出,ABF载板订单能见度在2022年仍在,但交期因供需缺口改善,最快自2021年第四季度开始较2020与2021年上半年显著缩短,意味著ABF载板供应商的竞争程度将提升并导致同比增速放缓。

(校对/holly)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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