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【IPO一线】安芯电子科创板IPO获受理,募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目

来源:爱集微

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09-27 19:32

集微网消息,9月27日,上交所正式受理了安徽安芯电子科技股份有限公司(简称“安芯电子”)的科创板上市申请。

安芯电子主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售,其中功率半导体芯片是器件功能的核心,也是发行人的核心业务。公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节,产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。

安芯电子致力于功率半导体芯片中——FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等产品的设计制造,秉持独立芯片设计、独立晶圆制造、优先扩大高品质芯片制造产能,为下游一线专业封装测试制造商的高品质芯片需求提供全面的综合解决方案。目前,公司拥有3条4英寸高品质芯片生产线,可达到年产470万片FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD等芯片的专业产能规模;在建1条5英寸自动化先进生产线,设计产能为360万片/年。

业绩剧烈波动

根据招股书,安芯电子在2018年-2021年1-3月(下称:报告期),实现营收1.46亿元、1.78亿元、2.57亿元、8665.12万元,同期净利润分别为1755.96万元、327.35万元、4549.57万元、2167.94万元。

报告期内,安芯电子主营业务收入按产品类别构成情况如下:

公司业务按产品不同可分为功率半导体芯片、功率器件及膜状扩散源三大类。报告期内,功率半导体芯片收入占比分别为66.58%、64.88%、68.03%和65.90%;功率器件收入占比分别为33.42%、35.03%、29.36%和32.29%;膜状扩散源收入占比分别为0.00%、0.09%、2.61%和1.82%;公司主营业务收入主要由芯片业务收入构成。

安芯电子称,最近三年,公司主营业务收入持续增长,其中2019年度增长22.32%,2020年增长44.53%。

通过上表分析可知,安芯电子主营业务收入增长主要来自销量增加,主要受以下因素影响:1、本公司产品经过多年技术和市场沉淀,得到客户认可,报告期内公司逐步扩大产能,产销量同步增长;2、汽车电子、新能源、消费电子等需求增长,叠加国际贸易环境变化以及新冠疫情影响,带动对国内功率半导体产品需求增加;3、因环保要求提高,污染较大的OJ工艺芯片生产受较大影响,相关需求转为使用GPP芯片;4、第三次全球半导体产业转移,部分台资企业产能转移至内资企业。

募资3.95亿元,投建高端功率半导体芯片研发制造项目

根据招股书,安芯电子此次拟募资3.95亿元,其中,1.8亿元用于投资建设高端功率半导体芯片研发制造项目,1.15亿元用于研发中心提升建设项目,1亿元补充流动资。

关于高端功率半导体芯片研发制造项目,安芯电子表示,将在现有产线基础上,建设年产360万片的高

端功率半导体芯片生产线,主要生产STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片。项目建成达产后可提升芯片产能,进一步提高公司销售规模和整体盈利水平。

安芯电子称,通过本项目的实施,有利于公司巩固市场竞争力,更大范围地拓展客户范围,提高市场份额和综合竞争力。对公司现有主打产品进行工艺和技术的升级改进,提高公司产品供给能力,能更好增强客户粘性、满足客户需求。

而研发中心提升建设项目,为公司研发活动提供有力的场地、设备、人才及资金等条件,巩固公司产品和技术的竞争优势,并布局相关领域的新技术、新产品研发,增强公司的综合竞争力。

据悉,安芯电子在功率半导体行业内深耕多年、积累了丰富的晶圆制造经验和较强的研发设计能力。但若不能进一步对现有产品和工艺进行提升,将无法抓住国内高端市场发展和产业转移承接的良好机遇。通过该项目的实施,公司进一步对现有研发设备进行更新升级并引进高端人才,以提升本公司整体研发实力、丰富公司研发产品线,有助于提升公司综合竞争力,推动功率器件的国产化程度。

公司亟需在现有客户和研发的基础上,响应客户的升级需求并在新兴应用领域积极布局、拓展市场,进一步丰富公司产品的品种、布局新型材料应用等领域产品的研发。

此外,随着公司业务和人员规模不断增长,公司的日常运营资金需求将持续增加,保证营运资金充足对于抵御市场风险、实现战略规划有重要意义。公司拟使用10,000万元募集资金补充流动资金。募集资金到位后,公司将根据自身业务发展的需要,适时将营运资金投入日常经营、增强业务灵活性,提升公司盈利能力和股东回报。本项目的实施将为公司增强竞争优势及提高市场份额提供资金保障。

对于未来的发展规划,安芯电子表示,公司坚持以芯片业务为核心,以封装测试和半导体关键材料为两翼的业务布局,持续不断发展现有芯片业务,并紧盯技术发展趋势和市场动向,拓宽产品种类,打造分立器件芯片高端品牌;同时,持续优化封装测试业务和膜状扩散源业务,强化市场拓展和技术研发,提升业务规模和盈利水平。公司将专心致力于半导体科技事业的进步与发展,努力发展成为行业领先的半导体芯片及元器件制造商。

(校对/Arden)

责编: wenbiao

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