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通富微电定增55亿加码5大项目,达产后可年贡献近4.5亿净利

来源:爱集微

#通富微电#

#募资申报#

09-28 10:39

集微网消息,通富微电9月27日晚间披露的定增预案显示,公司拟定增募资不超过55亿元,用于“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”、“功率器件封装测试扩产项目”的建设,并偿还银行贷款和补充流动资金。

具体来看,“存储器芯片封装测试生产线建设项目”拟投资金额为9.56亿元。存储器芯片主要应用于智能手机、笔记本电脑、智能手表等电子产品,以及云服务器、物联网等领域。根据中商产业研究院数据,2020年度笔记本电脑市场销量为2540万台,同比增长20.0%;2021年1-6月,国内手机出货量为1.74亿部,同比增长13.7%。随着智能手机、笔记本电脑、智能手表等电子产品的销量提高,存储器芯片的需求也随之增长。通富微电披露的公告显示,该项目建设期2年,建成后年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗,预计新增年销售收入5.04亿元,新增年税后利润5821.15万元。

“高性能计算产品封装测试产业化项目”投资金额9.80亿元。根据Gartner数据统计及预测,2020年,全球云计算市场规模超过2200亿美元,由此将对半导体产品形成巨大的采购需求,预计至2023年市场规模将会达到约3600亿美元。智能手机、CPU、GPU以及云计算等领域的需求增长将带动高性能计算芯片市场上升,进而带动封装测试的市场需求上涨。该项目建成后,年新增封装测试高性能产品3.22亿块的生产能力,达产后预计新增年销售收入11.53亿元,新增年税后利润1.12亿元。

“5G等新一代通信用产品封装测试项目”拟投资金额9.92亿元,该项目建成后,年新增5G等新一代通信用产品24.12亿块的生产能力,预计新增年销售收入8.22亿元,新增年税后利润9628.72万元。

“圆片级封装类产品扩产项目”投资金额9.79亿元,该项目建设期3年,建成后年新增集成电路封装产能78万片。预计新增年销售收入7.80亿元,新增年税后利润1.23亿元。

“功率器件封装测试扩产项目”投资金额5.67亿元,该项目建设期2年,建成后年新增功率器件封装测试产能14.50亿块的生产能力,预计新增年销售收入5亿元,新增年税后利润5515.20万元。

从定增预案披露的数据来看,上述定增项目全部建成达产后,预计每年将新增销售收入37.59亿元,新增税后利润4.45亿元。

本次发行对公司的影响,通富微电表示,公司专业从事集成电路封装、测试业务。本次非公开发行所募集的资金将全部投入公司主业,有利于公司进一步增强主营业务优势,不会对公司的主营业务范围和业务结构产生不利影响。

(校对/Arden)

责编: wenbiao

James

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