四川明泰电子半导体封测项目预计10月投产

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集微网消息,内江高新消息显示,四川内江高新区白马园区,四川明泰电子科技有限公司(以下简称“四川明泰电子”)内江微电子产业园项目为投产做着最后的准备。

图片来源:内江高新

四川明泰电子副总经理朱道奇表示,项目目前还有部分工序正在进行最后的验收,第一批生产设施设备都已经具备投产条件,正在加紧调试当中,我们目前也已招聘200余名员工。整个项目预计10月就将正式投产,在今年底全面达产,届时年产量能达到70至80亿支,年产值能实现7至8亿元,有望成为西南规模最大的半导体封测项目之一。

2019年9月,四川明泰电子携手内江高新区,投资5亿元在白马园区新建占地100亩的内江微电子产业园项目,项目包括研发厂房、一期主体封测厂房、氨发氢厂房、化剂仓库、动力厂房及相关配套设施。

近年来,内江已初步形成电子信息产业集群,今年9月9日,内江高新区聚焦电子信息产业,又签下了集成电路封测设备研发制造项目,项目打造集成电路测试机、分选机研发制造基地,同时为四川明泰电子进行设备供应,两家属于半导体封测产业上下游的企业齐聚内江,也将助推全市电子信息产业实现“从单一产品到成链发展、从单个企业到产业集群、从低端产品到高端技术”的重大转变。

此外,内江高新区经济发展局相关负责人介绍,未来,将在全省率先启动省级中试研发平台建设,计划投资15亿元,建设川渝电子信息产业中试研发平台,集聚成渝地区高校的电子信息科研成果,促进新一代电子信息产业发展。未来五年,内江高新区将瞄准建成百亿级的电子信息产业集群,努力打造成渝地区双城经济圈电子信息产业配套基地。(校对/西农落)

责编: 赵碧莹
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